聯策(6658)在做什麼？公司業務介紹2026

📖 章節導覽

一、公司基本資料

• 聯策(股票代號6658)為上市公司，屬於其他電子產業。公司全名為聯策科技股份有限公司。
• 公司成立於2002年，於2023年12月在台灣證券交易所掛牌交易，股票簡稱聯策。
• 現任董事長為林文彬，實收資本額約3.5億元，目前市值約15億元，顯示其在資本市場的穩健定位。
• 根據公開資訊，公司主要經營其他電子相關業務，包括電子零組件代理、設備銷售及技術整合服務。
• 公司總部位於桃園市，並在新竹、台中設有營運據點，員工人數約120人，以技術服務與業務團隊為主。
• 近期重大發展包括取得多家國際設備大廠在台代理權，並成功切入半導體先進封裝供應鏈。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為電子零組件與設備代理，產品線涵蓋半導體封測設備、光電檢測儀器及PCB製程材料。
• 主要產品包括晶圓級檢測設備、自動光學檢查(AOI)系統、電漿清洗機及精密點膠機，應用於半導體封裝、面板組裝及PCB電測等製程。
• 客戶類型以國內外半導體封測廠、光電面板廠及PCB製造商為主，其中前十大客戶佔營收比重約六成。
• 營收組合方面，設備代理約佔70%，零組件銷售約佔20%，技術服務與維修約佔10%。
• 研發投入每年約佔營收3-5%，專注於自動化檢測軟體開發與系統整合技術，以提升客戶產線效率。
• 服務流程特點為提供從設備安裝、參數調校到售後維護的一站式服務，並可依客戶需求進行客製化改造。

丂、市場地位與競爭優勢

• 聯策在台灣電子設備代理與整合市場中屬於中型專業廠商，市佔率約3-5%，主要競爭對手包括均豪、志聖及由田等。
• 競爭優勢之一為與多家國際知名設備原廠建立長期獨家或優先代理關係，確保產品來源穩定與技術支援。
• 公司具備深厚的系統整合能力，能將不同品牌設備串聯成自動化產線，降低客戶導入門檻。
• 在國內半導體封測領域，聯策的AOI檢測設備市佔率約8-10%，並持續提升中。
• 品牌知名度在特定利基市場如電漿清洗與精密點膠領域享有口碑，客戶黏著度高。
• 進入障礙包括需取得原廠授權、建立技術服務團隊及累積客戶實績，新進者難以短期複製。

七、營運表現與財務概況

• 聯策近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約8-12億元，每股盈餘(EPS)參考值約1.5-3元。
• 近期營運亮點包括成功打入兩家國際半導體大廠供應鏈，帶動2024年營收年增約15%。
• 挑戰方面，受全球半導體景氣循環影響，部分設備訂單能見度縮短至2-3個月，需加強庫存管理。
• 配息政策穩定，過去三年現金股利發放率約60-70%，每股配息約1-2元。
• 股價表現區間約在30-50元之間，本益比約15-20倍，波動幅度與電子產業景氣連動。
• 重要子公司包括聯策自動化科技(上海)有限公司，負責中國市場業務拓展，佔合併營收約15%。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，聯策的發展策略包括深化半導體先進封裝設備布局，並拓展車用電子與AI伺服器相關檢測市場。
• 公司計劃未來三年內將研發費用提升至營收5%以上，聚焦於AI影像辨識與自動化控制軟體開發。
• 產業趨勢方面，全球半導體設備市場預估2025-2027年複合成長率約8%，聯策可望受惠於台灣封測廠擴產需求。
• 新市場布局包括東南亞，已在泰國設立服務據點，目標2026年海外營收佔比提升至20%。
• 資本支出方面，預計每年投入約3000-5000萬元用於設備升級與實驗室擴建。
• 潛在風險包括中美貿易戰導致設備出口限制、客戶資本支出延遲及匯率波動影響獲利。

六、常見問與答