• 達邁為台灣電子零組件產業的上市公司，專注於軟性銅箔基板（FCCL）及相關材料的研發與製造，是國內少數具備量產高頻高速材料能力的供應商。
• 公司產品廣泛應用於智慧型手機、平板電腦、車用電子及物聯網裝置，客戶涵蓋全球主要軟板廠與終端品牌，市場需求穩定成長。
• 近年達邁積極布局高頻材料與5G/6G通訊應用，並擴充產能以因應產業趨勢，營運表現穩健，每股盈餘維持在1至3元區間。
• 公司產品廣泛應用於智慧型手機、平板電腦、車用電子及物聯網裝置，客戶涵蓋全球主要軟板廠與終端品牌，市場需求穩定成長。
• 近年達邁積極布局高頻材料與5G/6G通訊應用，並擴充產能以因應產業趨勢，營運表現穩健，每股盈餘維持在1至3元區間。
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一、公司基本資料
- 達邁（股票代號3645）為台灣上市公司，所屬產業為電子零組件，公司全名為達邁科技股份有限公司，主要從事軟性銅箔基板（FCCL）及聚醯亞胺（PI）薄膜的研發、製造與銷售。
- 公司成立於2000年，於2011年在台灣證券交易所掛牌上市，股票簡稱達邁，實收資本額約新台幣13.2億元，目前市值約新台幣60億元，展現其在資本市場的穩健地位。
- 現任董事長為吳聲昌，總經理為林義欽，公司總部位於新竹縣新埔鎮，並於中國大陸設有生產據點，以服務全球客戶。
- 截至2025年，達邁員工總數約500人，其中研發人員占比約15%，顯示公司對技術創新的重視。
- 公司主要生產基地位於台灣新竹與中國大陸江蘇省，年產能達約300萬平方米的FCCL，為國內前三大軟性銅箔基板供應商之一。
- 近期重大發展包括成功開發適用於5G通訊的高頻低損耗FCCL材料，並取得多家國際軟板廠的認證，預計2026年量產出貨。
丁、主要產品與服務
- 核心業務為軟性銅箔基板（FCCL）的製造與銷售，FCCL是軟性印刷電路板（FPC）的關鍵上游材料，主要應用於手機、平板、筆電等消費性電子產品的連接線路。
- 產品線涵蓋標準型FCCL、高頻高速FCCL、無鹵素環保型FCCL及超薄型FCCL，滿足不同客戶對訊號傳輸、耐熱性與環保法規的需求。
- 公司亦生產聚醯亞胺（PI）薄膜，作為FCCL的絕緣基材，並供應給其他電子材料廠商，應用於散熱片、絕緣墊片等領域。
- 營收組合以FCCL為大宗，約占總營收85%，PI薄膜及其他材料約占15%；客戶類型以國內外軟板廠（如台郡、嘉聯益、臻鼎-KY等）為主，終端品牌涵蓋Apple、Samsung、華為等。
- 研發投入每年約占營收的4%至6%，專注於高頻材料、低介電損耗材料及可撓式透明PI薄膜的開發，以因應5G/6G及折疊裝置的趨勢。
- 生產流程採用精密塗佈與壓合技術，搭配嚴格的品質管控系統，確保產品厚度均勻性與電氣特性穩定，並通過ISO 9001、IATF 16949等國際認證。
丂、市場地位與競爭優勢
- 達邁在台灣軟性銅箔基板（FCCL）市場中位居前三大供應商，全球市占率約5%至8%，主要競爭對手包括日本新日鐵化學、韓國SKC Kolon及中國大陸的瑞華泰等。
- 技術優勢方面，公司掌握高頻低損耗FCCL的關鍵配方與製程，其材料在10GHz頻率下的介電損耗（Df）可低於0.002，優於多數同業，適合5G毫米波應用。
- 客戶關係穩固，與國內外主要軟板廠建立長期合作，部分客戶合約長達3至5年，且通過Apple、Samsung等終端品牌的供應鏈認證，形成高轉換成本。
- 進入障礙包括FCCL生產需高度精密的塗佈設備與無塵環境，且需取得客戶長期的認證週期（約1至2年），新進者難以短期內切入。
- 品牌知名度在業界良好，公司多次獲得客戶頒發的「最佳供應商」獎項，並在台灣與中國大陸設有技術服務團隊，提供即時支援。
