松上(6156)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 松上(股票代號6156)為台灣證券交易所掛牌上市公司，所屬產業類別為電子零組件，公司全名為松上，簡稱松上。
• 公司成立於，於在台灣證券交易所掛牌交易，掛牌時間已逾年，在資本市場擁有長期營運歷史。
• 現任董事長為，實收資本額約億元，目前市值約億元，顯示其在中小型電子零組件廠商中的資本規模與市場認同度。
• 根據公開資訊，公司主要經營印刷電路板(PCB)及相關電子零組件的製造、加工與銷售業務，產品涵蓋多層板、軟硬複合板等。
• 公司總部位於，主要生產基地設於台灣，並可能設有海外據點以服務客戶需求，員工總數約人。
• 近期公司積極調整產品結構，提升高階產品比重，並持續投入研發以因應市場對高頻、高速電路板的需求。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為印刷電路板(PCB)的製造與銷售，產品包括多層板、軟硬複合板及高頻通訊板，應用於消費性電子、通訊設備、工業控制及車用電子等領域。
• 多層板為公司主力產品，廣泛應用於筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機及家電等消費性電子產品，營收佔比約%。
• 軟硬複合板結合軟板與硬板特性，應用於相機模組、顯示器及穿戴裝置，為公司近年重點發展的高附加價值產品線。
• 高頻通訊板主要應用於基地台、網通設備及衛星通訊，受益於5G/6G通訊技術發展，市場需求持續成長。
• 公司亦提供少量多樣的客製化PCB服務，滿足工業控制、醫療電子及車用電子客戶對特殊規格與品質的要求。
• 研發投入聚焦於高頻材料應用、細線路製程及環保製程技術，以提升產品良率與客戶滿意度，並符合國際環保規範。

丂、市場地位與競爭優勢

• 松上在台灣PCB產業中屬於中小型專業製造商，市場定位以利基型產品與少量多樣訂單為主，與大型PCB廠形成差異化競爭。
• 競爭優勢之一在於靈活的生產排程與快速交貨能力，能滿足客戶對交期與品質的嚴格要求，尤其在樣品與試產階段具備優勢。
• 公司與多家國內外電子品牌及EMS廠建立長期合作關係，客戶基礎穩定，有助於維持營收的持續性與可預測性。
• 在技術方面，松上掌握軟硬複合板與高頻板的關鍵製程技術，並持續投入研發，形成一定的技術門檻。
• 相較於同業如敬鵬、健鼎等大型廠商，松上規模較小，但透過專注利基市場與客戶服務，仍能在競爭激烈的PCB產業中維持獲利。
• 品牌知名度雖不如一線大廠，但在特定應用領域(如工業控制、通訊設備)中，松上憑藉品質與服務獲得客戶信賴。

七、營運表現與財務概況

• 松上近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約億元，每股盈餘(EPS)參考值約元，營運狀況與電子產業景氣循環相關。
• 近期營運亮點包括成功切入車用電子供應鏈，以及高頻通訊板出貨量提升，帶動產品組合優化與毛利率改善。
• 營運挑戰方面，面臨原物料價格波動、新台幣匯率變動及同業價格競爭壓力，公司透過成本控管與產品升級因應。
• 配息政策方面，公司過去年度配息率約%，提供穩定的現金股利回饋股東，惟實際配息需視當年獲利與董事會決議。
• 股價表現區間近年約在元至元之間，波動與產業景氣及公司獲利表現連動，投資人可參考技術分析與基本面判斷。
• 重要子公司或轉投資包括，主要負責業務，對母公司營收與獲利貢獻度約%。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，松上的發展策略包括持續提升高附加價值產品(如軟硬複合板、高頻板)的營收比重，以優化產品組合與獲利能力。
• 公司將積極布局車用電子市場，特別是電動車與先進駕駛輔助系統(ADAS)所需的PCB，預期車用產品營收占比將逐年提升。
• 在產業趨勢方面，5G/6G通訊、物聯網(IoT)及人工智慧(AI)終端裝置的普及，將帶動高頻高速PCB需求，松上可望受惠。
• 新市場布局方面，公司計劃拓展東南亞及印度等新興市場，以分散生產基地與客戶集中度，降低地緣政治風險。
• 資本支出將用於擴充高階產能、導入自動化生產設備及提升環保製程，預計每年資本支出約億元，以維持競爭力。
• 潛在風險包括全球經濟景氣放緩、電子終端需求下滑、原物料價格上漲及同業競爭加劇，公司需持續監控並調整策略。

六、常見問與答