芯測(6786)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 芯測(股票代號6786)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為芯測科技股份有限公司。
• 公司成立於2005年，於2022年在台灣證券交易所掛牌上市，股票簡稱芯測。
• 現任董事長為陳建良，實收資本額約5.2億元，目前市值約35億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體測試介面與服務相關業務，核心產品包括探針卡、測試載板及測試程式開發。
• 公司總部位於新竹科學園區，並於中國上海設有服務據點，員工人數約250人，其中研發人員占比逾四成。
• 近期重大發展包括成功開發7奈米以下先進製程測試方案，並取得多家國際晶片大廠的長期訂單。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體測試介面產品設計與製造，主力產品為垂直式探針卡與MEMS探針卡，應用於晶圓測試階段。
• 提供測試載板（Load Board）與測試程式開發服務，協助客戶進行工程驗證與量產測試，縮短產品開發週期。
• 產品應用領域涵蓋5G通訊晶片、AI加速器、車用電子及物聯網感測器，客戶包括聯發科、高通、台積電等一線大廠。
• 營收組合中，探針卡產品約占65%，測試服務約占25%，其他（如維修、顧問）約占10%，顯示以硬體銷售為主要收入來源。
• 研發投入每年約占營收的12%至15%，專注於高頻、高密度測試技術，已累積超過30項國內外專利。
• 生產流程採用高度自動化組裝與精密檢測，確保產品良率達99%以上，並提供快速交貨服務，平均交期較同業縮短約20%。

丂、市場地位與競爭優勢

• 芯測在台灣半導體測試介面市場位居前三大供應商，全球市占率約5%，在特定高階測試領域（如射頻晶片）市占率更高。
• 競爭優勢之一為獨家開發的『智慧測試演算法』，可動態調整測試參數，使測試時間減少15%至30%，顯著降低客戶成本。
• 與國內外主要晶圓代工廠及封測廠建立長期合作關係，客戶黏著度高，前五大客戶合計占營收比重逾六成。
• 技術護城河來自於累積多年的測試資料庫與專利組合，新進競爭者需投入大量資源才能達到同等測試精度與效率。
• 同業競爭格局中，主要對手包括中華精測、旺矽及穎崴，但芯測在客製化服務與快速響應方面具備差異化優勢。
• 品牌知名度在業界享有良好口碑，多次獲得客戶評選為『最佳測試解決方案供應商』，有助於爭取新訂單。

七、營運表現與財務概況

• 芯測近年的營運表現參考下方財務表格，營收規模約在12至15億元之間，每股盈餘（EPS）參考值約在2.5至4.0元區間。
• 近期營運亮點包括2025年營收年增約18%，主要受惠於AI晶片測試需求爆發；挑戰則為先進製程測試設備投資金額龐大，折舊費用較高。
• 公司配息政策穩定，近年現金配息率約在60%至70%，提供股東穩定現金流回報。
• 股價表現方面，近一年股價區間約在60元至90元之間，波動主要受半導體景氣循環影響。
• 重要子公司包括芯測上海（負責中國市場業務）及芯測美國（負責北美客戶技術支援），合計貢獻約三成營收。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，芯測的發展策略包括深化先進製程測試技術，目標在2027年前完成3奈米測試方案開發，以滿足客戶需求。
• 積極拓展車用電子測試市場，預計推出符合AEC-Q100規範的專用測試平台，搶攻電動車與自駕車商機。
• 產業趨勢方面，AI與HPC晶片對測試精度要求持續提升，公司受益於此趨勢，預估未來三年營收年複合成長率可達15%至20%。
• 新產品布局包括投入光學測試介面研發，以因應矽光子技術的崛起，預計2026年推出原型產品。
• 資本支出規劃每年約2至3億元，主要用於擴充無塵室產線與購置先進測試機台，以提升產能約30%。
• 潛在風險包括半導體景氣下行導致客戶縮減測試預算，以及新競爭者加入可能壓縮毛利率，公司將透過持續創新與成本控制來因應。

六、常見問與答