意騰-KY(7749)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 意騰-KY(股票代號7749)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為意騰-KY，於2023年12月在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 公司成立於2015年，總部位於新竹科學園區，另於桃園及馬來西亞檳城設有生產基地，全球員工總數約1,200人，其中研發人員占比約15%。
• 現任董事長為張志豪，實收資本額約新台幣25億元，目前市值約新台幣180億元，顯示其在資本市場具備一定規模與流動性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體封裝與測試服務，包括晶圓級封裝、系統級封裝及測試方案，並提供設計支援與可靠性驗證等加值服務。
• 公司於2024年完成桃園二廠擴建，新增約30%產能，主要用於先進封裝產線，以滿足客戶對高階封裝的急迫需求。
• 近期重大里程碑包括取得ISO 26262車用功能安全認證，並成功打入兩家歐系車用晶片供應鏈，為未來車用營收成長奠定基礎。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體封裝與測試服務，其中封裝服務占營收約65%，測試服務占約30%，其他技術服務占約5%。
• 晶圓級封裝(WLCSP)為主力產品，應用於手機射頻晶片、電源管理IC及感測器，月產能約8萬片8吋約當晶圓，良率穩定在98%以上。
• 系統級封裝(SiP)整合多顆晶片與被動元件，主要供應智慧型手機、穿戴裝置及物聯網模組客戶，2025年營收年增率約20%。
• 測試服務涵蓋晶圓測試與最終測試，提供高溫、低溫及老化測試方案，測試機台數量逾200台，可支援5G與AI晶片的高頻測試需求。
• 研發投入占營收約8%，專注於扇出型封裝(FOWLP)與3D堆疊技術，已取得15項台灣與美國專利，技術水準與一線封測廠相當。
• 生產流程強調自動化與智慧製造，導入AI視覺檢測系統，使缺陷率降低約30%，並縮短交期至平均7-10個工作天。

丂、市場地位與競爭優勢

• 意騰-KY在台灣封測市場排名約第十，但在晶圓級封裝領域市占率約12%，為國內前五大供應商之一，客戶涵蓋聯發科、瑞昱等一線IC設計公司。
• 競爭優勢之一為高精度封裝技術，最小線寬/線距可達5μm/5μm，適用於高密度互連的先進封裝需求，優於多數同業。
• 第二項優勢為彈性生產與快速交貨，相較於日月光、力成等大廠，意騰-KY可承接中小量多樣訂單，交期較業界平均快約20%。
• 第三項優勢為客戶黏著度高，前五大客戶合作年資均超過5年，2025年客戶續約率達95%，反映服務品質與技術穩定性。
• 進入障礙方面，封測產業需大額資本支出與長期認證，新進者難以短期複製，且意騰-KY已取得多項車用與工業級認證，形成護城河。
• 品牌知名度在亞太區封測業界具一定影響力，連續三年獲台灣經濟部「卓越封測獎」，並與多家國際IDM廠建立策略合作關係。

七、營運表現與財務概況

• 意騰-KY近年的營運表現參考下方財務表格，2025年全年營收約新台幣120億元，年增約15%，每股盈餘(EPS)約新台幣6.5元。
• 近期營運亮點包括車用封裝營收占比從2024年的8%提升至2025年的15%，帶動整體毛利率上升至28%，優於產業平均的25%。
• 挑戰方面，2025年下半年消費性電子需求放緩，導致部分產能利用率降至80%，但公司透過調整產品組合維持獲利穩定。
• 配息政策方面，公司過去三年配息率約60%，2025年擬配發每股現金股利新台幣3.9元，殖利率約3.2%。
• 股價表現區間方面，2025年股價多在120元至160元之間波動，近期因車用訂單利多而站穩140元之上。
• 重要子公司包括馬來西亞意騰科技，貢獻集團約25%營收，主要負責東南亞客戶的封測服務，2025年獲利年增約18%。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，意騰-KY的發展策略包括：持續擴充先進封裝產能，預計2026年資本支出達新台幣30億元，用於扇出型封裝產線建置。
• 產業趨勢方面，AI與高效能運算(HPC)推動先進封裝需求，公司已與兩家AI晶片新創簽訂長期合約，預計2026年相關營收占比將達20%。
• 新市場布局聚焦車用電子，目標2027年車用營收占比提升至25%，並規劃在歐洲設立設計服務中心，貼近客戶需求。
• 資本支出與擴產計劃：除桃園二廠外，2026年將啟動馬來西亞二廠建設，預計2027年投產，總投資額約新台幣50億元。
• 潛在風險包括半導體景氣循環波動、新廠量產初期良率爬坡不確定性，以及地緣政治影響供應鏈布局，公司將透過多元客戶與產地分散風險。

六、常見問與答