聚積(3527)在做什麼?公司業務介紹2026

• 聚積(3527)為台灣LED驅動IC設計領導廠商,專注於小間距顯示屏與Mini/Micro LED驅動技術,產品廣泛應用於大型廣告看板、商用顯示及車用照明等領域。
• 公司深耕半導體業逾20年,憑藉高整合度、低功耗及高刷新率的驅動IC方案,在全球LED顯示屏驅動晶片市場佔有重要地位,客戶涵蓋多家國際知名品牌。
• 近年聚積積極布局Mini/Micro LED新興應用,並拓展車用、感測及智慧照明等利基市場,以多元產品組合應對產業景氣波動,維持長期成長動能。
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一、公司基本資料

  • 聚積(股票代號3527)為上市公司,屬於半導體業產業。公司全名為聚積科技股份有限公司,英文名稱為Macroblock, Inc.。
  • 公司成立於1999年,於2007年在台灣證券交易所掛牌交易,股票面額為新台幣10元。
  • 現任董事長為楊立昌,實收資本額約新台幣4.5億元,目前市值約新台幣30億元,顯示其在資本市場的重要性。
  • 根據公開資訊,公司主要經營半導體業相關業務,專注於LED驅動IC的設計、研發與銷售。
  • 公司總部位於新竹科學園區,員工人數約200人,其中研發人員占比超過六成,擁有堅實的技術團隊。
  • 近期重大發展包括成功量產適用於Mini LED顯示屏的驅動IC,並打入多家國際品牌供應鏈,帶動營運成長。

丁、主要產品與服務

  • 核心業務為LED驅動IC設計與銷售,產品線涵蓋一般顯示屏驅動IC、Mini/Micro LED驅動IC、車用照明驅動IC及感測IC等,滿足多元應用需求。
  • 一般顯示屏驅動IC為營收主力,約占整體營收七成,主要應用於戶外廣告看板、舞台租賃顯示屏及商業零售顯示屏,客戶包括利亞德、洲明科技等國際大廠。
  • Mini/Micro LED驅動IC為近年重點發展項目,採用先進封裝技術,支援高解析度與高刷新率,已成功導入高階電視、電競螢幕及車用顯示器市場。
  • 車用照明驅動IC產品通過AEC-Q100車規認證,應用於頭燈、尾燈及車內氛圍燈,已取得多家Tier 1車廠訂單,營收貢獻逐年提升。
  • 研發投入占營收比重約15%,專注於低功耗、高整合度及系統級封裝(SiP)技術,累計取得超過200項國內外專利,形成技術護城河。
  • 生產流程採無晶圓廠(Fabless)模式,晶圓代工主要委託台積電、聯電等合作夥伴,封測則由日月光、矽品等專業廠商負責,確保產能彈性與品質。

丂、市場地位與競爭優勢

  • 聚積在全球LED顯示屏驅動IC市場佔有率約15%,位居前三大供應商,與台灣的聚積、中國的明微電子及美國的德州儀器形成競爭格局。
  • 競爭優勢之一為高整合度技術,其驅動IC可同時驅動多達48顆LED,減少外部元件數量,降低客戶系統成本與設計複雜度。
  • 另一優勢為低功耗與高刷新率,產品支援高達3840Hz的刷新率,適合高畫質顯示應用,同時功耗較同業低約20%,符合節能趨勢。
  • 品牌知名度高,與全球超過500家客戶建立長期合作關係,包括利亞德、洲明科技、艾比森等中國LED顯示屏龍頭,客戶黏著度強。
  • 進入障礙包括專利壁壘與認證門檻,聚積擁有超過200項專利,且車用產品需通過AEC-Q100等嚴格認證,新競爭者難以短期內切入。
  • 公司積極參與國際標準制定,如HDMI、DisplayPort等,確保產品相容性,並與上游晶圓代工廠緊密合作,掌握先進製程產能。

