🔄 最後更新：2026年6月 — 確保內容時效性與正確性
• 2026年半導體3nm/2nm量產驅動AI供應鏈重構
• 外資回補與壽險資金挹注，資金輪動加速
• 產業創新條例延續，政策紅利支撐指數動能
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📈 進階實戰 · 法人視角核心基調：動能權重 × 因子輪動
⚡ 2026 加權指數四大核心動能
半導體週期
3nm/2nm 量產驅動
AI 供應鏈重構
伺服器／散熱／PCB
伺服器／散熱／PCB
資金輪動
外資回補＋壽險資金
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政策紅利
產業創新條例延續
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📅 本文最初發佈於 2026-05-17 · 主力成本為年度計算基準，全年適用
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