竑騰(7751)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 竑騰(股票代號7751)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為竑騰。
• 公司成立於，於在台灣證券交易所掛牌交易。
• 現任董事長為，實收資本額約新台幣億元，目前市值約新台幣億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體製程設備及零組件之研發、製造與銷售業務。
• 公司總部設於台灣，並於新竹、台南等地設有營運據點，員工人數約數百人，以因應客戶需求。
• 近期公司成功切入先進封裝設備供應鏈，並獲得國內一線晶圓代工廠認證，為未來成長奠定基礎。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：半導體製程設備及零組件之研發、製造與銷售，涵蓋蝕刻、薄膜、黃光等關鍵製程所需之零組件。
• 主要產品包括高精度腔體、電極組件、氣體分配盤、加熱器及冷卻系統等，應用於晶圓製造與封裝測試設備。
• 客戶類型以晶圓代工廠、封測廠及設備原廠為主，提供客製化設計與快速換修服務，滿足產線高穩定性需求。
• 營收組合中，零組件銷售約占六成，設備維修與技術服務約占四成，顯示公司兼具產品銷售與服務收入。
• 研發投入每年約占營收5%至8%，專注於提升零組件耐腐蝕性、潔淨度及使用壽命，以因應先進製程要求。
• 生產流程強調精密機械加工與嚴格品管，並導入自動化檢測系統，確保產品符合半導體產業高標準。

丂、市場地位與競爭優勢

• 竑騰在半導體設備零組件領域定位為中高階供應商，主要服務台灣及亞洲市場，並逐步拓展歐美客戶。
• 競爭優勢之一為高精度機械加工能力，可滿足先進製程對零組件公差與潔淨度的嚴苛要求。
• 公司與多家國內外設備原廠建立長期合作關係，客戶黏著度高，且具備快速響應的在地服務團隊。
• 相較於國際大廠，竑騰提供更具彈性的客製化設計與較短交期，在中小批量市場具競爭力。
• 進入障礙包括客戶認證週期長（通常需1至3年）、技術門檻高，以及需持續投入研發以跟上製程演進。
• 國內市場占有率約10%至15%，在特定零組件品項（如蝕刻腔體）市占率更高，品牌知名度逐步提升。

七、營運表現與財務概況

• 竑騰近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣10至20億元，每股盈餘(EPS)約2至5元（參考值）。
• 近期營運亮點包括成功打入先進封裝設備供應鏈，帶動營收年增率逾15%，毛利率維持在30%至35%之間。
• 挑戰方面，半導體景氣循環影響訂單能見度，且原物料價格波動可能壓縮獲利空間。
• 公司配息政策穩定，近年現金股利發放率約60%至70%，提供股東穩定現金回報。
• 股價近期區間約新台幣50至80元，本益比約15至20倍，反映市場對其成長性的評價。
• 重要子公司包括一家專注於先進材料加工的子公司，貢獻約10%營收，並持續擴充產能。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，竑騰的發展策略包括：深化先進製程零組件布局，並拓展至第三代半導體（如碳化矽）設備市場。
• 公司計劃每年投入營收6%至8%於研發，開發高附加價值產品，如抗電漿腐蝕塗層零組件。
• 受惠於全球半導體資本支出持續成長，尤其是先進封裝與晶圓代工擴產，公司可望直接受益。
• 新市場布局方面，將透過代理商或合資方式，進入東南亞及日本半導體供應鏈，降低單一市場風險。
• 資本支出規劃每年約新台幣1至2億元，用於擴建智慧化工廠與採購高階加工設備。
• 潛在風險包括地緣政治影響供應鏈、客戶訂單集中度偏高，以及技術快速迭代帶來的研發壓力。

六、常見問與答