台虹(8039)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 台虹科技股份有限公司（股票代號8039）為台灣上市公司，所屬產業類別為電子零組件，公司全名為台虹科技股份有限公司，簡稱台虹。
• 公司成立於1997年，於2003年在台灣證券交易所掛牌上市，股票面額為新台幣10元，為國內軟性銅箔基板（FCCL）領域的指標性企業。
• 現任董事長為孫達汶，實收資本額約新台幣23.5億元，截至近期市值約新台幣120億元，顯示其在資本市場具備一定規模與流動性。
• 根據公開資訊，公司主要經營電子零組件材料相關業務，包括軟性銅箔基板、覆蓋膜、太陽能背板等產品的研發、製造與銷售。
• 公司總部位於高雄市前鎮區，並於中國大陸昆山設有生產基地，員工總數約1,200人，其中研發人員占比約15%，展現對技術創新的重視。
• 近期重大發展包括成功切入5G高頻材料供應鏈，並獲得國際車用電子客戶認證，為營運注入新成長動能。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為軟性銅箔基板（FCCL）的生產與銷售，該產品是軟性印刷電路板（FPC）的關鍵材料，廣泛應用於智慧型手機、平板電腦及穿戴式裝置。
• 公司亦生產覆蓋膜（Coverlay）與補強板（Stiffener），用於保護FPC線路並提供機械支撐，客戶涵蓋國內外主要FPC製造商。
• 太陽能背板（Backsheet）為另一重要產品線，用於太陽能模組的背面保護，具備耐候性與絕緣特性，主要供應台灣與中國太陽能電池廠商。
• 營收組合方面，FCCL相關產品約占總營收65%，太陽能背板約占25%，其他產品（如覆蓋膜、補強板）約占10%，顯示FCCL為核心獲利來源。
• 研發投入每年約占營收3%至5%，專注於高頻低損耗材料、無鹵素環保材料及車用高可靠性材料的開發，以滿足5G與電動車市場需求。
• 生產流程強調精密塗佈與壓合技術，並導入自動化檢測系統，確保產品厚度均勻性與電氣性能穩定，滿足客戶對高品質材料的要求。

丂、市場地位與競爭優勢

• 台虹為全球前三大軟性銅箔基板（FCCL）供應商之一，在台灣市場占有率超過40%，並在中國市場具備顯著影響力，與日系廠商（如新日鐵、住友）競爭。
• 技術優勢方面，公司掌握無接著劑型FCCL（2L-FCCL）量產技術，該產品具備更佳的信號傳輸性能，適用於高頻高速應用，為5G時代的關鍵材料。
• 客戶關係穩固，主要客戶包括台郡、臻鼎-KY、嘉聯益等國內外FPC大廠，並通過多家國際車用電子供應鏈認證，顯示品質與服務獲得市場肯定。
• 進入障礙高，FCCL生產需具備精密塗佈、壓合與檢測技術，且客戶認證週期長（通常需6至12個月），新競爭者難以短期內切入。
• 品牌知名度在業界極高，台虹為台灣唯一同時量產FCCL與太陽能背板的廠商，具備產品組合多樣化的優勢，能分散單一市場波動風險。
• 成本控制能力強，透過台灣與中國兩岸產能調配，並導入自動化生產，有效降低單位生產成本，維持毛利率優於同業平均水準。

七、營運表現與財務概況

• 台虹近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣80億至100億元，每股盈餘（EPS）約在2.5元至4.5元之間波動，反映產業景氣循環特性。
• 近期營運亮點包括成功打入5G基地台與車用雷達材料供應鏈，帶動高毛利產品占比提升，2025年毛利率預估可達22%至25%。
• 挑戰方面，太陽能背板業務受中國補貼政策退場影響，營收貢獻逐年下滑，公司正積極轉型聚焦高階FCCL產品以彌補缺口。
• 配息政策穩定，過去三年現金股利發放率約60%至70%，每股配息約1.5元至2.5元，吸引穩健型投資人。
• 股價表現區間約在新台幣40元至70元之間，波動與FCCL供需及整體電子產業景氣高度相關，近期受惠5G與車用需求，股價處於相對高檔。
• 重要子公司包括台虹科技（昆山）有限公司，負責中國市場生產與銷售，占合併營收約50%，為公司重要獲利來源。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，台虹的發展策略包括持續擴大高頻FCCL產能，預計2026年完成台灣新廠擴建，新增產能約30%，以滿足5G與車用電子需求。
• 產業趨勢方面，5G通訊、電動車及物聯網裝置對高頻高速材料需求強勁，台虹的無接著劑FCCL技術將直接受惠，預估相關營收年增率可達15%至20%。
• 新市場布局上，公司正開發半導體封裝用薄膜材料，目標切入先進封裝供應鏈，預計2027年開始小量出貨，為中長期成長動能。
• 資本支出計劃每年約新台幣5億至8億元，主要用於設備升級與研發中心建設，以維持技術領先地位。
• 潛在風險包括中國同業低價競爭、原物料（如銅箔、聚醯亞胺）價格波動，以及全球貿易戰對供應鏈的干擾，公司需透過技術差異化與客戶長期合約來因應。
• 公司亦積極布局綠色生產，導入再生能源與廢水回收系統，目標2030年達成碳中和，以符合國際品牌客戶的ESG要求，提升企業形象。

六、常見問與答