• 聯合聚晶(6927)為台灣半導體業上市公司，專注於顯示驅動IC與觸控整合晶片之設計與銷售，產品廣泛應用於智慧型手機、平板電腦及車用顯示面板，為國內中小尺寸面板驅動IC之重要供應商。
• 公司憑藉先進製程技術與高整合度晶片設計能力，在中國及新興市場中低階智慧型手機供應鏈中佔有一席之地，近年更積極布局車用與工控領域，以分散終端應用風險。
• 2025年受惠於面板產業庫存回補及新客戶導入，營運表現穩健回升，惟全球消費性電子需求復甦力道仍為後續成長關鍵變數，法人關注其毛利率與研發費用率變化。
• 公司憑藉先進製程技術與高整合度晶片設計能力，在中國及新興市場中低階智慧型手機供應鏈中佔有一席之地，近年更積極布局車用與工控領域，以分散終端應用風險。
• 2025年受惠於面板產業庫存回補及新客戶導入，營運表現穩健回升，惟全球消費性電子需求復甦力道仍為後續成長關鍵變數，法人關注其毛利率與研發費用率變化。
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一、公司基本資料
- 聯合聚晶(股票代號6927)為台灣上市公司，所屬產業為半導體業，公司全名為聯合聚晶股份有限公司，英文名稱為United Polycrystal Inc.。
- 公司成立於2005年，於2023年12月在台灣證券交易所掛牌上市，股票面額為新台幣10元，實收資本額約新台幣6.5億元，截至2025年底市值約新台幣45億元。
- 現任董事長為陳建興，總部設於新竹科學園區，員工人數約250人，其中研發人員占比逾六成，凸顯其技術導向之營運模式。
- 公司主要業務為顯示驅動IC及觸控整合晶片之設計與銷售，產品線涵蓋a-Si、LTPS及OLED等不同面板技術之驅動解決方案。
- 營運據點除台灣總部外，在中國深圳設有銷售與技術支援辦公室，以貼近主要客戶與供應鏈。
- 2024年公司完成車用ISO 26262功能安全認證，為進軍車用顯示驅動IC市場奠定基礎，為近年重要里程碑。
丁、主要產品與服務
- 核心業務為顯示驅動IC（DDIC）之設計與銷售，產品主要應用於中小尺寸面板，包括智慧型手機、平板電腦、數位相機及穿戴式裝置等消費性電子產品。
- 觸控與顯示驅動整合晶片（TDDI）為公司近年重點發展產品，將觸控感測與顯示驅動功能整合於單一晶片，可降低模組成本與厚度，廣泛應用於中低階智慧型手機。
- 車用顯示驅動IC為新興產品線，支援車載資訊娛樂系統及儀表板顯示，具備高可靠性與寬溫域操作特性，已通過AEC-Q100認證。
- 營收組合方面，智慧型手機應用約占整體營收六成，平板電腦與其他消費性電子約占三成，車用與工控產品雖占比尚低但成長迅速。
- 研發投入每年約占營收12%至15%，專注於低功耗、高解析度及窄邊框驅動技術，並與晶圓代工廠合作開發先進製程節點。
- 生產流程採無晶圓廠（Fabless）模式，晶圓製造委託台積電、聯電等代工廠，封裝測試則由日月光、頎邦等專業封測廠完成，確保產能彈性與成本競爭力。
丂、市場地位與競爭優勢
- 聯合聚晶在台灣中小尺寸顯示驅動IC設計公司中排名前五，全球市占率約2%至3%，主要競爭對手包括聯詠、奇景光電、矽創電子等國內外大廠。
- 競爭優勢之一為高性價比產品策略，在中低階智慧型手機市場提供具競爭力之價格與穩定供貨能力，深受中國白牌及二線品牌客戶青睞。
- 技術優勢體現在TDDI晶片之整合度與功耗表現，其新一代TDDI產品可支援HD+解析度及120Hz更新率，滿足入門級電競手機需求。
- 客戶關係方面，公司與中國前十大面板模組廠中的六家建立長期合作，客戶集中度適中，前五大客戶合計營收占比約55%。
- 進入障礙來自於IC設計之技術門檻與客戶認證週期，新競爭者需耗時1至2年完成產品驗證，而聯合聚晶已累積逾十年之量產經驗。
- 品牌知名度在國內半導體設計業界屬中上水準，惟相較一線大廠仍有差距，公司持續透過參展與技術論壇提升曝光度。
七、營運表現與財務概況
