億而得(6423)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 億而得(股票代號6423)為台灣上市公司，產業類別歸屬於半導體業，公司全名為億而得微電子股份有限公司，專注於嵌入式非揮發性記憶體IP設計。
• 公司成立於2003年，總部位於新竹科學園區，並於2024年由興櫃轉為上市掛牌，股票面額為新台幣10元，實收資本額約新台幣3.2億元。
• 現任董事長為黃文謙，總經理為陳俊宏，公司員工人數約120人，研發團隊占比超過七成，凸顯其技術導向的營運模式。
• 根據公開資訊，億而得主要業務為嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)矽智財授權、技術服務及相關設計顧問，客戶涵蓋國內外多家知名IC設計公司與晶圓代工廠。
• 公司營運據點除新竹總部外，在中國上海設有業務辦公室，以就近服務當地客戶，並持續拓展日本與東南亞市場。
• 近期重大里程碑包括成功量產28nm製程的OTP IP，並取得多項車用電子AEC-Q100認證，為進軍車用市場奠定基礎。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)矽智財授權，包含一次性可編程(OTP)與多次可編程(MTP)記憶體IP，支援從0.18μm至28nm等多種製程節點。
• 產品應用領域廣泛，主要客戶為MCU(微控制器)設計公司、電源管理IC業者、物聯網晶片廠商及車用電子供應商，協助客戶在晶片中整合記憶體功能以降低外部元件成本。
• 營收組合以IP授權金(約占40%)、權利金(約占45%)及技術服務費(約占15%)為主，其中權利金收入隨客戶晶片量產規模成長而增加，具備高重複性收益特性。
• 研發投入每年約占營收的25%至30%，專注於先進製程(如28nm、22nm)的IP開發與驗證，並持續優化記憶體單元面積與功耗，以維持技術競爭力。
• 服務流程從客戶規格討論、IP整合設計、晶圓廠製程驗證到量產支援，提供一站式解決方案，並與台積電、聯電等主要晶圓代工廠建立長期合作關係。
• 近期推出適用於車用晶片的耐高溫MTP IP，可承受攝氏150度以上工作溫度，並通過AEC-Q100 Grade 0認證，滿足車用電子對可靠度的嚴格要求。

丂、市場地位與競爭優勢

• 億而得在台灣嵌入式非揮發性記憶體IP市場中屬於前三大供應商，與力旺電子、新唐科技等業者競爭，但在OTP/MTP領域具備獨特專利布局。
• 競爭優勢之一為累積超過200項全球專利，涵蓋記憶體單元結構、讀寫電路及製程整合技術，形成技術護城河，阻礙新進者模仿。
• 公司與台積電、聯電、世界先進等主要晶圓代工廠有長期合作關係，其IP已通過多家晶圓廠的製程驗證，客戶轉換成本高，形成客戶黏著度。
• 在國內MCU IP市場占有率約15%至20%，尤其在低功耗與車用領域具備領先地位，客戶包括盛群、新唐、松翰等知名IC設計公司。
• 相較於國際競爭對手如eMemory(力旺)、Synopsys等，億而得提供更具彈性的授權模式與在地化技術支援，能快速回應客戶需求。
• 品牌知名度在台灣半導體IP領域穩固，並逐步拓展至中國與日本市場，近期獲得多家中國物聯網晶片設計公司採用其MTP IP。

七、營運表現與財務概況

• 億而得近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣4至6億元，每股盈餘(EPS)參考值約落在2至4元之間，毛利率維持在70%以上，展現高附加價值特性。
• 近期營運亮點包括28nm OTP IP成功量產帶動權利金收入成長，以及車用MTP IP獲得兩家國際車用晶片大廠採用，預計2026年開始貢獻營收。
• 公司配息政策穩定，近年現金股利發放率約60%至70%，以2025年EPS參考值3.5元計算，現金股利約2.1至2.45元，殖利率約3%至4%。
• 股價表現方面，自2024年上市以來，股價區間約在新台幣60至90元之間，近期受惠於車用與物聯網題材，股價維持在80元附近。
• 重要子公司包括億而得微電子(上海)有限公司，負責中國市場業務拓展，目前營收占比約20%，未來目標提升至30%以上。
• 財務挑戰在於研發費用持續高漲，且客戶產品量產時程可能延遲，影響權利金收入認列，需密切關注客戶庫存調整狀況。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，億而得的發展策略包括深化先進製程IP布局，目標在2027年前完成16nm/12nm OTP IP的開發與驗證，以搶攻高效能運算與AI邊緣晶片市場。
• 產業趨勢方面，物聯網裝置數量預估2026年將突破300億台，帶動MCU與感測器晶片對嵌入式記憶體的需求，公司可望直接受益於此成長動能。
• 新市場布局聚焦車用電子與工業4.0，公司已通過ISO 26262功能安全認證，並與兩家歐洲車用晶片供應商合作開發車規級MTP IP，預計2027年開始量產。
• 資本支出規劃每年約新台幣1至1.5億元，主要用於先進製程IP開發與驗證平台建置，並考慮在中國設立第二研發中心以貼近客戶。
• 潛在風險包括半導體景氣循環影響客戶投片意願、先進製程開發時程延遲，以及國際IP大廠的價格競爭，公司需持續提升技術差異化以維持競爭力。
• 長期策略目標為成為亞太區前三大嵌入式非揮發性記憶體IP供應商，並透過策略聯盟與併購方式擴充產品線，例如收購小型IP設計公司以取得互補技術。

六、常見問與答