揚博(2493)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 揚博(股票代號2493)為台灣上市公司，歸屬於電子零組件產業類別，公司全名為揚博，於1999年在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 公司成立於1980年，總部位於台北市，生產基地主要設於台灣桃園及中國大陸華東地區，員工人數約300人，其中研發技術人員占比逾15%。
• 現任董事長為蘇明聖，實收資本額約新台幣11.4億元，截至近期市值約新台幣50億元，顯示其在資本市場具備一定規模與流動性。
• 根據公開資訊，公司主要經營電子零組件相關業務，核心為PCB製程化學藥品、設備及耗材，客戶涵蓋台灣、中國、東南亞及歐美等地區。
• 近年公司積極投入高頻高速材料與先進封裝製程解決方案的研發，並於2023年取得多項台灣及中國專利，強化技術護城河。
• 2024年公司完成桃園廠區的產能擴充，新增一條自動化生產線，預計可提升約20%的化學藥品產能，以因應客戶訂單成長需求。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為PCB製程化學藥品，包括電鍍銅藥水、顯影液、蝕刻液及剝膜液等，應用於多層板、HDI板及IC載板等高端產品，營收占比約65%。
• 設備業務涵蓋自動化電鍍線、水平濕製程設備及廢水處理系統，提供客戶從製程設計到量產的完整解決方案，營收占比約20%。
• 耗材產品如濾芯、陽極袋及研磨刷等，為客戶提供穩定的生產耗材供應，並透過技術服務團隊協助優化使用效率，營收占比約10%。
• 技術服務與整合方案為公司重要附加價值，包括製程參數優化、良率提升顧問及客製化配方開發，服務收入占比約5%，但毛利率較高。
• 產品主要應用於通訊、電腦、消費性電子及車用電子等領域，客戶包括欣興、華通、景碩等國內外一線PCB大廠，並通過其嚴格的品質認證。
• 公司每年投入營收約5%至7%於研發，專注於高頻高速材料、細線路電鍍技術及環保型藥水開發，以符合終端客戶對5G、AI晶片等先進應用的需求。

丂、市場地位與競爭優勢

• 揚博在台灣PCB化學藥品市場佔有率約10%至15%，為國內前三大供應商之一，尤其在HDI及IC載板用化學藥品領域具備領先地位。
• 競爭優勢之一為獨特的化學配方技術，可針對客戶特定製程需求進行客製化調整，提升電鍍均勻性與線路解析度，降低客戶生產成本。
• 公司與客戶建立長期技術合作關係，透過共同開發新製程，形成高客戶黏著度，轉換成本較高，構成穩固的進入障礙。
• 相較於國際大廠如安美特、陶氏化學，揚博在台灣及中國市場提供更即時的在地化技術服務與快速交貨能力，縮短客戶問題解決時間。
• 品牌在業界具備良好聲譽，多次獲得客戶頒發的「最佳供應商」獎項，並通過ISO 9001、ISO 14001等國際品質與環境管理系統認證。
• 公司擁有完整的產品線與技術整合能力，從藥水、設備到耗材一站式供應，減少客戶採購複雜度，並提升整體解決方案的競爭力。

七、營運表現與財務概況

• 揚博近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣25至30億元，每股盈餘(EPS)約在2至4元區間，營運表現穩健。
• 2023年全年營收約新台幣28.5億元，年增約8%，主要受惠於IC載板擴產需求帶動化學藥品出貨成長，毛利率維持在30%以上。
• 公司配息政策穩定，近年現金股利發放率約70%至80%，2023年每股配發現金股利約2.5元，殖利率約4%至5%，吸引長期投資者。
• 股價表現方面，近一年股價區間約在新台幣40元至60元之間，整體波動相對平穩，反映其防禦性特質與穩定獲利能力。
• 重要子公司包括揚博科技(中國)有限公司，負責中國市場的生產與銷售，貢獻集團約40%營收；另設有東南亞辦事處，拓展新興市場。
• 近期營運亮點包括成功打入一家國際級半導體封裝廠的供應鏈，提供先進封裝製程用化學藥品，預計2024年下半年開始貢獻營收。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，揚博的發展策略包括持續深化高階PCB及IC載板化學藥品的技術優勢，並拓展至半導體先進封裝領域，以掌握AI、HPC等終端需求。
• 公司計劃在2025年前完成東南亞生產據點的設立，初期以泰國或越南為優先選項，以就近服務當地台商客戶，並降低地緣政治風險。
• 新產品布局方面，將推出環保型水性藥水及低能耗設備，符合全球減碳趨勢，並已與數家客戶進行試產驗證，預計2025年開始量產。
• 資本支出方面，未來兩年預計投入約新台幣3億元，用於自動化產線升級及研發實驗室擴建，以提升產品競爭力與生產效率。
• 潛在風險包括PCB產業景氣循環波動、原物料價格上漲及中國市場競爭加劇，公司將透過產品組合優化與成本管控來因應。
• 此外，公司積極參與國際展會與技術論壇，提升品牌知名度，並與學術單位合作開發前瞻技術，確保長期技術領先地位。

六、常見問與答