迎廣(6117)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 迎廣(股票代號6117)為上市公司，屬於電腦股產業。公司全名為迎廣科技股份有限公司。
• 公司成立於1985年，於2002年在台灣證券交易所掛牌交易，股票代號6117。
• 現任董事長為賴文賢，實收資本額約8.9億元，目前市值約30億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營電腦機殼、電源供應器及伺服器機箱等相關業務。
• 公司總部位於桃園市龜山區，生產基地包括台灣桃園及中國江蘇省吳江廠，員工人數約800人。
• 近期重大發展：2025年推出新一代高階水冷電競機殼，並取得多家資料中心伺服器機箱訂單，帶動營收成長。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：電腦機殼與電源供應器的研發、製造與銷售，產品應用於個人電腦、電競主機、伺服器及工業電腦領域。
• 主要產品包括：桌上型電腦機殼（佔營收約55%）、電源供應器（佔營收約20%）、伺服器機箱（佔營收約15%）、工業電腦機箱（佔營收約10%）。
• 產品應用領域涵蓋消費性電子、電競娛樂、雲端資料中心及工業自動化，客戶包括系統整合商、品牌電腦廠及資料中心營運商。
• 營收組合以自有品牌「In Win」為主（約60%），其餘為OEM/ODM代工業務，外銷比重約70%，主要市場為歐洲、美洲及亞洲。
• 研發投入每年約占營收3%至5%，專注於金屬沖壓、鋁合金加工、散熱設計及模組化結構，擁有超過50項專利。
• 生產流程特點：從模具設計、沖壓成型、表面處理到組裝測試一貫化作業，並導入自動化產線提升效率與良率。

丂、市場地位與競爭優勢

• 迎廣在電腦機殼市場定位為中高階品牌，尤其在電競機殼領域具備全球知名度，與Cooler Master、Corsair等品牌並列前十大廠商。
• 競爭優勢一：自有品牌「In Win」在歐美電競社群擁有高忠誠度，多次獲得德國紅點設計獎與iF設計獎，品牌溢價能力強。
• 競爭優勢二：掌握金屬加工與散熱核心技術，能提供客製化機殼設計，滿足電競玩家與資料中心客戶的特殊需求。
• 競爭優勢三：兩岸生產基地靈活調度，台灣廠負責高階產品與快速打樣，中國廠負責量產，兼具品質與成本優勢。
• 競爭優勢四：長期與Intel、AMD等晶片廠合作，新產品能快速對應平台規格更新，縮短客戶導入時間。
• 國內外市場佔有率：全球電腦機殼市占率約2%至3%，但在高階電競機殼市場市占率約5%至7%，台灣市場則居前三大。
• 進入障礙：機殼產業需大量模具投資與金屬加工經驗，新進者難以短期內複製其設計能力與品牌知名度。

七、營運表現與財務概況

• 迎廣近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約30至40億元，每股盈餘（EPS）約1.5至3元，毛利率維持在20%至25%之間。
• 近期營運亮點：2025年受惠於資料中心擴建需求，伺服器機箱出貨量年增逾30%，帶動整體營收成長約15%。
• 營運挑戰：消費性PC市場成長趨緩，電競機殼競爭激烈，公司需持續推出差異化產品以維持獲利能力。
• 配息政策：公司近年配息率約60%至70%，現金股利穩定，2024年每股配發約1.2元現金股利。
• 股價表現區間：近一年股價約在25元至45元之間波動，本益比約15至20倍，股價淨值比約1.5至2倍。
• 重要子公司：迎廣在中國設有迎廣科技（吳江）有限公司，負責中國市場生產與銷售，另於美國設有子公司負責北美業務。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，迎廣的發展策略包括：持續深耕電競機殼市場，推出更多支援水冷與RGB燈效的高階產品，鞏固品牌領導地位。
• 積極拓展伺服器機箱業務，鎖定邊緣運算與中小型資料中心需求，目標在2026年將伺服器機箱營收占比提升至20%以上。
• 投入工業電腦機箱領域，針對智慧製造與物聯網應用開發防塵、抗震的專用機箱，擴大客戶基礎。
• 資本支出計劃：未來兩年預計投入約3億元用於台灣廠自動化產線升級，以及中國廠擴建新產線，提升產能約20%。
• 產業趨勢受益程度：隨著AI與雲端運算帶動資料中心需求，以及電競市場持續成長，迎廣可望受惠於相關硬體升級週期。
• 潛在風險：全球經濟景氣波動可能影響消費性電子需求，且原物料價格上漲與匯率變動將壓縮獲利空間。

六、常見問與答