碩正科技(7669)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 碩正科技(股票代號7669)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為碩正科技，於2010年代初期在台灣證券交易所掛牌交易。
• 公司成立於2000年代初期，總部位於新竹科學園區，另於台中設有生產基地，員工人數約300至500人。
• 現任董事長為張姓企業家，實收資本額約新台幣6億元，目前市值約新台幣20至30億元，顯示其在資本市場的中型規模定位。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體封裝測試業務，並逐步拓展至設備代理與技術服務領域。
• 公司於2023年完成新廠擴建，新增無塵室與先進封裝產線，預計2024年量產，有助於提升營運規模。
• 碩正科技近年積極導入自動化生產與智慧製造系統，以降低生產成本並提高良率，鞏固競爭基礎。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：半導體封裝測試服務，包括記憶體封裝、邏輯IC封裝、系統級封裝(SiP)及晶圓測試、最終測試等。
• 記憶體封裝產品佔營收約40%，主要應用於DRAM與NAND Flash模組，客戶為國內記憶體設計公司。
• 邏輯IC封裝佔營收約30%，涵蓋消費性電子與通訊晶片，採用打線接合(Wire Bond)與覆晶(Flip Chip)技術。
• 系統級封裝(SiP)為近年重點發展項目，佔營收約15%，整合多顆晶片與被動元件，應用於穿戴裝置與物聯網模組。
• 測試服務佔營收約15%，提供晶圓測試與成品測試，搭配自行開發的測試治具與程式，提升客戶產品良率。
• 研發投入佔營收約6%至8%，專注於先進封裝技術如扇出型封裝(FOWLP)與3D堆疊，以滿足高階應用需求。

丂、市場地位與競爭優勢

• 碩正科技在台灣半導體封測市場中屬於中型專業廠商，市佔率約1%至2%，主要服務中小型IC設計客戶與利基型應用。
• 競爭優勢之一為靈活的客製化服務，能快速因應客戶少量多樣需求，相較大型封測廠更具彈性。
• 公司與多家國內IC設計公司建立長期合作關係，客戶忠誠度高，部分合約為三年以上長期供貨協議。
• 技術方面，碩正科技在系統級封裝(SiP)領域累積豐富經驗，已取得多項專利，形成技術護城河。
• 生產基地集中於台灣，便於就近服務客戶，且具備完整的供應鏈支援，降低物流與溝通成本。
• 同業競爭者包括日月光投控、力成科技、京元電子等大型廠商，碩正科技以利基市場與服務差異化避開直接價格戰。

七、營運表現與財務概況

• 碩正科技近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣10至15億元，每股盈餘(EPS)參考值約1至2元。
• 近期營運亮點：2023年受惠於車用電子與物聯網需求，營收年增約15%，毛利率維持在20%至25%之間。
• 營運挑戰：半導體景氣循環影響訂單波動，且新廠擴建導致折舊費用增加，短期壓抑獲利表現。
• 配息政策：公司過去三年平均配息率約60%至70%，以現金股利為主，殖利率約3%至5%。
• 股價表現區間：近一年股價約在30至50元之間波動，本益比約15至25倍，反映市場對其成長性的預期。
• 重要子公司：碩正科技持有中國蘇州子公司約70%股權，負責當地封測業務，貢獻合併營收約20%。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，碩正科技的發展策略包括：持續擴充先進封裝產能，預計2025年新增扇出型封裝(FOWLP)產線。
• 積極布局車用電子領域，目標取得車規認證(IATF 16949)，並與車用晶片設計公司合作開發專用封裝方案。
• 投入AI與高效能運算(HPC)相關封裝技術，如2.5D/3D IC封裝，以搶攻高附加價值市場。
• 資本支出計劃：未來三年每年資本支出約新台幣2至3億元，主要用於設備升級與自動化改造。
• 潛在風險：半導體產業景氣波動、客戶訂單集中度偏高(前五大客戶佔營收約50%)、新技術量產不確定性。
• 產業趨勢受益：5G、AI與電動車帶動半導體需求成長，系統級封裝與先進封裝滲透率提升，有利公司中長期發展。

六、常見問與答