力積電(6770)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 力積電(股票代號6770)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為力積電，前身為力晶科技旗下的晶圓代工事業，於2019年分割獨立後掛牌上市。
• 公司成立於2019年，於2021年12月在台灣證券交易所掛牌交易，股票代號6770，產業歸類為半導體業。
• 現任董事長為黃崇仁，實收資本額約新台幣410億元，目前市值約新台幣1,200億元(截至2025年)，顯示其在台灣晶圓代工領域的重要地位。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體晶圓代工業務，專注於成熟製程與特殊記憶體整合技術，提供客戶從設計到量產的完整服務。
• 公司總部位於新竹科學園區，主要生產基地包括台灣新竹的P1/P2廠、苗栗銅鑼廠，以及日本宮城縣的JSMC合資廠，員工總數約7,000人。
• 近期重大發展包括：2024年與日本SBI控股合作設立JSMC晶圓廠，預計2026年量產；2025年宣布擴建銅鑼廠二期產能，以因應車用與物聯網晶片需求。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：邏輯與記憶體晶圓代工服務，涵蓋成熟製程(28nm至0.18μm)及特殊製程(如高壓、嵌入式記憶體、MEMS)，提供客戶多樣化選擇。
• 主要產品包括：邏輯晶片(應用於物聯網、車用電子、消費性電子)、DRAM與Flash記憶體晶片、以及整合邏輯與記憶體的客製化晶片(如AI邊緣運算晶片)。
• 產品應用領域廣泛，客戶類型包括無晶圓廠IC設計公司、系統廠商及IDM大廠，終端市場涵蓋車用、工業、通訊、電腦與消費性電子。
• 營收組合概況(參考值)：邏輯代工約占60%，記憶體代工約占30%，其他(如光罩、設計服務)約占10%；其中車用與工業應用占比逐年提升至約25%。
• 研發投入每年約占營收5-7%，技術優勢包括：成熟的28nm高壓製程(用於顯示驅動IC)、獨特的堆疊式記憶體技術(如VHM)、以及低功耗物聯網平台。
• 生產流程特點：採用批次式與單晶圓混合生產模式，具備快速換線能力，可支援小批量、多樣化的客戶需求，並提供設計服務與光罩製作等前端支援。

丂、市場地位與競爭優勢

• 力積電在全球晶圓代工市場中定位為利基型代工廠，專注於成熟製程與特殊記憶體整合領域，與台積電、聯電等大廠形成差異化競爭。
• 競爭優勢一：擁有獨特的記憶體與邏輯整合技術(如VHM、CUBE)，可提供客戶高效能、低功耗的客製化解決方案，特別適用於AI邊緣運算與車用晶片。
• 競爭優勢二：具備靈活的產能調度能力，透過台灣與日本雙生產基地，降低地緣政治風險，並能快速回應客戶急單需求，縮短交貨週期。
• 競爭優勢三：深耕車用與工業市場多年，已通過ISO 26262(車用功能安全)與IATF 16949認證，客戶信賴度高，長期合約占比逾40%。
• 國內外市場佔有率概況(參考值)：全球晶圓代工市占率約2-3%，在台灣成熟製程代工市場中排名第三，僅次於台積電與聯電。
• 進入障礙與護城河：晶圓代工產業需巨額資本支出(每萬片月產能投資約10億美元)，且客戶認證週期長(通常1-3年)，新進者難以短期內複製其技術與客戶關係。

七、營運表現與財務概況

• 力積電近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣500-700億元(參考值)，每股盈餘(EPS)約0.5-2元(參考值)，受半導體景氣循環影響波動。
• 近期營運亮點：2024年受惠於車用與物聯網晶片需求回溫，營收年增約15%；2025年日本JSMC廠開始貢獻營收，帶動整體產能利用率提升至約80%。
• 近期營運挑戰：消費性電子需求疲軟導致邏輯代工訂單下滑，加上折舊費用增加(因新廠擴建)，短期獲利能力受壓抑。
• 配息政策：公司自2022年起開始配發股利，現金股利配發率約30-50%(參考值)，2024年每股配發約0.5元現金股利。
• 股價表現區間(參考值)：2024年至2025年間，股價約在20-35元區間波動，本益比約15-25倍，股價淨值比約1.5-2倍。
• 重要子公司或轉投資：包括力積電日本(JSMC，持股約49%)、力積電銅鑼廠(100%持有)，以及多家設計服務子公司，合計貢獻營收約10%。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，力積電的發展策略包括：深化特殊製程技術、擴大海外產能布局、以及搶攻AI邊緣運算與車用晶片商機。
• 具體展望一：2026年日本JSMC廠將進入量產，初期月產能約1萬片，主攻車用與工業晶片，目標2028年達損益兩平，長期可貢獻年營收約100億元。
• 具體展望二：持續研發第三代半導體(如GaN、SiC)製程，預計2026年推出車用GaN代工服務，搶攻電動車充電與逆變器市場。
• 具體展望三：擴充銅鑼廠產能至月產能5萬片，並導入先進封裝技術(如FOWLP)，以滿足AI邊緣運算晶片對高整合度的需求。
• 產業趨勢與公司受益程度：全球半導體市場預估2026年成長約8%，其中車用與物聯網領域成長最快(年增12-15%)，力積電因專注此領域，可望優於產業平均。
• 潛在風險與不確定性：包括全球半導體景氣循環、地緣政治風險(如美中科技戰)、新廠量產延遲、以及競爭對手(如聯電、華虹)在成熟製程的價格戰。

六、常見問與答