家碩(6953)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 家碩(股票代號6953)為上市公司，屬於半導體業產業，公司全名為家碩，於2023年掛牌上市，股票面額為新台幣10元。
• 公司成立於2000年代初期，總部位於台灣新竹科學園區，並於桃園、台中設有生產基地，員工人數約500人。
• 現任董事長為邱銘乾，實收資本額約新台幣6.5億元，目前市值約新台幣120億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體製程設備、真空系統模組、精密零組件及相關技術服務。
• 公司已通過ISO 9001、ISO 14001及半導體客戶的嚴格稽核，具備國際級品質管理能力。
• 近期重大發展包括成功打入5奈米先進製程供應鏈，並取得多家國際大廠的長期訂單。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體製程設備及零組件的設計、製造與銷售，產品涵蓋蝕刻、薄膜、擴散等關鍵製程所需之腔體、管路、閥件等。
• 主要產品包括真空腔體模組、氣體分配系統、加熱與冷卻裝置、精密機械手臂等，應用於晶圓代工、記憶體製造及封測領域。
• 客戶類型以國內外一線晶圓代工廠（如台積電、聯電）及封測大廠（如日月光、矽品）為主，營收占比約八成來自前段製程。
• 營收組合中，真空系統模組約占45%，精密零組件約占35%，技術服務與維修約占20%，近年零組件占比因客戶自製率提升而略增。
• 研發投入占營收比重約6%，專注於高潔淨度、耐腐蝕材料及自動化整合技術，已取得多項國內外專利。
• 生產流程強調客製化設計與快速交貨，從接單到出貨平均約4-6週，並提供24小時技術支援與現場維修服務。

丂、市場地位與競爭優勢

• 家碩在半導體設備零組件市場中屬於中階供應商，專注於高精度、高可靠度的客製化產品，與國際大廠如Applied Materials、Lam Research形成互補關係。
• 競爭優勢之一為在地化服務，能快速回應客戶需求，提供比國際競爭對手更短的交期與更彈性的設計修改。
• 公司與主要客戶建立長期合作關係，部分產品已通過客戶的「第二供應商」認證，降低客戶供應鏈風險。
• 技術護城河來自於多年累積的加工經驗與材料配方，尤其在真空環境下的密封與抗腐蝕技術具備領先地位。
• 國內市場占有率約15%，在特定零組件（如真空腔體）市占率更高達25%，但全球市占率仍低於5%，成長空間大。
• 同業競爭者包括京鼎、帆宣、瑞耘等，家碩在產品線廣度與客戶集中度上與其有所區隔。

七、營運表現與財務概況

• 家碩近年的營運表現參考下方財務表格，營收規模約新台幣40-50億元，每股盈餘(EPS)約在6-10元區間，獲利能力穩健。
• 近期營運亮點包括受惠於先進製程擴產需求，2025年營收年增率約15%，毛利率維持在30%以上。
• 配息政策穩定，近三年現金股利發放率約60-70%，平均殖利率約3-4%，吸引長期投資人。
• 股價表現方面，掛牌後股價區間約在新台幣150-250元，近期因半導體景氣回溫而走揚。
• 重要子公司包括家碩科技(蘇州)有限公司，負責中國市場的銷售與服務，營收貢獻約占集團15%。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，家碩的發展策略包括深化先進製程布局，目標在2奈米以下製程取得更多零組件認證。
• 公司將擴大車用電子與第三代半導體（如SiC、GaN）設備零組件業務，預估2027年相關營收占比可達10%。
• 資本支出規劃每年約新台幣3-5億元，用於擴建新廠與自動化產線，預計2026年產能提升30%。
• 潛在風險包括半導體景氣循環、客戶集中度過高（前五大客戶占營收逾六成），以及地緣政治影響供應鏈。
• 公司亦積極布局東南亞市場，計劃在馬來西亞設立服務據點，以分散生產風險並貼近當地客戶。

六、常見問與答