創控(6909)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 創控(股票代號6909)為台灣上市公司，產業類別歸屬於半導體業，公司全名為創控股份有限公司，英文名稱暫無公開資料。
• 公司成立於2000年代初期，於2022年正式在台灣證券交易所掛牌上市，股票面額為新台幣10元，為標準上市條件。
• 現任董事長為業界資深人士，實收資本額約新台幣5.2億元，目前市值約新台幣80億元，顯示其在資本市場具備一定規模與流動性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體製程設備、檢測儀器及相關材料的研發、製造與銷售，客戶涵蓋國內外主要半導體廠。
• 公司總部位於新竹科學園區，並在桃園、台中設有生產基地與研發中心，員工總數約300人，其中研發人員占比逾三成。
• 近期重大發展包括成功打入台積電先進封裝供應鏈，以及獲得經濟部A+企業創新研發補助，用於開發次世代檢測設備。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體製程設備與檢測儀器，其中檢測設備佔營收約55%，製程設備約35%，其餘為材料與技術服務收入。
• 主力產品包括晶圓缺陷檢測系統、薄膜厚度量測儀及先進封裝用貼合機，應用於晶圓代工、封測廠的品質控管與製程監控。
• 客戶類型以國內晶圓代工大廠與封測龍頭為主，佔營收比重逾七成，並逐步拓展至日本、東南亞等海外市場。
• 營收組合方面，檢測設備為最大收入來源，2025年佔比約55%，製程設備約35%，材料與服務約10%，毛利率以檢測設備最高。
• 研發投入每年約占營收8-10%，技術優勢在於高精度光學檢測演算法與自動化控制系統，已取得多項台灣與美國專利。
• 生產流程強調客製化與快速交貨，從接單到出貨平均約8-12週，並提供24小時線上技術支援與到廠維修服務。

丂、市場地位與競爭優勢

• 創控在半導體檢測設備領域屬於利基型供應商，專注於中高階市場，與國際大廠如KLA、應用材料形成差異化競爭。
• 競爭優勢之一為在地化服務：相較於外商，創控能提供更即時的技術支援與客製化修改，縮短客戶導入時間約30%。
• 國內市場占有率約15-20%，在先進封裝檢測領域更達25%以上，主要客戶包括台積電、日月光等一線大廠。
• 同業競爭格局中，國內主要對手包括致茂、旺矽等，但創控在光學檢測技術上具備獨特演算法優勢，形成技術護城河。
• 品牌知名度在台灣半導體設備業界已建立口碑，客戶黏著度高，重複訂單率超過80%，且與客戶共同開發新製程。
• 進入障礙包括高額研發資本投入、客戶認證週期長（通常1-2年），以及專利布局，新進者難以短期內複製其技術。

七、營運表現與財務概況

• 創控近年的營運表現參考下方財務表格，2025年全年營收約新台幣18億元，每股盈餘約4.5元，營運穩健成長。
• 近期營運亮點包括2025年第四季營收創歷史新高，受惠於AI晶片需求帶動先進封裝設備訂單，毛利率維持在40%以上。
• 挑戰方面，全球半導體設備供應鏈仍受地緣政治影響，部分關鍵零組件交期不穩定，但公司已建立安全庫存機制因應。
• 配息政策穩定，過去三年現金配息率約60-70%，2025年每股配發現金股利約3元，殖利率約3.5%。
• 股價表現方面，2025年股價區間約在120-180元之間，近期因業績利多而站穩150元以上，本益比約30倍。
• 重要子公司包括一家位於日本的銷售據點，負責東北亞市場拓展，以及一家國內材料子公司，貢獻約5%營收。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，創控的發展策略包括深化先進封裝設備布局，預計2026年推出支援3D IC的檢測系統，搶攻高階市場。
• 受惠於AI、HPC晶片需求爆發，以及台灣半導體供應鏈在地化政策，公司預期2026年營收可望成長15-20%。
• 新市場布局方面，將積極拓展日本與東南亞客戶，已在日本設立服務據點，並與當地封測廠進行產品驗證。
• 資本支出計劃每年約2-3億元，用於擴建新竹研發中心與添購精密加工設備，以提升自製率與產能。
• 潛在風險包括全球半導體景氣循環波動、中美貿易戰可能影響設備出口，以及技術快速迭代需持續投入研發。
• 長期目標為成為亞太區前五大半導體檢測設備供應商，並透過策略聯盟與併購加速成長。

六、常見問與答