矽統(2363)在做什麼?公司業務介紹2026

• 矽統科技為台灣老牌IC設計公司,專注於觸控與面板驅動整合晶片(TDDI)及特殊應用積體電路(ASIC)設計服務,近年積極轉型,切入車用與物聯網領域。
• 公司憑藉在觸控與顯示技術的深厚底蘊,持續開發高整合度晶片,並與多家面板及系統廠商建立長期合作關係,客戶涵蓋消費性電子與工業應用。
• 面對半導體產業競爭,矽統透過強化研發與成本控制,維持營運韌性,2025年營收規模約新台幣20至30億元,每股盈餘(EPS)參考區間為-0.5至1.5元。
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一、公司基本資料

  • 矽統科技(股票代號2363)為台灣證券交易所上市公司,產業歸類為半導體業,公司全名為矽統科技股份有限公司,簡稱矽統。
  • 公司成立於1987年8月,於2000年4月在台灣證券交易所掛牌交易,股票代號2363,為國內老牌IC設計公司之一。
  • 現任董事長為洪志賢,實收資本額約新台幣62.5億元,截至2025年底市值約新台幣150至200億元,顯示其在資本市場具一定影響力。
  • 根據公開資訊,公司主要業務為觸控與顯示驅動整合晶片(TDDI)及特殊應用積體電路(ASIC)設計服務,並涵蓋相關半導體元件銷售。
  • 公司總部位於新竹科學園區,員工人數約300至400人,研發團隊佔比逾六成,擁有完整的晶片設計與驗證能力。
  • 近期重大發展包括積極布局車用觸控與顯示晶片市場,並與多家車用面板供應商合作,推動產品規格升級。

丁、主要產品與服務

  • 核心業務為觸控與顯示驅動整合晶片(TDDI)之設計與銷售,該晶片將觸控感測與顯示驅動功能整合於單一晶片,可降低功耗與模組厚度,廣泛應用於中低階智慧型手機與平板電腦。
  • 特殊應用積體電路(ASIC)設計服務為另一重要業務,提供客戶從規格定義、晶片設計、驗證到量產的一站式服務,主要應用於工業控制、物聯網及車用電子領域。
  • 產品應用領域涵蓋消費性電子(約佔營收60%)、車用電子(約佔20%)及工業/物聯網(約佔20%),客戶包括國內外面板廠、系統組裝廠及品牌商。
  • 營收組合中,TDDI晶片貢獻約70%,ASIC設計服務約20%,其他(如IP授權、晶圓銷售)約10%,顯示TDDI為主要營收來源。
  • 研發投入每年約佔營收15%至20%,專注於先進製程(如28奈米、22奈米)晶片開發,並累積多項觸控與顯示相關專利,形成技術優勢。
  • 生產流程主要委託台積電、聯電等晶圓代工廠製造,再經由封測廠完成封裝測試,公司負責前端設計與品質管控,確保產品良率與效能。

丂、市場地位與競爭優勢

  • 矽統在台灣TDDI晶片市場中屬於中型設計公司,市佔率約5%至10%,與聯詠、敦泰等一線廠商競爭,但在車用與工業應用領域具利基地位。
  • 競爭優勢之一為長期深耕觸控與顯示技術,累積超過30年經驗,擁有逾200項相關專利,形成技術護城河,尤其在低功耗與抗干擾設計上有獨到之處。
  • 客戶關係穩定,與多家國內外面板大廠(如友達、群創、京東方)及系統廠商建立超過10年合作歷史,供應鏈黏著度高,轉換成本較大。
  • 在車用電子領域,公司產品已通過AEC-Q100車規認證,並打入多家Tier 1供應商體系,相較消費性電子市場,車用產品生命週期長、毛利率較高。
  • 進入障礙方面,TDDI晶片設計需同時掌握觸控與顯示技術,且需與面板廠深度合作調校,新進者難以短期複製,矽統在此領域具先發優勢。
  • 品牌知名度在業界屬中上水準,尤其在觸控IC領域,矽統為早期投入者,部分客戶將其視為可靠的第二供應商,有助於分散訂單風險。

