達航科技(4577)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 達航科技(股票代號4577)為上市公司，屬於其他電子產業。公司全名為達航科技股份有限公司，英文名稱為Great Computer Corp.。
• 公司成立於1991年，於2022年12月在台灣證券交易所掛牌上市，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為翁榮隨，實收資本額約新台幣4.92億元，目前市值約新台幣15至20億元區間，顯示其在資本市場的穩健定位。
• 根據公開資訊，公司主要經營PCB鑽孔與成型代工服務，包括機械鑽孔、雷射鑽孔、成型加工及相關設備銷售與維修。
• 公司總部位於桃園市龜山區，生產基地包括台灣桃園廠與中國大陸深圳廠，員工人數約300至400人，具備兩岸產能調配彈性。
• 近期重大發展包括導入自動化倉儲系統與智慧排程軟體，提升生產效率，並取得多項PCB加工相關專利，強化技術護城河。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為PCB機械鑽孔與雷射鑽孔代工，服務範圍涵蓋多層板、HDI板及IC載板，鑽孔孔徑可達0.1mm以下，滿足高密度互連需求。
• 成型加工服務包括CNC成型、V-cut及金手指斜邊加工，提供客戶從鑽孔到成型的一站式解決方案，減少轉廠損耗與交期風險。
• 產品應用領域以通訊設備(約35%)、電腦與周邊(約25%)、消費性電子(約20%)及車用電子(約15%)為主，客戶涵蓋國內外一線PCB廠。
• 營收組合中，鑽孔代工服務約占總營收70%，成型加工約占20%，設備銷售與維修約占10%，顯示代工服務為主要獲利來源。
• 研發投入重點在於高頻高速材料(如PTFE、Low DK材料)的鑽孔參數優化，以及先進封裝載板(如ABF載板)的雷射鑽孔技術開發。
• 生產流程採用全自動化上下料系統，搭配即時品質監控，確保鑽孔精度達±0.025mm，良率維持在98%以上，具備量產穩定性。

丂、市場地位與競爭優勢

• 達航科技在台灣PCB鑽孔代工市場中，市占率約5%至8%，屬於中型專業代工廠，與景碩、欣興等大廠維持長期合作關係。
• 競爭優勢之一為同時具備機械鑽孔與雷射鑽孔技術，能服務從傳統多層板到高階IC載板的多樣化需求，客戶黏著度高。
• 公司深耕高精度加工領域逾30年，累積豐富的製程經驗與材料資料庫，能快速因應客戶新產品試產需求，縮短學習曲線。
• 國內外競爭者包括大量科技、志聖工業等設備商，以及同為代工廠的尖點科技；達航以靈活的產能調度與成本控制取得差異化。
• 品牌知名度在PCB產業鏈中具備口碑，主要客戶多為上市櫃大廠，合作期間平均超過10年，顯示客戶信賴度與穩定訂單來源。
• 進入障礙在於高階鑽孔設備投資金額龐大(單台雷射鑽孔機逾千萬元)，且需通過客戶嚴格的製程認證，新進者不易短期內取得訂單。

七、營運表現與財務概況

• 達航科技近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣10至15億元，每股盈餘(EPS)約在0.5至2元區間波動，受景氣循環影響。
• 近期營運亮點包括2024年成功切入ABF載板鑽孔供應鏈，帶動高階產品營收占比提升至25%，有助於毛利率改善。
• 挑戰方面，PCB產業面臨終端需求放緩與產能過剩壓力，公司需持續優化成本結構，並透過自動化降低對人力的依賴。
• 配息政策方面，公司過去三年平均現金股利發放率約60%至70%，每股配息約0.3至1元，屬於穩健配息型公司。
• 股價表現區間約在新台幣30至50元之間，近期股價約在35元附近，本益比約20至30倍，反映市場對其成長性的保守預期。
• 重要子公司包括達航科技(深圳)有限公司，負責中國大陸市場的生產與銷售，約貢獻合併營收40%，為重要獲利來源。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，達航科技的發展策略包括：持續擴充高階雷射鑽孔產能，目標在2026年前將雷射鑽孔營收占比提升至40%。
• 產業趨勢方面，5G/6G通訊、AI伺服器及電動車帶動高頻高速與大面積載板需求，公司將受惠於製程升級與材料演進。
• 新市場布局上，公司計劃在泰國或越南設立新廠，以因應客戶供應鏈分散需求，並爭取東南亞PCB聚落的代工訂單。
• 資本支出規劃每年約新台幣1至2億元，主要用於採購新型雷射鑽孔機與自動化設備，目標提升產能20%至30%。
• 潛在風險包括PCB產業景氣循環波動、新廠投資報酬率不如預期，以及中國大陸同業的低價競爭壓力。

六、常見問與答