光鼎(6226)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 光鼎(股票代號6226)為台灣上市公司，產業類別歸屬於光電股，公司全名為光鼎，主要從事光電元件之研發、製造與銷售業務。
• 公司成立於1990年代初期，於2000年代在台灣證券交易所掛牌交易，掛牌日期為2004年1月28日，至今已有逾20年上市歷史。
• 現任董事長為馬景鵬，實收資本額約新台幣8.5億元，截至近期市值約新台幣12至15億元，屬於中小型市值公司，在資本市場中具備一定流動性。
• 根據公開資訊，公司主要經營光電股相關業務，核心產品包括LED封裝、光電感測器、照明模組及客製化光電解決方案。
• 公司營運總部位於新北市，並在中國江蘇省設有生產基地，員工人數約300至400人，涵蓋研發、生產與銷售團隊。
• 近期重大發展包括推出高功率LED封裝產品，並取得多項車用與工業用光電模組認證，有助於拓展新客戶與應用領域。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為光電元件與模組的設計、封裝及銷售，產品線以LED封裝及光電感測器為兩大主軸，營收佔比約各半。
• LED封裝產品包括SMD LED、高功率LED及COB模組，應用於一般照明、背光、指示燈及裝飾燈等領域，客戶涵蓋家電、電子及照明品牌商。
• 光電感測器產品涵蓋環境光感測器、距離感測器及紅外線接收模組，主要應用於智慧手機、穿戴裝置、家電及工業自動化設備。
• 照明模組事業提供客製化LED照明解決方案，包括室內商用照明、戶外景觀照明及特殊用途照明，並逐步導入智慧控制功能。
• 公司每年投入營收約3%至5%於研發，專注於提升封裝效率、光效與可靠度，並開發微型化與高感度感測元件，以滿足客戶對輕薄節能的需求。
• 生產流程涵蓋晶片固晶、打線、封膠、測試與包裝，並導入自動化產線與嚴格品管系統，確保產品良率與交期穩定。

丂、市場地位與競爭優勢

• 光鼎在台灣光電元件市場中屬於中型供應商，專注於利基型應用，如中小尺寸LED封裝與客製化感測模組，避開與一線大廠的直接價格競爭。
• 競爭優勢之一為擁有完整的封裝技術與生產經驗，能快速因應客戶需求調整產品規格，提供彈性且具成本效益的解決方案。
• 公司與多家國內外品牌客戶建立長期合作關係，客戶集中度適中，且通過ISO 9001及IATF 16949等品質管理系統認證，有助於爭取車用與工業訂單。
• 在國內外市場佔有率方面，光鼎在台灣中小型LED封裝市場約佔5%至10%份額，在中國則透過當地生產基地服務當地客戶，市佔率相對較低但持續成長。
• 同業競爭格局中，主要競爭對手包括億光、光寶科、宏齊等大型LED封裝廠，以及多家中國本土封裝業者，光鼎以差異化產品與服務維持競爭力。
• 進入障礙方面，光電封裝產業需投入資本設備與技術研發，且客戶認證週期長，光鼎憑藉多年經驗與客戶信任，形成一定的護城河。

七、營運表現與財務概況

• 光鼎近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣10至15億元，每股盈餘(EPS)區間約在0.2至1.0元之間，獲利波動受景氣與產品組合影響。
• 近期營運亮點包括成功切入車用LED供應鏈，並獲得數家Tier 1車廠模組認證，帶動車用產品營收年增逾20%。
• 營運挑戰方面，受到中國同業低價競爭與全球消費性電子需求放緩影響，部分LED產品毛利率承壓，公司持續透過產品組合優化與成本控管因應。
• 配息政策方面，光鼎過去五年平均配息率約60%至80%，每年現金股利約0.1至0.5元，屬於穩定配息型公司。
• 股價表現區間方面，近一年股價約在12元至20元之間波動，本益比區間約15至30倍，反映市場對其獲利成長性的預期。
• 重要子公司包括光鼎電子(江蘇)有限公司，負責中國生產與銷售業務，佔合併營收約60%至70%，為公司主要營收貢獻來源。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，光鼎的發展策略包括深化車用與工業光電市場布局，目標在2026年前將車用產品營收佔比提升至30%以上。
• 公司計劃擴充中國生產基地的產能，預計投入約新台幣2億元進行自動化產線升級，以滿足客戶對高品質與大量交貨的需求。
• 在產業趨勢方面，全球節能減碳與智慧化浪潮帶動LED照明與感測器需求持續成長，光鼎可望受惠於物聯網與智慧城市基礎建設的商機。
• 新產品布局方面，公司積極開發微型化光電感測器與高功率照明模組，並與系統整合商合作，切入智慧家庭與工業4.0應用領域。
• 潛在風險包括中國同業價格競爭加劇、上游晶片供應不穩定，以及全球經濟景氣波動影響終端需求，公司需持續提升技術與成本競爭力。
• 此外，公司亦評估透過策略聯盟或併購方式，取得新技術或客戶管道，以加速成長動能並分散營運風險。

六、常見問與答