合晶(6182)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 合晶(股票代號6182)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為合晶。
• 公司成立於1997年，於2003年在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為焦平海，實收資本額約54.2億元，目前市值約新台幣250億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體矽晶圓之研發、製造與銷售業務，為國內少數具備長晶至拋光、磊晶一貫化製程的業者。
• 公司全球員工總數約2,500人，主要生產基地位於台灣桃園龍潭、中國上海松江及河南鄭州，另於日本設有研發與業務據點。
• 合晶近年積極擴充8吋及12吋產能，2023年完成台灣龍潭廠12吋試產線建置，並啟動鄭州廠二期擴建，以因應車用與功率元件需求。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：半導體矽晶圓之研發、製造與銷售，產品線涵蓋6吋、8吋及12吋拋光片、磊晶片及退火片，其中8吋產品為營收主力。
• 產品應用領域：主要應用於車用電子(如IGBT、MOSFET)、功率管理IC、感測器、微控制器(MCU)及消費性電子等，車用領域佔營收比重約40%。
• 客戶類型：客戶涵蓋全球主要IDM廠(如英飛凌、意法半導體、德州儀器)及晶圓代工廠(如台積電、聯電)，前十大客戶佔營收約60%。
• 營收組合概況：8吋矽晶圓約佔營收65%，6吋約佔20%，12吋及退火片等新產品約佔15%，毛利率以8吋磊晶片最高。
• 研發投入與技術優勢：每年研發費用約佔營收4-5%，專注於高電壓、高功率磊晶片技術，以及12吋輕摻雜拋光片開發，已取得多項車規認證。
• 生產流程特點：從多晶矽原料提純、長晶、切片、研磨、拋光到磊晶製程一貫化，有效控制成本與品質，並可依客戶需求提供客製化規格。

丂、市場地位與競爭優勢

• 合晶在全球半導體矽晶圓市場排名前三大，在8吋及6吋利基型矽晶圓領域市佔率約15%，僅次於信越化學與SUMCO。
• 競爭優勢一：擁有從長晶到磊晶的垂直整合產能，成本結構優於同業，且能快速回應客戶對特殊規格晶圓的需求。
• 競爭優勢二：深耕車用與工業用高可靠性市場，產品已通過IATF 16949車規認證，客戶黏著度高，轉換成本大。
• 競爭優勢三：在中國設有生產基地，可直接服務當地快速成長的功率半導體客戶，並享有在地化供應鏈的政策紅利。
• 競爭優勢四：與國際IDM大廠建立長期供貨合約，部分合約長達5年，確保訂單能見度與產能利用率穩定。
• 同業競爭格局：主要競爭對手為信越化學、SUMCO、環球晶圓及台勝科，合晶在8吋車用晶圓領域具備價格與交期優勢。

七、營運表現與財務概況

• 合晶近年的營運表現參考下方財務表格。
• 營運亮點：2023年全年營收約新台幣120億元，每股盈餘約2.5元，雖受半導體庫存調整影響，但車用訂單相對穩定，營收年減幅度小於同業。
• 營運挑戰：12吋產品仍處於量產初期，良率與客戶驗證進度為短期獲利成長關鍵；此外，中國同業擴產可能壓縮價格空間。
• 配息政策：公司過去5年平均配息率約60%，以現金股利為主，2023年每股配發1.5元現金股利，殖利率約3%。
• 股價表現區間：近一年股價區間約在35元至55元之間，股價波動與矽晶圓景氣循環高度相關。
• 重要子公司：包括上海合晶(中國主要生產基地)、鄭州合晶(12吋新廠)及日本合晶(研發中心)，其中上海合晶貢獻約50%營收。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，合晶的發展策略包括：
• 擴充12吋矽晶圓產能：台灣龍潭廠12吋產線預計2025年量產，目標月產能10萬片，主要供應車用與工業用客戶。
• 深化車用與綠能布局：隨著電動車與太陽能逆變器需求成長，合晶將擴大IGBT與SiC基板用矽晶圓的供貨比重。
• 強化中國在地化服務：鄭州廠二期擴建完成後，8吋產能將增加30%，以滿足中國本土功率半導體客戶的在地採購需求。
• 潛在風險：全球半導體景氣循環、中國同業低價競爭、以及12吋新產品量產時程延遲，均可能影響營運表現。
• 產業趨勢受益：受惠於全球半導體在地化生產趨勢，以及車用晶片含量持續提升，合晶在利基型矽晶圓市場的成長動能明確。

六、常見問與答