弘塑(3131)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 弘塑(股票代號3131)為上市公司，屬於其他電子產業。公司全名為弘塑科技股份有限公司，英文名稱為Grand Plastic Technology Corporation。
• 公司成立於1993年，於2004年在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為張鴻泰，實收資本額約新台幣5.8億元，目前市值約新台幣200億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體濕製程設備、化學供應系統及相關化學品的研發、製造與銷售，為國內少數具備完整解決方案能力的供應商。
• 公司總部位於新竹市，並在新竹、台中設有生產基地，員工總數約400人，其中研發人員占比逾15%。
• 近期重大發展：公司成功切入台積電先進封裝供應鏈，並於2024年完成新廠擴建，以因應CoWoS產能擴張帶來的設備需求。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：半導體濕製程設備與化學供應系統，包括化學機械研磨(CMP)後清洗機、蝕刻機、化學供應系統及廢液處理系統。
• 產品應用領域：主要應用於晶圓代工、先進封裝(如CoWoS、InFO)、記憶體製造等，客戶包括台積電、聯電、美光等一線大廠。
• 營收組合概況：設備銷售約占營收60%，化學品與耗材約占30%，維修服務與技術支援約占10%。近年先進封裝設備需求強勁，帶動設備營收占比持續提升。
• 研發投入與技術優勢：公司每年投入營收約8%於研發，專注於高純度化學品供應系統與廢液處理技術，已取得多項國內外專利，技術水準與國際大廠並駕齊驅。
• 生產/服務流程特點：公司提供從設計、製造、安裝到售後服務的一站式解決方案，並與客戶共同開發客製化設備，縮短客戶導入時程。

丂、市場地位與競爭優勢

• 弘塑在台灣半導體濕製程設備市場佔有率約15%，為國內第二大供應商，僅次於日商東京電子(TEL)，但在化學供應系統領域則為國內龍頭。
• 競爭優勢一：與台積電等一線客戶長期合作，產品通過嚴格認證，形成高客戶黏著度與轉換成本。
• 競爭優勢二：擁有完整的產品線與系統整合能力，能提供從設備到化學品的Total Solution，降低客戶管理成本。
• 競爭優勢三：在地化服務優勢，相較於國際大廠，弘塑能提供更即時的技術支援與客製化服務，縮短交期。
• 競爭優勢四：持續投入研發，在濕製程設備與化學品領域累積逾30年經驗，技術底蘊深厚。
• 同業競爭格局：主要競爭對手包括日商東京電子(TEL)、美商應用材料(AMAT)及國內的辛耘、帆宣等，但弘塑在先進封裝領域的布局更為完整。

七、營運表現與財務概況

• 弘塑近年的營運表現參考下方財務表格，近年營收規模約新台幣30-40億元，每股盈餘(EPS)約在10-15元之間，獲利能力穩健。
• 近期營運亮點：受惠於台積電CoWoS產能擴張，2024年營收年增逾30%，創歷史新高，且訂單能見度已達2026年。
• 配息政策：公司長期維持高配息率，近年現金股利發放率約70-80%，殖利率約3-5%，吸引穩健型投資人。
• 股價表現區間：近一年股價約在200-350元之間波動，本益比約20-25倍，反映市場對其成長性的肯定。
• 重要子公司或轉投資：公司持有弘塑化學(股)公司100%股權，專注於半導體用高純度化學品的生產與銷售。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，弘塑的發展策略包括：深化與台積電等大客戶的合作，擴大在先進封裝設備的市佔率，並積極切入2奈米以下製程的濕製程設備需求。
• 產業趨勢與公司受益程度：全球半導體產能持續擴張，尤其先進封裝需求爆發，弘塑作為關鍵設備與化學品供應商，將直接受惠。
• 新市場/新產品布局：公司正開發用於第三代半導體(如SiC、GaN)的濕製程設備，並布局東南亞市場，以分散客戶集中風險。
• 資本支出與擴產計劃：公司計劃於2025-2026年投入約新台幣10億元擴建新竹廠，以提升設備產能30%，滿足客戶需求。
• 潛在風險與不確定性：半導體景氣循環可能影響設備投資意願；客戶集中度高，若主要客戶訂單下滑，將對營運造成衝擊；國際競爭加劇可能壓縮毛利率。

六、常見問與答