全訊(5222)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 全訊(股票代號5222)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為全訊科技股份有限公司，英文名稱為Transcom, Inc.。
• 公司成立於1998年，於2014年4月正式在台灣證券交易所掛牌上市，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為張全生，實收資本額約新台幣7.5億元，目前市值約新台幣150億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體業相關業務，核心為高頻微波通訊元件與功率放大器模組的設計、製造及銷售。
• 公司總部位於新竹科學園區，生產基地包括新竹廠與台南廠，員工人數約600人，其中研發人員占比逾三成。
• 近期重大發展包括2023年完成氮化鎵(GaN)製程量產線建置，並於2024年取得國防部新一代雷達系統關鍵模組訂單，營運動能持續增強。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：高頻微波通訊元件與功率放大器模組的研發、製造與銷售，主要應用於國防、航太及高端工業領域。
• 產品線包括砷化鎵(GaAs)與氮化鎵(GaN)功率放大器晶片、微波積體電路(MMIC)、射頻前端模組及次系統，頻率範圍涵蓋1GHz至100GHz。
• 應用領域集中於軍用雷達、電子戰系統、衛星通訊、5G基礎建設及工業加熱設備，客戶以國內外軍工與通訊系統整合商為主。
• 營收組合方面，國防相關產品約占總營收七成，其餘為商用通訊與工業應用；其中功率放大器模組為最大營收來源，占比逾六成。
• 研發投入每年約占營收12%至15%，技術優勢在於高頻高功率元件設計、化合物半導體製程整合及可靠度驗證能力。
• 生產流程特點為從晶圓設計、封裝測試到模組組裝的一條龍服務，並通過多項軍規與航太認證，確保產品品質與穩定性。

丂、市場地位與競爭優勢

• 全訊在半導體業領域的市場定位為高頻微波功率放大器利基型供應商，專注於國防與特殊通訊市場，避開消費性電子紅海競爭。
• 競爭優勢一：擁有自主砷化鎵(GaAs)與氮化鎵(GaN)製程技術，為國內少數具備高頻高功率元件量產能力的廠商，技術門檻高。
• 競爭優勢二：深耕軍工供應鏈逾20年，取得多項國防與航太認證，客戶關係穩固，轉換成本高，形成強大護城河。
• 競爭優勢三：產品通過嚴苛環境測試，可靠性與壽命優於同業，在軍用雷達與電子戰系統領域市占率逾五成。
• 國內市場方面，全訊為中科院主要功率放大器供應商，市占率約七成；海外市場則透過合作夥伴打入歐美軍工供應鏈，市占率持續提升。
• 同業競爭格局中，主要競爭對手包括美國Qorvo、MACOM及日本住友電工，但全訊在成本控制與客製化服務上具備優勢。

七、營運表現與財務概況

• 全訊近年的營運表現參考下方財務表格，營收規模約新台幣25至35億元，每股盈餘(EPS)約3至5元，獲利能力穩健。
• 近期營運亮點包括2024年營收年增率逾20%，主要受惠於國防訂單增加與氮化鎵產品量產；挑戰則為產能利用率提升與原物料成本波動。
• 配息政策方面，公司過去三年現金股利發放率約60%至70%，穩定回饋股東，殖利率約2%至3%。
• 股價表現區間方面，近一年股價約在150元至250元之間波動，反映市場對國防與通訊題材的關注。
• 重要子公司包括全訊微波科技(股)公司，主要負責海外市場拓展與技術合作，另持有美國子公司Transcom USA Inc.。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，全訊的發展策略包括：持續深化國防與航太市場，爭取新一代雷達與電子戰系統訂單，並拓展歐美軍工客戶。
• 產業趨勢方面，全球國防預算持續增加，加上衛星通訊與5G/6G基礎建設需求，公司高頻元件產品將直接受惠。
• 新市場布局上，全訊積極開發車用雷達與工業物聯網應用，並投入太赫茲(THz)技術研發，以掌握次世代通訊商機。
• 資本支出與擴產計劃方面，公司預計2025年至2026年投入約新台幣10億元擴建台南廠產能，目標將氮化鎵產能提升一倍。
• 潛在風險包括地緣政治影響國防訂單穩定性、化合物半導體材料供應鏈波動，以及國際競爭加劇可能壓縮毛利率。

六、常見問與答