嘉聯益(6153)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 嘉聯益(股票代號6153)為上市公司，屬於電子零組件產業。公司全名為嘉聯益科技股份有限公司。
• 公司成立於1992年，於2001年在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為李孟哲，實收資本額約新台幣55.6億元，目前市值約新台幣120億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營軟性印刷電路板（FPC）相關業務，為國內前三大軟板廠。
• 公司總部位於新北市樹林區，主要生產基地包括台灣樹林廠、大陸昆山廠及蘇州廠，員工總數約6,000人。
• 近期重大發展包括積極擴充車用軟板產能，並導入自動化生產線以提升良率與效率。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為軟性印刷電路板（FPC）之設計、製造與銷售，產品涵蓋單層、雙層、多層及剛撓結合板。
• 產品應用領域以消費性電子為主，包括智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦及穿戴裝置，客戶涵蓋全球一線品牌如蘋果、三星等。
• 近年積極拓展車用電子市場，提供車載資訊娛樂系統、ADAS感測器及電池管理系統所需之軟板解決方案。
• 營收組合方面，消費性電子約占70%，車用電子約占15%，其餘為工業與醫療應用，顯示對消費性電子依賴度仍高。
• 研發投入重點在於高頻高速材料應用、細線路（L/S≤30μm）及多層板壓合技術，以滿足5G通訊與高速傳輸需求。
• 生產流程特點為採用卷對卷（Roll-to-Roll）製程，搭配自動光學檢測（AOI）設備，確保高良率與穩定交期。

丂、市場地位與競爭優勢

• 嘉聯益為台灣軟板產業領導廠商之一，全球市占率約3-5%，與台郡、臻鼎-KY並列國內前三大軟板廠。
• 競爭優勢之一為長期與國際品牌客戶建立穩定合作關係，具備高度客製化能力與快速反應的供應鏈管理。
• 技術優勢方面，公司掌握高階多層板與細線路製程，可量產30μm以下線路，滿足高密度互連（HDI）需求。
• 相較於中國同業，嘉聯益在材料認證與品質管控上具有優勢，但面臨台郡、臻鼎等大廠的規模競爭壓力。
• 品牌知名度在國內外電子供應鏈中享有良好聲譽，客戶黏著度高，轉換成本相對較高。
• 進入障礙包括客戶認證週期長（通常需1-2年）、資本支出龐大（一條產線投資數億元），以及環保法規門檻。

七、營運表現與財務概況

• 嘉聯益近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣150-200億元，每股盈餘（EPS）區間約-1.0至2.0元，受景氣波動影響明顯。
• 近期營運亮點包括2024年下半年消費性電子庫存回補帶動訂單回升，車用軟板出貨量年增逾20%。
• 挑戰方面，面臨中國同業低價競爭及產能利用率不足（約60-70%）導致毛利率壓縮，2023年每股虧損約0.8元。
• 配息政策方面，公司過去五年平均配息率約50-70%，但2023年因虧損未配發股利，未來視獲利狀況恢復。
• 股價表現區間近一年約在20-35元之間波動，本益比（P/E）因獲利不穩定而參考性較低。
• 重要子公司包括嘉聯益科技（昆山）有限公司及嘉聯益科技（蘇州）有限公司，為主要生產與營收貢獻來源。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，嘉聯益的發展策略包括深化車用電子布局，目標在2026年將車用營收占比提升至25%以上。
• 產業趨勢方面，5G/6G通訊、電動車及AI伺服器對高頻高速軟板需求持續增加，公司可望受惠於材料升級與規格提升。
• 新產品布局聚焦於LCP（液晶聚合物）軟板與MPI（改性聚醯亞胺）天線模組，以切入高階手機與基地台供應鏈。
• 資本支出計劃方面，預計未來兩年每年投入約10-15億元用於自動化設備升級與車用產線擴充。
• 潛在風險包括消費性電子需求復甦不如預期、同業價格戰加劇，以及匯率波動對外銷營收的影響。

六、常見問與答