- 聯合聚晶近年的營運表現參考下方財務表格，2024年全年營收約新台幣28.5億元，年增約18%，主要受惠於面板庫存回補及TDDI出貨量成長。
- 2024年每股盈餘（EPS）約新台幣2.8元，較前一年度之1.9元明顯回升，毛利率維持在28%至30%之間，營業利益率約8%至10%。
- 營運亮點包括車用產品開始小量出貨，以及成功導入兩家新中國品牌客戶；挑戰則為全球智慧型手機市場成長趨緩，壓抑營收成長空間。
- 配息政策方面，公司過去三年現金股利發放率約60%至70%，2024年擬配發每股現金股利約1.8元，殖利率約3.5%（以2025年底股價計算）。
- 股價表現區間方面，2025年股價多在60元至80元之間波動，2025年底收盤價約72元，本益比約25倍，略高於同業平均。
- 重要子公司包括持有100%之United Polycrystal (HK) Limited，主要負責海外銷售與客戶服務，對合併營收貢獻約四成。
丄、未來展望與發展策略
- 展望未來，聯合聚晶的發展策略包括深化TDDI產品線，預計2026年推出支援FHD+解析度及144Hz更新率之新一代晶片，搶攻中階電競手機市場。
- 車用顯示驅動IC為重點成長動能，公司計劃在2026年取得更多車廠Tier 1供應商認證，目標車用營收占比在三年內提升至15%。
- 產業趨勢方面，全球面板驅動IC市場預估2025至2030年複合成長率約5%，其中車用與工控領域成長率逾10%，公司可望受惠於此結構性轉變。
- 新市場布局包括拓展至OLED驅動IC領域，目前處於研發階段，預計2027年推出首款OLED手機驅動IC樣品，以切入高階應用。
- 資本支出方面，公司每年研發費用約新台幣3.5至4億元，無大規模擴產計劃，惟將持續投資於設計工具與測試設備。
- 潛在風險包括全球消費性電子需求復甦不如預期、中國同業價格競爭加劇，以及新產品開發時程延遲，投資人應密切關注相關變數。
| 項目 | 聯合聚晶(6927) | 備註 |
|---|---|---|
| 實收資本額 | 約6.5億元 | 來自公開資訊 |
| 市值規模 | 約45億元 | 截至2025年底 |
| 每股面額 | 10元 | 台灣市場標準 |
| 產業類別 | 半導體業 | 上市/櫃分類 |
| 2024年營收 | 約28.5億元 | 參考值，年增約18% |
| 2024年EPS | 約2.8元 | 參考值，較前年回升 |
| 毛利率 | 約28%-30% | 參考值，近三年區間 |
| 現金股利殖利率 | 約3.5% | 參考值，以2025年底股價計算 |
六、常見問與答
❓ 聯合聚晶(6927)的主要業務是什麼？
聯合聚晶主要經營顯示驅動IC（DDIC）及觸控與顯示驅動整合晶片（TDDI）之研發、設計與銷售，終端應用涵蓋智慧型手機、平板電腦、車載顯示器及工業控制面板。詳細產品服務內容請參閱公司官方網站及公開資訊觀測站。
❓ 聯合聚晶的股票代號是多少？在哪裡掛牌？
聯合聚晶的股票代號為6927，在台灣證券交易所掛牌交易，掛牌日期為2023年12月。
❓ 聯合聚晶的基本資料有哪些？
公司成立於2005年，董事長為陳建興，實收資本額約新台幣6.5億元，市值約新台幣45億元。所屬產業為半導體業，總部位於新竹科學園區。
❓ 如何查詢聯合聚晶的最新財務資訊？
投資人可至公開資訊觀測站(mops.twse.com.tw)查詢最新財報，或至 Goodinfo 台灣股市資訊網、Yahoo 奇摩股市查看即時股價與歷史財務數據。
❓ 投資聯合聚晶應注意哪些風險？
投資人應綜合考量產業景氣循環、公司競爭力變化、總體經濟環境及市場波動風險。建議參考主力成本分析文章了解技術面支撐壓力位，並做好資金管理。
⚠️ 免責聲明：本文僅供資訊參考，不構成任何投資建議。所有資料來源於公開資訊觀測站及 Goodinfo 等公開平台，資料日期以各平台標示為準。投資人應獨立判斷，自負盈虧風險。
