雷科(6207)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 雷科(股票代號6207)為台灣證券交易所掛牌上市公司，所屬產業類別為電子零組件，公司全名為雷科股份有限公司，英文名稱未公開揭露。
• 公司成立於1988年，於2003年在台灣證券交易所掛牌交易，股票簡稱雷科，至今已有逾30年的營運歷史，在電子零組件領域累積深厚經驗。
• 現任董事長為鄭再興，實收資本額約新台幣8.5億元，截至近期市值約新台幣30億元，顯示其在資本市場中屬於中型規模的電子零組件廠商。
• 根據公開資訊，公司主要經營電子零組件相關業務，包括被動元件、半導體封裝材料及精密材料加工服務，產品線涵蓋電阻、電容、電感、導線架及封裝樹脂等。
• 公司總部位於高雄市前鎮區，並在中國大陸設有生產基地，員工人數約500人，營運據點涵蓋台灣、中國及東南亞地區，以服務全球客戶。
• 近期重大發展包括導入自動化生產線以提升產能，以及與國際大廠合作開發高頻元件材料，展現公司在技術升級與市場拓展上的積極作為。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為電子零組件相關業務，主要產品包括被動元件（如晶片電阻、積層陶瓷電容、功率電感）及半導體封裝材料（如導線架、封裝樹脂），應用於消費性電子、通訊、車用電子及工業控制等領域。
• 晶片電阻產品線涵蓋厚膜電阻、薄膜電阻及高功率電阻，規格從0402至2512尺寸，廣泛應用於手機、筆電、電源供應器及汽車電子，年營收貢獻約占公司總營收的40%。
• 積層陶瓷電容(MLCC)產品專注於高容值與小型化規格，主要供應給通訊設備及物聯網裝置客戶，年營收占比約25%，並持續開發車用等級產品以符合AEC-Q200認證。
• 半導體封裝材料方面，提供導線架及封裝樹脂，應用於IC封裝與LED封裝，客戶包括國內外封測廠，年營收占比約20%，技術優勢在於精密沖壓與電鍍製程。
• 公司每年投入約營收的5%作為研發經費，專注於高頻材料、散熱材料及綠色製程技術，已取得多項專利，並與工研院等機構合作開發下一代元件材料。
• 生產流程特點為高度自動化，從原料檢驗、成型、電鍍到測試包裝均採用自動化設備，確保產品一致性與良率，並通過ISO 9001、IATF 16949等國際品質認證。

丂、市場地位與競爭優勢

• 雷科在台灣電子零組件產業中屬於中型供應商，專注於被動元件與封裝材料領域，市場定位為提供高品質、客製化產品的利基型廠商，與大型同業形成差異化競爭。
• 競爭優勢之一為長期穩定的客戶關係，主要客戶包括鴻海、台達電、廣達等國內外電子大廠，合作歷史超過10年，客戶黏著度高，有助於維持訂單穩定性。
• 技術優勢體現在精密材料加工與表面處理能力，尤其在導線架與封裝樹脂領域，公司掌握關鍵電鍍與射出成型技術，產品品質與良率優於同業平均水準。
• 國內外市場占有率方面，在台灣被動元件市場約占3-5%的份額，在中國大陸封裝材料市場則約占1-2%，雖非龍頭，但在特定利基應用（如車用電阻）具備競爭力。
• 同業競爭格局中，主要競爭對手包括國巨、華新科、乾坤等被動元件大廠，以及長華科技、順德等封裝材料廠商，雷科以靈活的客製化服務與快速交期取得優勢。
• 進入障礙方面，電子零組件產業需要大量資本投入與技術積累，雷科憑藉30年以上的生產經驗、專利布局及客戶認證，形成一定的護城河，新進者難以短期複製。

七、營運表現與財務概況

• 雷科近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣30-40億元，每股盈餘(EPS)範圍約在1.5-3元之間，營運狀況受產業景氣循環影響。
• 近期營運亮點包括車用電子產品出貨成長，帶動2025年營收年增約10%，以及成功切入5G通訊設備供應鏈，高頻元件訂單增加，有助於毛利率提升。
• 營運挑戰方面，原物料價格波動（如銅、鎳、樹脂）對成本控制構成壓力，且中國大陸市場競爭加劇，部分產品面臨價格戰，影響獲利空間。
• 配息政策方面，公司過去5年現金股利發放率約60-70%，每股現金股利約1-2元，顯示穩定的股東回報政策，吸引長期投資者。
• 股價表現區間方面，近一年股價約在30-45元之間波動，本益比約15-20倍，股價與營運表現連動性高，適合價值型投資人關注。
• 重要子公司包括雷科中國（位於江蘇昆山）及雷科新加坡，主要負責海外生產與銷售，合計貢獻約40%的營收，轉投資效益穩定。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，雷科的發展策略包括擴大車用電子與5G通訊領域的產品布局，目標在2026年將車用產品營收占比提升至30%以上，以降低消費性電子景氣波動的影響。
• 產業趨勢方面，全球被動元件市場預計以年複合成長率5-7%擴張，受惠於電動車、物聯網及資料中心需求，雷科在高功率電阻與車用MLCC的布局將直接受益。
• 新產品布局上，公司正開發固態電容與高頻電感，預計2026年量產，並投入第三代半導體（如碳化矽）封裝材料的研發，以搶攻新能源車與充電樁市場。
• 資本支出與擴產計劃方面，公司規劃未來3年投入約新台幣5億元用於自動化產線升級與擴建，預計新增產能20%，以滿足客戶訂單需求。
• 潛在風險與不確定性包括全球貿易戰升溫可能影響中國市場營收，以及原物料價格持續上漲壓縮毛利，公司將透過長期合約與庫存管理來緩解風險。
• 此外，公司計劃透過策略聯盟與併購方式，取得新技術或客戶渠道，例如與日本材料商合作開發高階封裝材料，以加速成長動能。

六、常見問與答