天擎(6708)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 天擎(股票代號6708)為台灣上市公司，屬於半導體業產業，公司全名為天擎。
• 公司成立於2001年，於2019年在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為呂惠平，實收資本額約新台幣3.2億元，目前市值約新台幣12億元，顯示其在資本市場的穩健定位。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體積體電路設計、研發與銷售，並提供相關技術服務。
• 公司總部位於新竹科學園區，員工人數約80人，其中研發人員占比超過六成，凸顯其技術導向的營運模式。
• 近期重大發展包括成功打入車用電子供應鏈，並取得ISO 26262功能安全認證，為進軍車用晶片市場奠定基礎。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為積體電路設計與銷售，產品線涵蓋微控制器(MCU)、電源管理IC、無線通訊晶片及車用電子晶片，應用領域廣泛。
• 微控制器(MCU)產品為營收主力，約占總營收55%，主要應用於家電、工業控制及消費性電子產品，具備低功耗與高整合度優勢。
• 電源管理IC約占營收25%，提供高效能電源轉換與管理解決方案，廣泛應用於手機、筆電及物聯網裝置。
• 無線通訊晶片約占營收15%，支援藍牙、Wi-Fi及Sub-1GHz等通訊協定，主要應用於智慧家庭與感測器網路。
• 車用電子晶片為新興成長動能，約占營收5%，已通過AEC-Q100車規認證，應用於車身控制與車載資訊系統。
• 研發投入每年約占營收15%，專注於先進製程節點(如28nm)與異質整合技術，以提升晶片效能與成本競爭力。

丂、市場地位與競爭優勢

• 天擎在台灣IC設計產業中定位為利基型供應商，專注於中低階MCU與電源管理IC市場，避開與一線大廠的直接競爭。
• 競爭優勢之一為高度客製化能力，能根據客戶需求快速調整晶片規格，提供從設計到量產的彈性服務，縮短產品上市時間。
• 與多家晶圓代工廠(如台積電、聯電)及封測廠(如日月光、矽品)建立長期合作關係，確保產能供應與成本優勢。
• 在國內MCU市場占有率約2%，主要競爭對手包括新唐、盛群及松翰，但天擎在特定應用領域(如智慧家電)具備技術差異化。
• 品牌知名度在中小型客戶群中較高，客戶涵蓋台灣及中國大陸的家電製造商與工業控制設備商，客戶忠誠度穩定。
• 進入障礙包括IC設計的高研發資本投入、晶片驗證的長週期以及車用市場的嚴格認證要求，形成一定的護城河。

七、營運表現與財務概況

• 天擎近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣4-6億元，每股盈餘(EPS)參考值約0.5-1.5元。
• 近期營運亮點包括車用晶片出貨量年增逾30%，帶動整體毛利率提升至約35%，優於同業平均水準。
• 挑戰方面，消費性電子需求放緩導致MCU產品營收年減約10%，公司正透過拓展工業與車用市場來彌補缺口。
• 配息政策穩定，過去三年現金股利發放率約60-70%，每股配息約0.3-0.8元，吸引穩健型投資人。
• 股價表現區間近一年約在30-50元之間波動，股價淨值比(P/B)約1.5-2.5倍，本益比(P/E)約20-30倍。
• 重要子公司包括天擎科技(深圳)有限公司，負責中國大陸市場的銷售與技術支援，貢獻約30%的合併營收。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，天擎的發展策略包括深化車用電子布局，目標在2026年前將車用晶片營收占比提升至15%。
• 持續投入先進製程研發，計劃在2025年導入22nm製程量產MCU產品，以提升效能與功耗表現。
• 擴大物聯網晶片產品線，開發整合感測器與無線通訊的系統級晶片(SoC)，搶攻智慧城市與工業4.0商機。
• 產業趨勢方面，全球半導體市場預估年複合成長率約8%，車用與物聯網為主要成長動能，公司可望受惠。
• 新市場布局包括東南亞與印度，計劃設立銷售據點，以分散地緣政治風險並拓展新客戶群。
• 潛在風險包括全球經濟不確定性導致終端需求波動、晶圓代工產能吃緊以及車用認證週期長達2-3年。

六、常見問與答