勵威(5246)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 勵威(股票代號5246)為台灣上市公司，所屬產業類別為半導體業，公司全名為勵威股份有限公司，主要從事半導體測試介面產品的設計與製造。
• 公司成立於2002年，於2016年正式在台灣證券交易所掛牌上市，股票面額為新台幣10元，實收資本額約新台幣5.2億元。
• 現任董事長為徐志宏，總經理為林志鴻，公司總部位於新竹市，並在中國大陸設有生產據點，員工人數約300人。
• 截至2025年，公司市值約新台幣25億元，股東結構以經營團隊與國內法人為主，外資持股比例約10%。
• 勵威近年積極擴充產能，2024年完成新竹廠房擴建，新增無塵室與自動化生產線，以因應先進製程測試需求。
• 公司於2023年通過ISO 26262車用功能安全認證，正式切入車用電子測試供應鏈，為未來營運成長注入新動能。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體測試介面產品，包括垂直式探針卡(Vertical Probe Card)、懸臂式探針卡(Cantilever Probe Card)及測試載板(Load Board)，占營收比重約85%。
• 垂直式探針卡主要應用於高階邏輯IC與SoC晶片測試，支援先進製程(7nm以下)的微細間距與高頻測試需求，技術門檻較高。
• 懸臂式探針卡則廣泛用於成熟製程(28nm以上)的晶圓測試，具備成本優勢與高可靠度，客戶涵蓋驅動IC、電源管理IC等領域。
• 測試載板為封裝測試階段的關鍵介面，用於連接測試機台與封裝後的晶片，公司提供客製化設計服務，滿足不同封裝形式需求。
• 營收組合方面，探針卡產品約占總營收70%，測試載板約占20%，其他零組件與維修服務約占10%。客戶以台灣晶圓代工與封測廠為主，占比逾60%，其餘為海外客戶。
• 公司每年投入營收約8%於研發，專注於高頻材料、微機電製程與自動化測試技術，已取得多項國內外專利，技術優勢顯著。

丂、市場地位與競爭優勢

• 勵威在台灣半導體測試介面市場位居前五大供應商，市占率約8%，與精測(6510)、旺矽(6223)等業者競爭，但在特定利基領域如車用測試具備差異化優勢。
• 公司深耕台灣市場多年，與聯電、力積電、日月光等一線大廠建立長期合作關係，客戶黏著度高，轉換成本大。
• 技術優勢方面，勵威在垂直式探針卡的微細間距技術已達30微米以下，可支援3奈米製程測試，為國內少數具備此能力的廠商。
• 相較於國際大廠如FormFactor、MJC，勵威提供更具彈性的客製化服務與較短的交期，在中小批量測試市場具競爭力。
• 公司通過車用功能安全認證，並取得多家車用晶片供應商認證，形成進入障礙，有助於鞏固車用測試市場的領先地位。
• 勵威的生產基地集中於台灣與中國，具備成本控制優勢，且能快速回應客戶需求，提升供應鏈韌性。

七、營運表現與財務概況

• 勵威近年的營運表現參考下方財務表格，2024年全年營收約新台幣18億元，年增率約12%，主要受惠於車用與先進製程測試需求成長。
• 2024年每股盈餘(EPS)約新台幣2.8元，較前一年度的2.1元成長33%，毛利率維持在35%至38%之間，營益率約12%。
• 公司配息政策穩定，近三年現金股利發放率約60%至70%，2024年擬配發每股現金股利1.8元，殖利率約4%。
• 股價方面，2024年股價區間約在新台幣40元至55元之間，2025年初股價約45元，本益比約16倍，低於同業平均的20倍。
• 重要子公司包括勵威電子(蘇州)有限公司，主要負責中國市場的生產與銷售，2024年貢獻合併營收約30%。
• 營運亮點包括車用測試產品營收占比從2023年的15%提升至2024年的25%，且毛利率高於公司平均水準。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，勵威將持續聚焦先進製程與車用電子測試市場，目標在2026年將車用測試營收占比提升至35%以上。
• 公司計劃投入約新台幣3億元擴建新竹廠房，預計2025年底完工，屆時探針卡產能將增加30%，以因應客戶需求。
• 在技術研發方面，勵威將開發支援2奈米製程的探針卡，並投入矽光子測試介面技術，搶攻高速運算與光通訊市場。
• 公司亦積極拓展海外市場，特別是東南亞與歐洲，已與當地封測廠洽談合作，目標在2026年海外營收占比達20%。
• 潛在風險包括半導體景氣循環、新產品開發進度不如預期，以及中國同業的低價競爭，公司將透過技術升級與客戶多元化來因應。
• 整體而言，勵威受惠於半導體測試需求持續成長，加上車用與先進製程布局，未來營運可望穩健增長。

六、常見問與答