聯茂(6213)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 聯茂(股票代號6213)為台灣上市公司，屬於電子零組件產業，公司全名為聯茂，主要專注於銅箔基板(CCL)的生產與銷售。
• 公司成立於1997年，於2002年在台灣證券交易所掛牌交易，至今已有逾20年的營運歷史，資本市場經驗豐富。
• 現任董事長為陳進財，實收資本額約36.3億元，目前市值約新台幣300億元，顯示其在資本市場具備一定影響力。
• 根據公開資訊，公司主要經營電子零組件相關業務，核心產品為銅箔基板，占營收比重超過九成，客戶涵蓋國內外各大PCB廠。
• 聯茂的生產基地主要位於台灣新竹、中國大陸廣州及無錫等地，員工總數約2,000人，並持續擴充產能以因應市場需求。
• 近期重大發展包括成功切入AI伺服器供應鏈，並推出符合PCIe Gen 5規格的高頻高速材料，帶動2024年營收創歷史新高。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為銅箔基板(CCL)的研發、製造與銷售，CCL是印刷電路板(PCB)的關鍵上游材料，決定PCB的電氣性能與可靠性。
• 產品線涵蓋無鉛無鹵素環保材料、高頻高速材料、車用電子材料及一般FR-4等級CCL，滿足不同終端應用的需求。
• 高頻高速CCL是公司主力產品，應用於伺服器、交換器、基地台等網通設備，受惠於AI與5G趨勢，出貨量持續攀升。
• 車用電子CCL產品已通過AEC-Q100認證，應用於ADAS、車載娛樂系統及電動車電池管理系統，客戶包括一線Tier 1供應商。
• 營收組合中，高頻高速CCL占比約60%，車用電子約15%，一般FR-4約25%，顯示公司已成功轉型至高附加價值產品。
• 研發投入占營收比重約3-4%，專注於低損耗、高耐熱及高可靠度材料開發，技術優勢在於介電損耗(Df)與玻璃轉移溫度(Tg)的優化。

丂、市場地位與競爭優勢

• 聯茂在全球CCL市場排名前十，在台灣同業中僅次於台光電與聯茂，市占率約5-6%，在高頻高速領域具備領先地位。
• 競爭優勢之一為完整的產品線，從一般FR-4到高階高速材料均有布局，能提供客戶一站式購足服務，降低供應鏈管理成本。
• 技術優勢方面，聯茂在高頻高速材料領域累積超過20年經驗，其Low Loss系列產品在介電損耗表現上可媲美國際大廠，性價比突出。
• 客戶關係緊密，主要客戶包括欣興、臻鼎、華通等台灣大型PCB廠，並通過多家國際網通與車用客戶的認證，品牌信賴度高。
• 進入障礙來自於CCL產業的技術門檻與客戶認證週期長，新競爭者需投入大量資金與時間，聯茂的既有客戶基礎與專利布局形成護城河。
• 國內外競爭格局中，主要對手為台光電、聯茂、南亞塑膠及日本松下、三菱瓦斯等，聯茂憑藉成本控制與彈性生產維持競爭力。

七、營運表現與財務概況

• 聯茂近年的營運表現參考下方財務表格，2024年全年營收約新台幣280億元，每股盈餘(EPS)約8.5元，創歷史新高。
• 近期營運亮點包括AI伺服器CCL出貨量年增逾50%，帶動毛利率從2022年的22%提升至2024年的28%，獲利能力顯著改善。
• 配息政策穩定，過去三年現金股利發放率約60-70%，2024年每股配發5.5元現金股利，殖利率約3.5%。
• 股價表現方面，2024年股價區間約在120元至180元之間，2025年初受惠於AI題材，股價一度突破200元。
• 重要子公司包括聯茂(無錫)電子科技有限公司及聯茂(廣州)電子科技有限公司，負責中國大陸市場的生產與銷售，貢獻約七成營收。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，聯茂的發展策略包括持續擴增高頻高速CCL產能，預計2025年中國無錫廠新增產能約20%，以滿足AI伺服器需求。
• 產業趨勢方面，AI與HPC(高效能運算)將帶動CCL規格升級，聯茂已開發符合PCIe Gen 6與800G交換器需求的材料，可望受惠。
• 新市場布局聚焦車用電子，尤其是電動車與自駕車領域，公司計劃在2026年前取得更多車用認證，目標車用營收占比提升至25%。
• 資本支出方面，2025年預計投入約新台幣30億元用於設備升級與新廠建設，資金來源包括自有資金與銀行借款。
• 潛在風險包括CCL產業景氣循環、中國市場競爭加劇、原物料價格波動及地緣政治影響，公司將透過多元客戶與產地分散來因應。

六、常見問與答