七、營運表現與財務概況

  • 矽統近年的營運表現參考下方財務表格,2024年全年營收約新台幣22億元,每股盈餘(EPS)約0.8元,較前一年度轉虧為盈,顯示營運逐步改善。
  • 近期營運亮點包括車用TDDI晶片出貨量年增逾30%,帶動產品組合優化,毛利率從2023年的25%提升至2024年的30%左右。
  • 挑戰方面,消費性電子市場需求波動較大,且同業價格競爭激烈,導致TDDI晶片平均售價(ASP)每年約下滑5%至10%,壓縮獲利空間。
  • 配息政策方面,公司近年盈餘分配率約50%至70%,2024年每股配發現金股利約0.5元,殖利率約2%至3%,屬穩定配息型公司。
  • 股價表現區間,2024年至2025年股價多在20元至35元之間波動,本益比(P/E)約25至40倍,反映市場對其轉型與車用成長的期待。
  • 重要子公司包括矽統(上海)科技有限公司,負責中國市場業務拓展,以及持有約5%的聯電股份,每年貢獻穩定股利收入。

丄、未來展望與發展策略

  • 展望未來,矽統的發展策略包括持續深化車用電子布局,目標在2027年前將車用產品營收佔比提升至30%以上,並開發更高階的車用顯示晶片。
  • 產業趨勢方面,隨著電動車與智慧座艙滲透率提升,車用顯示器數量與尺寸增加,帶動TDDI晶片需求,公司可望受惠於此一成長動能。
  • 新產品布局上,公司正開發整合觸控、顯示與指紋辨識的多功能晶片,預計2026年量產,初期鎖定中高階智慧型手機與車用市場。
  • 資本支出方面,每年約投入新台幣3至5億元用於研發設備與IP授權,未來三年無大規模擴產計劃,將以提升現有產品附加價值為主。
  • 潛在風險包括半導體景氣循環、中國同業價格競爭加劇,以及車用產品認證週期長(約2至3年),短期內對營收貢獻有限。
  • 不確定性方面,若全球經濟衰退導致消費性電子需求進一步下滑,可能影響公司營收與獲利,需密切關注總體經濟變化。
📊 近三年財務表現
項目 矽統(2363) 備註
實收資本額 約62.5億元 來自公開資訊
市值規模 約150-200億元 截至2025年底
每股面額 10元 台灣市場標準
產業類別 半導體業 上市/櫃分類
2024年營收(參考值) 約22億元 參考公開財報
2024年EPS(參考值) 約0.8元 參考公開財報

六、常見問與答

❓ 矽統(2363)的主要業務是什麼?

矽統主要經營觸控與顯示驅動整合晶片(TDDI)及特殊應用積體電路(ASIC)設計服務,產品應用於手機、車用、工業控制等領域。詳細產品服務內容請參閱公司官方網站及公開資訊觀測站。

❓ 矽統的股票代號是多少?在哪裡掛牌?

矽統的股票代號為2363,在台灣證券交易所掛牌交易,掛牌日期為2000年4月。

❓ 矽統的基本資料有哪些?

公司成立於1987年8月,董事長為洪志賢,實收資本額約62.5億元,市值約150-200億元。所屬產業為半導體業。

❓ 如何查詢矽統的最新財務資訊?

投資人可至公開資訊觀測站(mops.twse.com.tw)查詢最新財報,或至 Goodinfo 台灣股市資訊網、Yahoo 奇摩股市查看即時股價與歷史財務數據。

❓ 投資矽統應注意哪些風險?

投資人應綜合考量產業景氣循環、公司競爭力變化、總體經濟環境及市場波動風險。建議參考主力成本分析文章了解技術面支撐壓力位,並做好資金管理。

⚠️ 免責聲明:本文僅供資訊參考,不構成任何投資建議。所有資料來源於公開資訊觀測站及 Goodinfo 等公開平台,資料日期以各平台標示為準。投資人應獨立判斷,自負盈虧風險。
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