久昌(6720)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 久昌(股票代號6720)為上市公司，屬於半導體業產業，公司全名為久昌，於2022年12月掛牌上市，是台灣功率半導體領域的專業IC設計公司。
• 公司成立於2014年，總部位於新竹科學園區，現任董事長為葉明彥，實收資本額約新台幣4.2億元，目前市值約新台幣30-40億元，顯示其在資本市場具一定規模。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體業相關業務，核心為功率半導體元件與類比IC之設計、研發與銷售，產品線涵蓋MOSFET、IGBT、電源管理IC等。
• 公司員工人數約120人，其中研發人員占比逾六成，營運據點包括新竹總部及台北辦事處，生產採晶圓代工與封測外包模式，無自有晶圓廠。
• 近期重大發展包括成功量產車用級MOSFET產品，並取得ISO 26262功能安全認證，為進軍車用電子市場奠定基礎。
• 公司於2024年完成現金增資，募集資金主要用於第三代半導體（SiC/GaN）元件研發與測試實驗室擴建，展現長期技術布局企圖心。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為功率半導體元件設計與銷售，主力產品包括低壓與高壓MOSFET、IGBT單管及模組，以及電源管理IC，廣泛應用於電源轉換、電池保護與馬達驅動。
• 產品應用領域涵蓋消費性電子（如手機充電器、筆電電源）、工業控制（如伺服器電源、工具機）、車用電子（如電動窗、LED車燈）及新能源（如太陽能逆變器、儲能系統）。
• 客戶類型以國內外電源模組廠、系統組裝廠及通路商為主，前十大客戶營收占比約六成，客戶集中度適中，有助於穩定訂單來源。
• 營收組合方面，MOSFET產品約占總營收75%，IGBT約占15%，電源管理IC及其他約占10%，其中車用與工業應用占比逐年提升，2024年已達四成。
• 研發投入占營收比重約8-10%，技術優勢在於低導通電阻、高切換速度與高可靠性封裝設計，已累積逾30項台灣與中國專利。
• 生產流程特點為無晶圓廠（Fabless）模式，與聯電、世界先進等晶圓代工廠長期合作，封測則委由日月光、矽品等專業廠商，確保產能彈性與品質穩定。

丂、市場地位與競爭優勢

• 久昌在台灣功率半導體設計領域屬於中型業者，市占率約2-3%，但在中小功率MOSFET利基市場（如20V-100V產品）具備較強競爭力，客戶涵蓋多家上市電源廠。
• 競爭優勢之一為產品性價比高，相較國際大廠（如英飛凌、安森美）價格低10-20%，同時提供快速技術支援與客製化服務，縮短客戶產品開發週期。
• 國內外市場占有率概況：台灣市場約占營收六成，中國市場約三成，其餘為東南亞與歐美；在台灣中小功率MOSFET市場，久昌排名約前五。
• 同業競爭格局方面，主要競爭對手包括國內的富鼎、尼克森、大中，以及國際的英飛凌、瑞薩；久昌以靈活設計與在地服務差異化突圍。
• 品牌知名度在電源供應器與充電器領域有一定口碑，與台達電、光寶、群光等大廠建立長期合作關係，客戶黏著度高。
• 進入障礙包括功率半導體設計需累積大量製程參數與可靠性數據，新進者難以短期複製；此外，車用與工業認證（如AEC-Q101、IATF 16949）耗時且成本高昂，形成護城河。

七、營運表現與財務概況

• 久昌近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣10-15億元，每股盈餘（EPS）約1-3元，毛利率維持在25-30%之間，營運穩健。
• 近期營運亮點包括車用產品出貨量年增逾50%，帶動產品組合優化，2024年毛利率較前一年提升約3個百分點。
• 配息政策方面，公司過去三年現金股利發放率約60-70%，每股配發約1-2元現金股利，顯示公司注重股東回報。
• 股價表現區間方面，掛牌以來股價多在60-100元之間波動，2024年因車用題材一度突破百元，本益比約20-30倍。
• 重要子公司或轉投資包括持有中國深圳子公司「久昌半導體（深圳）有限公司」100%股權，主要負責中國市場銷售與技術支持。
• 營運挑戰包括全球半導體景氣循環影響訂單能見度，以及中國同業價格競爭加劇，公司需持續提升產品附加價值以維持獲利能力。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，久昌的發展策略包括深化車用與工業應用布局，目標2026年車用營收占比提升至30%，並取得更多車廠Tier 1供應商資格。
• 產業趨勢方面，全球電動車與綠能基礎建設需求持續成長，帶動功率半導體用量倍增，公司將受惠於此結構性成長。
• 新產品布局聚焦第三代半導體（SiC MOSFET、GaN HEMT），預計2025年推出樣品，2026年量產，搶攻高頻高壓應用市場。
• 資本支出與擴產計劃方面，公司規劃未來三年每年投入約1-2億元用於研發設備與測試實驗室擴建，並考慮設立海外研發中心。
• 潛在風險與不確定性包括美中貿易戰可能影響中國市場銷售，以及第三代半導體量產良率與成本控制挑戰。
• 公司亦計劃透過策略聯盟或併購，補強類比IC產品線，擴大客戶基礎，目標成為台灣前三大功率半導體設計公司。

六、常見問與答