勤凱(4760)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 勤凱(股票代號4760)為上市公司，屬於其他電子產業。公司全名為勤凱科技股份有限公司。
• 公司成立於2003年，於2019年在台灣證券交易所掛牌上市，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為曾聰乙，實收資本額約新台幣3.2億元，目前市值約新台幣40億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營被動元件用導電漿料、絕緣材料及電子化學品之研發、製造與銷售。
• 公司總部位於高雄市大寮區，並於中國大陸設有生產據點，以服務當地客戶。員工人數約200人，其中研發人員占比逾15%。
• 近期重大發展包括成功開發半導體封裝用銀膠與車用高信賴性導電漿料，並取得多項國內外專利，展現技術升級成果。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為被動元件上游材料之研發與製造，主要產品包括導電漿料（銀漿、銅漿）、絕緣材料與電子化學品，應用於積層陶瓷電容（MLCC）、晶片電阻及電感等被動元件。
• 導電漿料為公司營收主力，約占總營收七成以上，主要用於MLCC內部電極與端電極，以及晶片電阻的電極層，對元件導電性與可靠度至關重要。
• 絕緣材料產品包括介電漿料與保護層材料，用於被動元件之絕緣層與封裝，可提升元件耐壓與環境耐受性，客戶涵蓋國內外主要被動元件廠。
• 公司亦提供客製化材料配方與技術服務，協助客戶優化製程參數，縮短產品開發週期，並與客戶共同開發下一代高頻、高容量元件所需材料。
• 研發投入占營收比重約5%至8%，聚焦於高導電率、低溫燒結、環保無鹵素等技術方向，已累積逾30項國內外專利，形成技術護城河。
• 生產流程強調品質穩定與批次一致性，設有專屬實驗室進行材料分析與可靠度測試，確保產品符合國際大廠之嚴格規範。

丂、市場地位與競爭優勢

• 勤凱在台灣被動元件導電漿料市場居於領導地位，市占率約30%至40%，為國內少數能與日本、美國大廠競爭的本土材料供應商。
• 競爭優勢之一為在地化服務與快速響應能力，相較於國際大廠，勤凱能提供更即時的技術支援與客製化開發，縮短客戶導入時間。
• 技術自主性高，核心配方與製程皆為自行研發，不依賴外部授權，且持續投入高階產品開發，如車用級與5G高頻材料，已通過多家客戶認證。
• 客戶關係緊密且穩定，主要客戶包括國巨、華新科、禾伸堂等國內被動元件大廠，並持續拓展日韓及東南亞市場，降低單一客戶依賴風險。
• 進入障礙方面，導電漿料需通過客戶長期驗證，且配方與製程參數為高度機密，新競爭者難以短期內複製，形成顯著護城河。
• 相較於同業如碩禾、達邁等，勤凱專注於被動元件領域，產品線更為集中，有助於深化技術與客戶關係，但亦面臨市場波動風險。

七、營運表現與財務概況

• 勤凱近年的營運表現參考下方財務表格。年營收規模約新台幣10至15億元，每股盈餘（EPS）約在2至5元之間波動，受景氣循環影響。
• 近期營運亮點包括車用與5G相關材料出貨占比提升，帶動產品組合優化，毛利率維持在25%至35%區間，優於同業平均水準。
• 公司配息政策穩定，近年現金股利發放率約60%至80%，展現回饋股東意願，惟實際配息仍需視當年獲利與資本支出規劃而定。
• 股價歷史區間約在60元至150元之間，波動性較大，主要受被動元件產業景氣與市場資金流向影響，投資人應留意相關風險。
• 重要子公司包括勤凱科技（廈門）有限公司，負責中國大陸市場之生產與銷售，對合併營收貢獻約三成，惟近期受貿易摩擦影響，營運略受壓抑。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，勤凱的發展策略包括深化被動元件材料本業，持續開發高容、高頻、車規級產品，以滿足市場對高階元件之需求。
• 積極布局半導體封裝材料領域，如銀膠、導電膠等，目標切入先進封裝供應鏈，目前已與數家封測廠進行驗證，預計未來2至3年內貢獻營收。
• 拓展新能源應用，包括電動車電池材料與儲能系統用導電漿料，順應全球綠能趨勢，並已與國內電池廠展開合作。
• 資本支出方面，規劃擴增高雄廠產能，並導入自動化生產線，預計投資金額約新台幣2至3億元，以提升生產效率與品質穩定性。
• 潛在風險包括被動元件產業景氣循環、客戶訂單集中度、以及原物料價格波動（如銀、銅等貴金屬），可能影響獲利穩定性。
• 此外，國際競爭加劇與貿易壁壘可能影響海外市場拓展進度，公司需持續提升技術實力與成本控制能力以應對挑戰。

六、常見問與答