萬潤(6187)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 萬潤(股票代號6187)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為萬潤科技股份有限公司。
• 公司成立於1998年，於2004年在台灣證券交易所掛牌交易，至今已逾20年。
• 現任董事長為陳建宏，實收資本額約新台幣15.2億元，目前市值約新台幣380億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體製程用化學材料、研磨墊、CMP拋光液及清洗溶劑等業務。
• 公司總部位於桃園市楊梅區，並在新竹、台中設有營運據點，員工人數約800人。
• 2025年公司完成擴建楊梅二廠，新增無塵室與自動化產線，為未來3年產能倍增奠定基礎。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體CMP製程用研磨墊與拋光液，佔營收比重約55%，為公司最主要收入來源。
• 清洗溶劑與蝕刻後殘留物去除劑產品線，應用於晶圓清洗與光阻剝離，佔營收約20%。
• 先進封裝用臨時鍵合膠、底部填充膠等材料，受惠於3D封裝與異質整合趨勢，年成長率逾30%。
• 客戶類型以晶圓代工、封測廠及記憶體製造商為主，前五大客戶佔營收約65%，集中度適中。
• 研發投入佔營收約8%，專注於2奈米以下製程所需的高純度材料與低缺陷配方，已取得多項專利。
• 生產流程強調高純度合成與精密過濾，產品需通過客戶長達6至12個月的驗證，進入門檻高。

丂、市場地位與競爭優勢

• 萬潤為國內少數能提供CMP研磨墊與拋光液完整解決方案的廠商，市佔率在台灣先進封裝材料市場約15%。
• 競爭優勢之一在於與台積電、日月光等大廠長期合作，產品通過先進製程驗證，客戶黏著度高。
• 相較於國際大廠如Cabot、Fujimi，萬潤具備在地化服務與快速交貨優勢，交期可縮短30%。
• 公司擁有完整的材料配方資料庫與專利布局，累計專利數逾120件，形成技術護城河。
• 在3D封裝與異質整合領域，萬潤的臨時鍵合膠與底部填充膠已獲多家封測廠採用，市佔率持續提升。
• 新進競爭者需投入大量資本與時間進行客戶驗證，且材料配方需配合客戶製程調整，形成高進入障礙。

七、營運表現與財務概況

• 萬潤近年的營運表現參考下方財務表格，2024年全年營收約新台幣68億元，每股盈餘約8.5元。
• 2025年上半年受惠於AI晶片需求爆發，營收年增逾40%，毛利率維持在38%至42%之間。
• 公司配息政策穩定，近三年現金股利發放率約65%，2024年每股配發5.5元現金股利。
• 股價方面，2025年股價區間約在新台幣220元至350元之間，本益比約25至35倍。
• 重要子公司包括萬潤化學(上海)與萬潤材料(美國)，分別負責中國與北美市場的銷售與技術服務。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，萬潤的發展策略包括持續擴充CMP材料產能，預計2026年研磨墊產能提升50%。
• 積極布局2奈米以下先進製程所需的高純度拋光液與清洗溶劑，已與客戶進行共同開發。
• 受惠於AI、HPC與3D封裝趨勢，公司預估先進封裝材料營收佔比將在2027年提升至35%。
• 資本支出方面，2025年達新台幣12億元，主要用於楊梅二廠與研發中心建設，2026年預計維持高檔。
• 潛在風險包括半導體景氣循環、客戶訂單集中度以及國際貿易摩擦對供應鏈的影響。
• 公司也將透過併購或策略聯盟，拓展海外市場與新應用領域，如車用電子與化合物半導體材料。

六、常見問與答