宏碩系統(6895)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 宏碩系統(股票代號6895)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為宏碩系統股份有限公司。
• 公司成立於2003年，於2022年在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為趙明智，實收資本額約新台幣3.2億元，目前市值約新台幣60億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體製程設備之系統整合、關鍵零組件設計製造及相關技術服務。
• 公司總部位於新竹科學園區，並於桃園設有生產基地，員工人數約250人，其中研發人員占比逾20%。
• 近期公司成功切入先進封裝設備供應鏈，並取得多家國際大廠長期訂單，為營運注入成長動能。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體製程設備之系統整合與關鍵零組件供應，涵蓋蝕刻、薄膜、黃光等主要製程模組。
• 主要產品包括真空腔體模組、氣體分配系統、加熱與冷卻控制單元，應用於晶圓代工與記憶體製造。
• 客戶類型以國內外一線晶圓代工廠與封測廠為主，營收貢獻穩定，前五大客戶占比約六成。
• 營收組合中，系統整合服務約占55%，零組件銷售約占35%，技術服務與維修約占10%。
• 研發投入每年約占營收8%至10%，專注於高潔淨度、高精度控制技術，已取得多項國內外專利。
• 生產流程強調客製化設計與嚴格的品質管控，從設計、組裝到測試均採模組化生產，縮短交期。

丂、市場地位與競爭優勢

• 宏碩系統在半導體設備零組件與系統整合領域，屬於國內少數具備完整設計與製造能力的廠商之一。
• 競爭優勢在於與客戶共同開發客製化方案，深度參與客戶先進製程研發，形成高黏著度合作關係。
• 國內市場占有率約5%至8%，主要競爭對手包括京鼎、帆宣等，但宏碩在特定模組領域具技術領先。
• 同業競爭格局中，公司憑藉快速回應與彈性生產能力，在中小型設備商與新興應用市場取得優勢。
• 品牌知名度在業界口碑良好，與多家國際設備大廠建立長期合作，客戶忠誠度高。
• 進入障礙包括技術門檻高、客戶認證週期長（通常需1至2年），以及資本投入大，形成一定護城河。

七、營運表現與財務概況

• 宏碩系統近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣15至20億元，每股盈餘(EPS)約3至5元。
• 近期營運亮點包括成功打入先進封裝設備供應鏈，帶動2025年營收年增逾15%。
• 挑戰方面，半導體景氣循環與客戶資本支出波動，可能影響短期訂單能見度。
• 公司配息政策穩定，近年現金股利配發率約60%至70%，提供股東穩定回報。
• 股價近期區間約在新台幣150元至200元之間，本益比約30至40倍，反映市場對其成長預期。
• 重要子公司包括一家位於中國的服務據點，主要負責當地客戶技術支援與售後服務。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，宏碩系統的發展策略包括深化先進製程設備布局，並拓展至化合物半導體與車用電子領域。
• 產業趨勢方面，AI與高效能運算帶動半導體需求成長，公司可望受惠於晶圓代工廠擴產與設備升級。
• 新市場布局上，公司正開發用於第三代半導體（如碳化矽）的專用設備模組，預計2026年貢獻營收。
• 資本支出計劃每年約新台幣1至2億元，用於擴充產能與自動化設備，目標提升生產效率20%。
• 潛在風險包括地緣政治影響供應鏈、客戶集中度偏高，以及技術快速迭代帶來的研發壓力。

六、常見問與答