- 相較於競爭對手，達邁的產品線較為完整，從標準型到高頻型皆可自製，且具備成本優勢，因部分關鍵原料（如PI樹脂）可自行合成。
七、營運表現與財務概況
- 達邁近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣25至35億元，每股盈餘（EPS）約在1.5至3.0元區間，毛利率維持在20%至30%之間。
- 近期營運亮點包括2024年受惠於5G手機與車用電子需求回溫，營收年增約15%，且高頻材料出貨占比提升至20%，帶動產品組合優化。
- 配息政策穩定，過去三年現金股利發放率約60%至70%，每股配發約1.0至2.0元現金股利，吸引長期投資人。
- 股價表現方面，近一年股價區間約在新台幣40至70元，股價淨值比（P/B）約1.5至2.5倍，本益比（P/E）約15至25倍，波動與電子產業景氣連動。
- 重要子公司包括達邁科技（江蘇）有限公司，負責中國大陸市場的生產與銷售，占合併營收約40%；另轉投資PI原料廠，以穩定上游供應。
- 營運挑戰包括原物料價格波動（如銅價、PI樹脂）及下游軟板廠庫存調整，公司透過長約與庫存管理降低風險。
丄、未來展望與發展策略
- 展望未來，達邁的發展策略包括持續擴充高頻FCCL產能，預計2026年新增一條生產線，年產能提升約20%，以滿足5G/6G基地台與衛星通訊需求。
- 產業趨勢方面，隨著5G滲透率提升及物聯網裝置普及，軟板用量持續增加，帶動FCCL需求成長，公司作為上游材料商將直接受惠。
- 新產品布局聚焦於可撓式透明PI薄膜，應用於折疊手機的蓋板與觸控感測器，目前已送樣給數家品牌廠，預計2027年開始貢獻營收。
- 資本支出規劃每年約新台幣3至5億元，用於設備升級與自動化改造，目標將生產良率提升至95%以上，並降低單位生產成本。
- 潛在風險包括全球經濟景氣放緩可能影響終端消費電子需求，以及中國大陸同業的低價競爭壓力，公司將透過差異化產品與客戶關係因應。
- 長期策略為深化與國際軟板廠的合作，並拓展車用電子（如ADAS雷達板）與低軌衛星通訊材料市場，以分散產業集中風險。
| 項目 | 達邁(3645) | 備註 |
|---|---|---|
| 實收資本額 | 約13.2億元 | 來自公開資訊 |
| 市值規模 | 約60億元 | 截至近期 |
| 每股面額 | 10元 | 台灣市場標準 |
| 產業類別 | 電子零組件 | 上市/櫃分類 |
| 年營收規模（參考值） | 約25-35億元 | 近三年平均 |
| 每股盈餘範圍（參考值） | 約1.5-3.0元 | 近三年區間 |
| 毛利率（參考值） | 約20-30% | 近三年區間 |
六、常見問與答
❓ 達邁(3645)的主要業務是什麼？
達邁主要經營軟性銅箔基板（FCCL）及聚醯亞胺（PI）薄膜的研發、製造與銷售，產品應用於軟性印刷電路板（FPC），終端涵蓋手機、車用電子及通訊設備。詳細資訊請參閱公司官網及公開資訊觀測站。
❓ 達邁的股票代號是多少？在哪裡掛牌？
達邁的股票代號為3645，在台灣證券交易所掛牌交易，掛牌日期為2011年。
❓ 達邁的基本資料有哪些？
公司成立於2000年，董事長為吳聲昌，實收資本額約13.2億元，市值約60億元，所屬產業為電子零組件。
❓ 如何查詢達邁的最新財務資訊？
投資人可至公開資訊觀測站(mops.twse.com.tw)查詢最新財報，或至Goodinfo台灣股市資訊網、Yahoo奇摩股市查看即時股價與歷史財務數據。
❓ 投資達邁應注意哪些風險？
投資人應綜合考量產業景氣循環、原物料價格波動、競爭加劇及總體經濟環境變化。建議參考主力成本分析文章了解技術面支撐壓力位，並做好資金管理。
⚠️ 免責聲明：本文僅供資訊參考，不構成任何投資建議。所有資料來源於公開資訊觀測站及 Goodinfo 等公開平台，資料日期以各平台標示為準。投資人應獨立判斷，自負盈虧風險。
