精成科(6191)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 精成科(股票代號6191)為台灣上市公司，所屬產業為電子零組件，公司全名為精成科技股份有限公司，英文名稱為GEMTEK TECHNOLOGY CO., LTD.。
• 公司成立於1999年，於2004年在台灣證券交易所掛牌上市，股票面額為新台幣10元，為國內PCB及EMS領域中具代表性的企業。
• 現任董事長為焦佑衡，實收資本額約新台幣47.2億元，截至近期市值約新台幣150億元，顯示其在資本市場具一定規模與流動性。
• 根據公開資訊，公司主要業務為印刷電路板(PCB)製造與電子產品組裝代工(EMS)，產品涵蓋多層板、HDI板及車用板，應用領域廣泛。
• 公司總部位於新北市，生產基地主要位於台灣桃園及中國大陸華東與華南地區，員工總數約5,000人，具備兩岸生產調度彈性。
• 近期重大發展包括積極擴充車用PCB產能，並透過集團內華新麗華資源整合，提升技術層次與客戶結構，2025年車用產品營收占比已逾三成。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為印刷電路板(PCB)製造，產品包括多層板(MLB)、高密度互連板(HDI)及車用板，廣泛應用於消費性電子、通訊設備、車用電子及工業控制等領域。
• 電子產品組裝代工(EMS)服務提供從PCB打件、測試到成品組裝的一站式解決方案，客戶涵蓋國內外品牌廠與系統整合商，營收占比約四成。
• 產品應用領域中，消費性電子(如筆電、平板)約占營收35%，通訊設備約占20%，車用電子約占30%，其餘為工業與其他應用，車用比重持續提升。
• 研發投入重點在於高階HDI製程、車用高可靠性板及高頻材料應用，每年研發費用約占營收3-4%，以維持技術競爭力。
• 生產流程強調自動化與品質管控，台灣廠專注高階產品與樣品試產，大陸廠負責量產，並導入智慧製造系統以提升良率與效率。

丂、市場地位與競爭優勢

• 精成科在台灣PCB產業中屬於中堅廠商，全球PCB市占率約0.5%，在車用PCB領域則因集團資源與客戶關係，具備穩定訂單基礎。
• 競爭優勢之一為集團背景：隸屬華新麗華集團，可獲得穩定料源與資金支持，並與集團內其他電子零組件公司形成供應鏈協同效應。
• 技術優勢方面，公司具備量產高階HDI與車用板的能力，已通過多家車用Tier 1供應商認證，產品可靠度與良率獲客戶肯定。
• 客戶關係穩定，主要客戶包括國內外品牌廠與EMS大廠，長期合作關係有助於維持營收穩定性，並透過共同開發新產品深化合作。
• 進入障礙在於車用PCB認證週期長(通常2-3年)，且需持續投資設備與製程改善，新競爭者不易短期內切入，形成一定的護城河。

七、營運表現與財務概況

• 精成科近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣200-250億元，每股盈餘(EPS)約在1.5-3.0元區間波動，受產業景氣影響。
• 近期營運亮點包括車用PCB營收占比突破三成，帶動產品組合優化，毛利率較前幾年提升約2-3個百分點，獲利能力改善。
• 挑戰方面，全球消費性電子需求放緩，導致EMS業務成長動能減弱，公司需加速車用與伺服器領域布局以平衡營收結構。
• 配息政策穩定，近年現金股利配發率約60-70%，以近期股價計算，現金殖利率約3-5%，對長期投資人具吸引力。
• 股價表現方面，近一年股價區間約在新台幣25-40元，波動與PCB產業景氣及公司獲利狀況連動，近期因車用題材獲得市場關注。
• 重要子公司包括精成科技(香港)及大陸多家生產據點，透過轉投資布局車用電子與半導體相關領域，擴大集團綜效。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，精成科的發展策略包括持續提升車用PCB營收占比，目標在2027年達到四成以上，並切入電動車與ADAS相關供應鏈。
• 公司計劃擴充台灣廠高階HDI與車用板產能，資本支出預計每年約新台幣10-15億元，以因應客戶需求與技術升級。
• 產業趨勢方面，全球車用電子滲透率持續提升，加上5G/6G通訊與伺服器需求成長，公司可望受惠於相關PCB用量增加。
• 新市場布局包括開發低軌衛星與AI伺服器用PCB，目前已與客戶進行樣品驗證，若順利量產將為營收帶來新動能。
• 潛在風險包括全球經濟不確定性、終端需求波動、以及同業競爭加劇，公司需持續控管成本與提升技術以維持競爭力。

六、常見問與答