連鋐科技(6755)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 連鋐科技(股票代號6755)為上市公司，屬於電子零組件產業。公司全名為連鋐科技，英文名稱為Lian Hong Technology Co., Ltd.。
• 公司成立於2000年，於2021年在台灣證券交易所掛牌上市，股票簡稱連鋐科技。
• 現任董事長為陳嘉輝，實收資本額約新台幣10.5億元，目前市值約新台幣30億元，顯示其在資本市場的中型規模定位。
• 根據公開資訊，公司主要經營電子零組件相關業務，核心產品為精密金屬機構件，應用於3C電子產品。
• 公司總部位於新北市新莊區，生產基地主要設於台灣桃園及中國大陸昆山，員工人數約1,200人，其中研發人員占比約10%。
• 近期重大發展包括取得國際品牌大廠的伺服器機構件訂單，並通過ISO 14001環境管理系統認證，展現對永續經營的重視。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：精密金屬機構件的研發、製造與銷售，涵蓋筆記型電腦、平板電腦、伺服器等電子產品的金屬外殼、支架、散熱片及內部結構件。
• 產品應用領域：主要服務3C電子品牌廠商與代工廠，如筆電品牌、伺服器系統廠等，客戶涵蓋國內外一線大廠，終端產品出貨至全球市場。
• 營收組合佔比概況：根據市場共識，筆記型電腦機構件約占營收60%，伺服器機構件約占20%，其他（含平板、車用等）約占20%，顯示筆電仍為主要收入來源。
• 研發投入與技術優勢：公司每年投入營收約3%至5%於研發，專注於輕量化金屬材料應用、精密沖壓模具設計及自動化組裝技術，以提升良率與生產效率。
• 生產/服務流程特點：從客戶產品設計階段即參與協同開發，提供模具設計、金屬沖壓、CNC加工、表面處理（如陽極處理、噴漆）到成品組裝的一站式服務，縮短客戶產品上市時間。

丂、市場地位與競爭優勢

• 連鋐科技在電子零組件領域定位為中階精密金屬機構件供應商，主要競爭對手包括可成、鎧勝-KY等大型同業，但公司以靈活的客製化服務與快速交貨能力見長。
• 競爭優勢一：擁有超過20年的模具開發經驗，可快速因應客戶設計變更需求，模具開發週期較同業縮短約15%，有助於提升客戶黏著度。
• 競爭優勢二：生產基地布局兩岸（台灣桃園、中國昆山），能就近服務主要客戶群，並分散單一生產據點的風險，同時享有區域供應鏈整合效益。
• 競爭優勢三：在金屬表面處理領域具備多項專利技術，如環保型陽極處理製程，符合國際品牌客戶對綠色供應鏈的要求，有助於爭取訂單。
• 競爭優勢四：與主要客戶建立長期合作關係，前五大客戶占營收比重約60%，且合約期間多為3至5年，提供穩定的營收基礎。
• 進入障礙與護城河：精密金屬機構件產業需投入大量資本於模具與自動化設備，且需通過客戶嚴格的認證程序，新進者不易短期內取得訂單。

七、營運表現與財務概況

• 連鋐科技近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣40至50億元，每股盈餘(EPS)範圍約在1.5至3.5元之間，受筆電產業景氣影響而有波動。
• 近期營運亮點：2024年受惠於伺服器客戶需求成長，伺服器機構件營收年增約20%，帶動整體毛利率提升至約18%，優於前一年度的15%。
• 營運挑戰：筆記型電腦市場成熟且競爭激烈，產品價格每年面臨3%至5%的降價壓力，公司需持續透過自動化與成本控管來維持獲利能力。
• 配息政策：公司過去三年平均配息率約60%，每股現金股利約1至2元，顯示穩定的股東回報政策，但實際配息仍須視當年度盈餘與資本支出規劃而定。
• 股價表現區間：近一年股價約在25元至40元之間波動，本益比區間約12至18倍，與同業相比處於合理範圍。
• 重要子公司或轉投資：公司持有中國大陸昆山廠100%股權，該廠貢獻集團營收約70%，為主要生產據點；另設有台灣桃園廠，專注於高附加價值產品與研發。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，連鋐科技的發展策略包括：持續深化筆電與伺服器機構件核心業務，同時積極布局車用電子與5G通訊等新興應用領域，以分散產業集中風險。
• 產業趨勢與公司受益程度：隨著AI伺服器需求爆發，金屬機構件規格升級（如散熱要求提高），公司可望受惠於單價提升與出貨量成長，預估2026年伺服器營收占比將提升至30%。
• 新市場/新產品布局：公司已取得車用ISO 16949認證，並開始小量出貨車用中控面板金屬支架，目標2027年車用營收占比達10%，長期成長動能可期。
• 資本支出與擴產計劃：預計2025至2026年投入新台幣5億元於自動化產線升級與擴建台灣桃園廠，以提升產能彈性並降低對中國產能的依賴。
• 潛在風險與不確定性：主要風險包括筆電市場需求持續萎縮、客戶訂單集中度過高、以及中美貿易戰可能導致的供應鏈重組，公司需靈活調整策略以因應。

六、常見問與答