旺矽(6223)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 旺矽(股票代號6223)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為旺矽科技股份有限公司。
• 公司成立於1995年，於2004年4月在台灣證券交易所掛牌交易，股票簡稱旺矽。
• 現任董事長為葛長林，實收資本額約新台幣9.4億元，目前市值約新台幣250億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體測試介面及光電測試設備相關業務。
• 公司員工人數約1,200人，總部位於新竹縣竹北市，並於新竹、高雄及中國大陸設有生產基地。
• 近期重大發展包括成功切入先進封裝測試介面供應鏈，並持續擴充探針卡產能以因應客戶需求。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體測試介面產品，包括垂直式探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)及微機電探針卡(MEMS)，應用於晶圓測試階段。
• LED及光電測試設備為另一重要產品線，提供晶粒點測機、分選機等，服務LED晶片與封裝廠。
• 產品應用領域涵蓋邏輯IC、記憶體、射頻晶片、功率元件及光電元件，客戶包括台積電、聯電、日月光等全球一線大廠。
• 營收組合以探針卡為大宗，約占總營收七成以上，其中垂直式探針卡為主力產品；LED設備約占一成，其餘為測試板及服務收入。
• 研發投入每年約占營收8-10%，專注於高頻、高密度及微間距探針技術，以滿足先進製程測試需求。
• 生產流程強調精密機械加工與電鍍技術，並設有無塵室組裝產線，確保產品良率與交期穩定。

丂、市場地位與競爭優勢

• 旺矽為全球前五大探針卡供應商，在台灣市場市占率居冠，全球市占率約5-7%，與美日大廠並列。
• 技術優勢在於擁有自主開發的MEMS探針卡技術，可支援3奈米以下先進製程及2.5D/3D封裝測試，技術難度高。
• 客戶關係緊密，與主要晶圓代工及封測廠長期合作，並通過其嚴格的認證程序，形成高轉換成本。
• 產品線完整，從懸臂式到垂直式再到MEMS探針卡，可滿足客戶不同世代製程需求，一站式服務能力強。
• 進入障礙包括資金投入大（每條產線數億元）、技術門檻高（需跨領域整合）、客戶認證時間長（通常1-2年）。
• 相較於國際同業如FormFactor、MJC，旺矽在成本控制與在地服務上具優勢，且更貼近亞洲供應鏈。

七、營運表現與財務概況

• 旺矽近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣70-80億元，每股盈餘(EPS)約在8-12元區間。
• 近期營運亮點包括受惠於AI晶片測試需求爆發，高階探針卡出貨暢旺，帶動毛利率攀升至45%以上。
• 挑戰在於半導體景氣循環影響訂單能見度，且需持續投入資本支出以擴充先進製程產能。
• 公司配息政策穩定，近年現金股利發放率約60-70%，提供股東穩定現金回報。
• 股價表現方面，近一年股價區間約在新台幣150-250元，反映市場對其成長性的肯定。
• 重要子公司包括旺矽光電（專注LED設備）及中國大陸子公司，貢獻約一成營收。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，旺矽的發展策略包括持續深化先進製程探針卡技術，搶攻3奈米及以下晶圓測試商機。
• 受惠於AI、HPC及車用電子對高階晶片需求，測試介面規格升級趨勢明確，公司可望持續受惠。
• 新產品布局方面，積極開發光學檢測設備及化合物半導體測試方案，拓展非半導體領域營收。
• 資本支出規劃每年約10-15億元，主要用於擴充MEMS探針卡產能及興建新廠，預計2026年新產能開出。
• 潛在風險包括全球半導體景氣下行、地緣政治干擾供應鏈，以及新技術競爭者出現。
• 長期目標為成為全球前三大探針卡供應商，並提升LED設備市占率，實現營運多元化。

六、常見問與答