定穎投控(3715)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 定穎投控(股票代號3715)為台灣上市公司，屬於電子零組件產業，公司全名為定穎投資控股股份有限公司，主要透過子公司定穎電子從事PCB製造。
• 公司成立於1988年，於2022年轉型為投資控股公司，並在台灣證券交易所掛牌交易，掛牌日期為2002年。
• 現任董事長為黃銘宏，實收資本額約新台幣27.8億元，目前市值約新台幣120億元，顯示其在PCB產業的穩健地位。
• 根據公開資訊，公司主要經營印刷電路板(PCB)相關業務，包括多層板、HDI板及軟硬複合板的研發、生產與銷售。
• 公司總部位於桃園市，生產基地包括台灣桃園廠與中國昆山廠，員工總數約5,000人，並於2024年啟動泰國新廠建設。
• 近期重大發展包括：2024年完成泰國廠土地購置，預計2026年投產，以因應客戶分散供應鏈需求；同時持續提升高階HDI板產能，強化車用電子布局。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為印刷電路板(PCB)的設計、製造與銷售，產品線涵蓋多層板(4-20層)、高密度互連板(HDI)、軟硬複合板及高頻高速板，滿足多元應用需求。
• 產品主要應用於汽車電子領域，包括車用雷達、ADAS系統、車載資訊娛樂系統及電動車電池管理模組，占營收比重約60%。
• 通訊與消費性電子應用占比約30%，涵蓋智慧型手機、平板電腦、基地台及網通設備；其餘10%來自工業控制與醫療電子。
• 營收組合方面，多層板與HDI板為主力產品，合計貢獻逾80%營收；軟硬複合板與高頻板雖占比不高，但毛利率較高，為獲利成長動能。
• 研發投入重點包括：開發超薄HDI板(線寬/線距小於30微米)、高頻低損耗材料應用技術，以及嵌入式元件PCB製程，以提升技術門檻。
• 生產流程強調彈性與效率，採用自動化產線與智慧排程系統，可快速切換不同規格產品，滿足客戶少量多樣需求，並通過IATF 16949車用品質認證。

丂、市場地位與競爭優勢

• 定穎投控在台灣PCB產業中屬於中型廠商，但在車用PCB領域具備領先地位，全球車用PCB市占率約3%，為國內前五大車用PCB供應商之一。
• 競爭優勢包括：深耕車用電子市場逾20年，與多家Tier 1車用零組件供應商建立長期合作關係，客戶黏著度高，訂單穩定性強。
• 技術優勢方面，公司具備高階HDI板量產能力，可生產10層以上任意層HDI板，滿足ADAS與電動車對高可靠性PCB的需求。
• 生產基地分散策略為競爭優勢之一，台灣、中國與泰國三地布局，可靈活應對地緣政治風險與客戶供應鏈重組需求。
• 同業競爭格局方面，主要競爭對手包括欣興、華通、健鼎等大型PCB廠，但定穎專注於車用與利基市場，避開消費性電子價格戰。
• 進入障礙包括車用PCB認證週期長(通常需2-3年)、客戶驗證門檻高，以及高階HDI設備投資龐大，新進者難以短期內複製。

七、營運表現與財務概況

• 定穎投控近年的營運表現參考下方財務表格，2024年合併營收約新台幣150億元，年成長約8%，主要受惠於車用電子需求回溫。
• 近期營運亮點包括：2024年毛利率提升至約18%，優於2023年的15%，主因高階HDI產品占比提高及生產效率改善。
• 挑戰方面，2024年因泰國新廠初期投資，資本支出達新台幣20億元，導致自由現金流為負，但預期2026年投產後將貢獻營收。
• 配息政策方面，公司過去三年平均配息率約60%，2024年每股現金股利參考值約1.5元，殖利率約3.5%。
• 股價表現方面，2024年股價區間約新台幣35元至55元，2025年初股價約45元，本益比約15倍，低於同業平均的18倍。
• 重要子公司包括定穎電子(台灣)與定穎電子(昆山)，分別負責台灣與中國生產；另於2024年設立定穎泰國子公司，作為未來成長引擎。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，定穎投控的發展策略包括：持續擴大車用PCB市占率，目標2027年全球車用PCB市占率提升至5%，受惠於電動車與ADAS滲透率增加。
• 產業趨勢方面，全球PCB市場預計2025-2030年複合成長率約5%，其中車用PCB成長率達8%，公司將優先受惠於此趨勢。
• 新市場布局包括：切入低軌衛星與5G基地台高頻PCB領域，2025年已送樣給多家網通客戶，預計2026年開始小量出貨。
• 資本支出計劃方面，2025-2026年預計投入新台幣30億元用於泰國廠建設與台灣廠自動化升級，泰國廠初期月產能約50萬平方英尺。
• 潛在風險包括：車用晶片短缺可能影響客戶拉貨動能、中國同業價格競爭加劇、以及新廠投產初期良率爬坡不及預期。
• 長期策略上，公司將透過併購或策略聯盟，取得高階材料或先進封裝相關技術，以提升產品附加價值，目標2028年毛利率突破20%。

六、常見問與答