天虹(6937)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 天虹(股票代號6937)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為天虹。
• 公司成立於2002年，於2022年在台灣證券交易所掛牌交易，股票簡稱天虹。
• 現任董事長為黃錦成，實收資本額約6.5億元，目前市值約120億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體濕製程設備、化學供應系統及廢液處理系統等業務。
• 公司總部位於新竹縣竹北市，並於新竹、台中設有生產基地，員工人數約350人。
• 近期重大發展包括成功打入國際一線晶圓代工廠供應鏈，以及擴建新竹廠房以因應先進封裝設備需求。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：半導體濕製程設備與化學供應系統，占營收比重約65%，主要應用於晶圓清洗、蝕刻及光阻去除等製程。
• 廢液處理系統：提供半導體廠廢酸、廢溶劑回收與處理設備，占營收約20%，符合環保法規且具成本效益。
• 零組件與耗材：包括石英管、過濾器、閥件等關鍵零組件，占營收約10%，客戶定期更換需求穩定。
• 技術服務與整合方案：提供設備安裝、維修、升級及製程優化服務，占營收約5%，有助於深化客戶關係。
• 產品應用領域涵蓋先進邏輯製程、記憶體製造及先進封裝，客戶類型以晶圓代工廠、IDM廠及封測廠為主。
• 公司每年投入營收約8%於研發，專注於高純度化學供應系統及低汙染濕製程技術，擁有逾30項專利。

丂、市場地位與競爭優勢

• 天虹在台灣半導體濕製程設備市場占有率約15%，為國內少數能提供完整濕製程解決方案的業者之一。
• 競爭優勢一：與國際大廠（如東京電子、應用材料）相比，天虹提供更具彈性的客製化設計與快速到貨服務，交期可縮短30%。
• 競爭優勢二：深耕台灣半導體供應鏈，與主要晶圓代工廠建立長期合作關係，客戶黏著度高。
• 競爭優勢三：廢液處理系統符合日益嚴格的環保規範，協助客戶降低廢棄物處理成本，形成差異化競爭力。
• 競爭優勢四：技術團隊具備豐富的製程整合經驗，能協助客戶提升良率與生產效率，創造附加價值。
• 主要競爭對手包括弘塑、辛耘、帆宣等國內廠商，以及國際設備大廠，天虹在價格與服務上具備優勢。

七、營運表現與財務概況

• 天虹近年的營運表現參考下方財務表格，營收規模約30-40億元，每股盈餘(EPS)約6-10元，獲利能力穩健。
• 近期營運亮點：受惠於先進封裝設備需求爆發，2025年營收年增率逾25%，毛利率維持在35%以上。
• 挑戰：半導體景氣循環影響訂單能見度，且原物料價格波動可能壓縮利潤空間。
• 配息政策：公司過去三年配息率約60-70%，穩定發放現金股利，吸引長期投資人。
• 股價表現區間：近一年股價約在150-250元之間波動，本益比約20-30倍，反映市場對其成長性的期待。
• 重要子公司：天虹科技(蘇州)有限公司負責中國市場業務，貢獻集團營收約15%。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，天虹的發展策略包括：持續擴充先進封裝設備產能，預計2026年新竹新廠投產後產能提升50%。
• 積極布局海外市場，特別是東南亞半導體供應鏈，已與馬來西亞客戶簽訂合作備忘錄。
• 投入次世代濕製程技術研發，如原子層蝕刻(ALE)與超臨界流體清洗，以因應3奈米以下製程需求。
• 產業趨勢：全球半導體設備市場2025-2030年複合成長率約8%，先進封裝領域成長更快，天虹可望直接受惠。
• 資本支出：未來三年預計投入約15億元用於廠房擴建與設備升級，資金來源包括自有資金及銀行借款。
• 潛在風險：中美科技戰可能影響中國市場業務，且新產品開發時程若延遲將衝擊營收目標。

六、常見問與答