日揚(6208)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 日揚(股票代號6208)為上市公司，屬於半導體業產業，公司全名為日揚科技股份有限公司，英文名稱為Jye Yang Technology Co., Ltd.。
• 公司成立於1997年，於2004年在台灣證券交易所掛牌交易，股票簡稱為日揚，所屬產業為半導體設備與材料相關領域。
• 現任董事長為吳明田，實收資本額約新台幣11.8億元，目前市值約新台幣60至80億元區間，顯示其在資本市場具備一定規模與流動性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體業相關業務，包括真空設備零組件銷售、系統整合、維修服務及技術顧問，服務對象涵蓋晶圓代工、封測及光電產業。
• 公司總部位於台南市安南區，並在新竹、台中設有營運據點，另於中國大陸設有子公司，以貼近當地客戶需求並拓展亞洲市場。
• 近期重大發展包括成功切入先進封裝設備零組件供應鏈，並擴大真空幫浦維修與翻新服務產能，以因應客戶對在地化技術支援的強勁需求。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為真空設備零組件銷售與系統整合，主要產品包括真空幫浦、真空閥件、真空腔體模組及相關管路配件，應用於半導體製程中的蝕刻、薄膜沉積及離子植入等關鍵環節。
• 公司提供真空幫浦維修、翻新與性能提升服務，協助客戶延長設備壽命並降低營運成本，此服務業務佔營收比重約三至四成，且毛利率相對穩定。
• 日揚亦代理國際知名品牌如Edwards、Pfeiffer等之真空產品，並結合自有品牌「Jye Yang」零組件，提供客戶一站式採購與技術整合方案。
• 產品應用領域以半導體晶圓製造為主，約佔營收七成以上，其次為光電面板與太陽能產業，客戶類型包括晶圓代工廠、設備原廠及系統整合商。
• 公司持續投入研發，專注於高潔淨度真空組件與特殊氣體管路設計，以符合先進製程對微粒控制與氣體純度的嚴苛要求，技術優勢在於客製化能力與快速反應。
• 生產流程強調品質管控與交期準確性，從零組件進料檢驗、組裝測試到出貨前驗證，均依循半導體業國際標準，並通過多家國際大廠的供應商稽核認證。

丂、市場地位與競爭優勢

• 日揚在半導體真空零組件市場中屬於中游供應商，與國內外同業如帆宣、京鼎、翔名等競爭，但在真空幫浦維修與翻新領域具備領先地位，市占率約15%至20%。
• 競爭優勢之一在於完整的產品線與服務網絡，從零組件銷售、系統整合到售後維修，形成一站式服務模式，有效提升客戶黏著度與轉換成本。
• 公司與國內主要晶圓代工廠及設備商建立長期合作關係，客戶集中度雖高但關係穩定，且通過多家國際大廠的供應商認證，形成進入障礙。
• 品牌知名度在台灣半導體真空領域相當高，客戶對「Jye Yang」品牌的品質與交期信賴度佳，有助於新產品推廣與市場拓展。
• 進入障礙包括技術門檻（如高潔淨度組件設計）、客戶認證週期長（通常需1至3年）以及資本投入（如無塵室與測試設備），這些均為日揚的護城河。
• 相較於國際大廠，日揚在價格與在地化服務上具競爭力，能提供更快速的技術支援與客製化解決方案，特別適合台灣半導體產業對彈性與時效的要求。

七、營運表現與財務概況

• 日揚近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣30至40億元，每股盈餘(EPS)參考值約在2至4元區間，展現穩健的獲利能力。
• 近期營運亮點包括受惠於半導體先進製程擴產，帶動真空零組件需求增加，以及維修服務業務因客戶設備老化而持續成長，營收與獲利均創近年新高。
• 公司配息政策穩定，近年現金股利發放率約六至七成，每股現金股利參考值約1.5至2.5元，吸引長期投資人關注。
• 股價表現區間約在40至70元之間，波動相對平穩，反映其營運穩定性與市場對半導體設備零組件產業的評價。
• 重要子公司包括中國大陸的日揚真空科技(上海)有限公司，主要負責當地客戶的銷售與維修服務，對整體營收貢獻約一成，並持續擴張中。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，日揚的發展策略包括深化半導體先進製程零組件布局，特別是針對3奈米以下製程所需的高潔淨度真空組件與特殊氣體系統。
• 公司將擴大真空幫浦維修與翻新服務的產能，計劃在台南與新竹增設維修中心，以因應客戶對在地化快速服務的需求，並提升服務業務的營收占比。
• 產業趨勢方面，全球半導體設備市場持續成長，加上台灣晶圓代工與先進封裝產能擴張，日揚作為關鍵零組件供應商，可望直接受惠。
• 新產品布局包括開發用於氫能與化合物半導體製程的真空組件，以分散產業風險並開拓新成長動能，預計2026年開始貢獻營收。
• 資本支出方面，公司計劃每年投入約1至2億元用於設備更新與產能擴充，並評估海外設廠的可能性，以貼近東南亞與美國客戶需求。
• 潛在風險包括半導體景氣循環波動、客戶集中度偏高以及原物料價格上漲壓力，公司將透過多角化產品線與庫存管理來降低相關不確定性。

六、常見問與答