雅特力-KY(6907)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 雅特力-KY(股票代號6907)為上市公司，屬於半導體業產業，公司全名為雅特力科技股份有限公司(Artery Technology Co., Ltd.)，註冊於開曼群島，營運總部位於台灣新竹科學園區。
• 公司成立於2016年，於2023年12月在台灣證券交易所掛牌上市，股票面額為新台幣10元，為近年少數成功IPO的MCU設計公司。
• 現任董事長為林明德，實收資本額約新台幣6.5億元，目前市值約新台幣120億元，顯示市場對其成長潛力的肯定。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體業相關業務，專注於32位元ARM Cortex-M0+/M4/M7核心微控制器的設計、研發與銷售。
• 公司全球員工總數約350人，其中研發人員占比超過六成，研發團隊主要分布於台灣新竹及中國深圳，擁有超過80項已核准專利。
• 近期重大發展包括成功打入多家中國一線家電品牌供應鏈，並於2025年推出首款車規級MCU產品，正式進軍汽車電子市場。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為32位元ARM架構微控制器(MCU)的設計與銷售，產品線涵蓋超低功耗、高效能及車規級三大系列，滿足不同應用場景需求。
• 主要產品包括AT32F4系列(高效能)、AT32L0系列(超低功耗)及AT32A4系列(車規級)，工作頻率從72MHz至288MHz，內建快閃記憶體容量從64KB至2MB。
• 產品應用領域廣泛，包括工業自動化控制、電機驅動、智慧電表、物聯網終端、消費性電子(如小家電、玩具)、醫療器材及汽車電子(如車身控制、車載資訊娛樂系統)。
• 營收組合方面，工業控制約占45%、消費電子約占35%、物聯網與智慧家電約占15%，車用產品剛起步，占比約5%，但成長迅速。
• 研發投入每年約占營收的12%至15%，技術優勢在於自主開發的硬體除錯介面與低功耗設計，以及提供完整的開發板、韌體庫與圖形化開發環境，降低客戶導入門檻。
• 生產流程採用無晶圓廠(Fabless)模式，晶圓代工主要委託台積電及聯電，封裝測試則與日月光、矽品等合作，確保產能穩定與品質一致性。

丂、市場地位與競爭優勢

• 雅特力-KY在台灣MCU設計公司中排名前五，全球32位元MCU市占率約1.5%，但在中國大陸國產MCU品牌中已躋身前三強，僅次於兆易創新與中穎電子。
• 競爭優勢之一為高性價比策略：同規格產品價格較國際大廠(如ST、NXP)低約20%至30%，同時提供更快的技術支援與在地化服務，深受中小型客戶青睞。
• 技術護城河來自於自主開發的Artery專利技術，包括低功耗動態電壓調整、硬體加密引擎及抗干擾設計，在工業級應用中具備高可靠性。
• 品牌知名度在中國市場快速提升，已與超過500家客戶建立合作關係，其中包括格力、美的、海爾等知名家電廠，以及多家工業自動化設備商。
• 進入障礙方面，MCU設計需累積大量IP與系統知識，且客戶轉換成本高(需重新驗證軟硬體)，雅特力透過持續推出相容性高的產品，鞏固客戶黏著度。
• 相較於同業，雅特力在ARM架構的生態系統整合更為完整，提供從開發板、範例程式碼到線上社群的一站式支援，縮短客戶產品上市時間。

七、營運表現與財務概況

• 雅特力-KY近年的營運表現參考下方財務表格，營收規模約新台幣35億元，每股盈餘(EPS)參考值約新台幣4.5元，毛利率維持在40%至45%之間。
• 近期營運亮點包括2025年車規級MCU通過AEC-Q100認證，並獲得兩家中國車廠的設計導入(Design Win)，預計2026年開始貢獻營收。
• 挑戰方面，全球MCU市場在2024年經歷庫存調整，導致營收年減約8%，但2025年已逐步回溫，公司預估2026年營收可望恢復雙位數成長。
• 配息政策穩定，過去三年現金股利發放率約60%至70%，2025年每股配發現金股利約新台幣3元，殖利率約2.5%。
• 股價表現方面，自上市以來股價區間約在新台幣80元至180元之間，近期股價約在150元附近，本益比約33倍，反映市場對其成長性的期待。
• 重要子公司包括雅特力科技(深圳)有限公司，負責中國市場的銷售與技術支援，以及雅特力科技(香港)有限公司，作為海外物流與資金調度中心。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，雅特力-KY的發展策略包括持續深化ARM Cortex-M系列產品布局，計劃在2027年前推出基於Cortex-M85核心的超高效能MCU，搶攻邊緣運算市場。
• 產業趨勢方面，全球MCU市場受惠於物聯網、電動車及工業4.0需求，預計2026年至2030年複合年成長率(CAGR)約6%，公司可望受惠於國產替代浪潮。
• 新市場布局聚焦汽車電子與AIoT領域，已與多家Tier 1車用零組件廠商合作開發車身控制模組，並推出支援TensorFlow Lite Micro的AI MCU方案。
• 資本支出方面，公司計劃每年投入約新台幣4億元用於研發設備與IP授權，並考慮在台灣設立先進封裝測試產線，以提升產品整合度與交期控制。
• 潛在風險包括全球半導體景氣循環波動、中國市場競爭加劇導致價格戰，以及地緣政治因素可能影響供應鏈穩定，公司將透過多元晶圓代工來源與庫存管理來因應。

六、常見問與答