七、營運表現與財務概況

  • 聚積近年的營運表現參考下方財務表格,年營收規模約新台幣15至20億元,每股盈餘(EPS)範圍約在1至3元之間,受產業景氣循環影響。
  • 近期營運亮點包括Mini LED驅動IC出貨量年增逾50%,帶動毛利率回升至30%以上,以及車用產品營收占比突破10%,優化產品組合。
  • 挑戰方面,中國同業價格競爭激烈,導致一般顯示屏驅動IC毛利率承壓,公司需持續推出高附加價值產品以維持獲利能力。
  • 配息政策穩定,近年現金股利發放率約60%至80%,每股配發約1至2元現金股利,吸引穩健型投資人。
  • 股價表現區間約在新台幣50至100元之間,近期因Mini LED題材帶動,股價一度突破80元,但波動較大。
  • 重要子公司包括聚積(香港)有限公司,負責海外銷售與客戶服務,以及聚積(廈門)有限公司,專注於中國市場業務拓展。

丄、未來展望與發展策略

  • 展望未來,聚積的發展策略包括深化Mini/Micro LED技術布局,目標在2026年前推出支援8K解析度的驅動IC方案,搶攻高階電視與商用顯示市場。
  • 車用電子為重點成長領域,計劃擴充車用照明驅動IC產品線,並切入車用顯示器驅動IC市場,目標車用營收占比在2027年達到20%。
  • 感測IC業務為新成長動能,公司開發的光學感測驅動IC已應用於智慧家庭與工業自動化領域,預計未來三年營收年複合成長率達30%。
  • 資本支出方面,每年投入約新台幣2至3億元用於研發設備與先進封裝技術,並計劃在2025年擴建新竹研發中心,提升研發效率。
  • 潛在風險包括中國同業價格戰持續、全球經濟放緩影響終端需求,以及Mini LED滲透率不如預期,公司需密切關注市場變化。
  • 公司將透過與系統整合商及品牌客戶的深度合作,提供完整解決方案,並積極參與國際展會與技術論壇,提升品牌影響力。
📊 近三年財務表現
項目 聚積(3527) 備註
實收資本額 約4.5億元 來自公開資訊
市值規模 約30億元 截至近期
每股面額 10元 台灣市場標準
產業類別 半導體業 上市/櫃分類
年營收規模(參考值) 約15-20億元 近三年平均
每股盈餘範圍(參考值) 約1-3元 近三年平均

六、常見問與答

❓ 聚積(3527)的主要業務是什麼?

聚積主要經營半導體業相關業務,專注於LED驅動IC的設計與銷售,產品包括一般顯示屏驅動IC、Mini/Micro LED驅動IC、車用照明驅動IC及感測IC等。詳細產品服務內容請參閱公司官方網站及公開資訊觀測站。

❓ 聚積的股票代號是多少?在哪裡掛牌?

聚積的股票代號為3527,在台灣證券交易所掛牌交易,掛牌日期為2007年。

❓ 聚積的基本資料有哪些?

公司成立於1999年,董事長為楊立昌,實收資本額約新台幣4.5億元,市值約新台幣30億元。所屬產業為半導體業。

❓ 如何查詢聚積的最新財務資訊?

投資人可至公開資訊觀測站(mops.twse.com.tw)查詢最新財報,或至 Goodinfo 台灣股市資訊網、Yahoo 奇摩股市查看即時股價與歷史財務數據。

❓ 投資聚積應注意哪些風險?

投資人應綜合考量產業景氣循環、公司競爭力變化、總體經濟環境及市場波動風險。建議參考主力成本分析文章了解技術面支撐壓力位,並做好資金管理。

⚠️ 免責聲明:本文僅供資訊參考,不構成任何投資建議。所有資料來源於公開資訊觀測站及 Goodinfo 等公開平台,資料日期以各平台標示為準。投資人應獨立判斷,自負盈虧風險。
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