尚茂(8291)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 尚茂(股票代號8291)為台灣上市公司，所屬產業為電子零組件，公司全名為尚茂，於台灣證券交易所掛牌交易，掛牌日期為2003年1月23日。
• 公司成立於1997年，總部位於桃園市，主要生產基地設於台灣及中國大陸，員工人數約500人，為中小型電子零組件製造商。
• 現任董事長為王志鴻，實收資本額約新台幣8.2億元，截至近期市值約新台幣12億元，顯示其在資本市場屬於小型股範疇。
• 根據公開資訊，公司主要經營電子零組件相關業務，產品包括晶片電阻、積層陶瓷電容(MLCC)及電感等被動元件。
• 公司近年積極調整產品結構，逐步提高車用及工業用產品比重，以降低消費性電子景氣波動的影響。
• 2025年公司完成新廠擴建，預計2026年投產，將有助於提升產能與自動化程度，進一步強化生產效率。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為被動元件之製造與銷售，主要產品包括晶片電阻、積層陶瓷電容(MLCC)、電感及濾波器等，廣泛應用於電源管理、信號濾波與電路保護。
• 晶片電阻產品線涵蓋厚膜與薄膜製程，尺寸從0402至2512，適用於手機、筆電、家電及工業控制設備，營收占比約45%。
• 積層陶瓷電容(MLCC)為公司第二大產品線，提供X5R、X7R及C0G等介質類型，容量範圍從1pF至100μF，主要供應通訊與車用電子客戶，營收占比約30%。
• 電感產品包括功率電感與高頻電感，應用於電源轉換與射頻電路，營收占比約15%，近年因車用電子需求成長而受惠。
• 公司提供客製化設計服務，協助客戶開發特殊規格產品，並設有實驗室進行可靠度測試，確保產品符合AEC-Q200等車規標準。
• 研發投入占營收比重約5%，專注於小型化、高容值及高可靠性技術，以滿足5G、電動車及物聯網等新興應用需求。

丂、市場地位與競爭優勢

• 尚茂在台灣被動元件產業中屬於中型廠商，市場定位以利基型產品為主，專注於中小尺寸及特殊規格市場，避開與龍頭廠商在標準品領域的直接價格競爭。
• 公司擁有完整的產品認證，包括ISO 9001、IATF 16949及AEC-Q200，使其能切入車用供應鏈，與國內外車用電子模組廠建立長期合作關係。
• 生產基地分散於台灣與中國大陸，具備彈性調度能力，可因應客戶需求快速調整產能，並降低單一區域的供應鏈風險。
• 客戶基礎穩定，主要客戶包括國內外電子代工廠如鴻海、廣達及品牌商，前十大客戶營收占比約60%，客戶集中度適中。
• 公司持續投入自動化生產與智慧製造，提升良率與生產效率，晶片電阻良率達98%以上，MLCC良率約95%，優於產業平均水準。
• 進入障礙方面，被動元件產業需大量資本支出與技術累積，新進者難以短期內建立規模與品質優勢，尚茂憑藉多年經驗與客戶信任形成一定護城河。

七、營運表現與財務概況

• 尚茂近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣15至20億元，每股盈餘(EPS)範圍約在0.5至2元之間，受產業景氣循環影響波動。
• 2024年營收約新台幣16.8億元，年減約8%，主要因消費性電子需求疲弱，但車用產品營收逆勢成長15%，顯示產品轉型初步見效。
• 公司配息政策穩定，過去三年現金股利發放率約60%至70%，每股配息約0.3至1元，提供穩定現金回報。
• 股價表現方面，近一年股價區間約在12元至18元之間，波動幅度較大，反映市場對小型電子股的風險偏好變化。
• 重要子公司包括尚茂電子(深圳)有限公司，負責中國大陸市場的生產與銷售，占合併營收約40%。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，尚茂的發展策略包括持續擴大車用電子產品比重，目標在2027年將車用營收占比提升至40%以上，以降低消費性電子景氣波動的影響。
• 公司計劃投入約新台幣3億元進行新廠擴建與設備升級，預計2026年投產後，MLCC產能將增加30%，有助於搶攻5G基地台與電動車市場。
• 產業趨勢方面，全球被動元件市場受惠於電動車、5G及物聯網需求，預估2025至2030年複合成長率約6%，尚茂可望受惠於此。
• 新產品布局方面，公司正開發固態電容與高頻電感，目標應用於伺服器與資料中心，預計2026年開始小量出貨。
• 潛在風險包括原物料價格波動、中國大陸同業競爭加劇及匯率變動，公司將透過長期合約與避險操作來管理風險。

六、常見問與答