新日興(3376)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 新日興(股票代號3376)為台灣上市公司，歸屬於電子零組件產業，公司全名為新日興股份有限公司，英文名稱為Shin Zu Shing Co., Ltd.。
• 公司成立於1965年，於2005年在台灣證券交易所掛牌上市，股票面額為新台幣10元，為國內樞紐產業首家掛牌公司。
• 現任董事長為呂勝男，實收資本額約新台幣18.8億元，截至2025年底市值約新台幣400-500億元，顯示其在資本市場的穩健地位。
• 根據公開資訊，公司主要業務為精密金屬零組件之研發、製造與銷售，核心產品為樞紐(Hinge)，占營收比重逾八成。
• 公司總部位於新北市樹林區，生產基地主要位於台灣新北、中國大陸昆山及重慶，員工總數約5,000人，具備兩岸三地產能調度彈性。
• 近期重大里程碑包括2024年成功打入美系折疊手機供應鏈，並於2025年量產AI伺服器滑軌，為營運注入新成長動能。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為樞紐(Hinge)之設計與製造，應用於筆記型電腦、平板電腦、二合一裝置及折疊手機，提供客製化轉軸方案，確保螢幕開合順暢與耐用度。
• 精密彈簧產品線包括壓縮彈簧、拉伸彈簧、扭轉彈簧及特殊形狀彈簧，廣泛應用於3C電子、汽車零組件及工業設備，具備高精度與長壽命特性。
• 金屬粉末射出成型(MIM)技術為公司另一重點，可生產形狀複雜、高強度之小型金屬零件，應用於手機鏡頭模組、穿戴裝置及醫療器械，提升產品附加價值。
• 散熱解決方案包含散熱片、熱管及均溫板，主要供應伺服器、電競筆電及高階運算設備，受惠於AI與高效能運算趨勢，需求持續增長。
• 營收組合方面，樞紐產品約占總營收85%，彈簧與MIM件約占10%，散熱及其他產品約占5%；客戶涵蓋全球前五大筆電品牌，包括蘋果、聯想、惠普、戴爾及華碩。
• 研發投入每年約占營收3-5%，專注於輕量化材料、微型化設計及自動化組裝技術，累計擁有超過200項專利，形成技術護城河。

丂、市場地位與競爭優勢

• 新日興為全球筆電樞紐市場龍頭，市占率約60-65%，遙遙領先同業兆利(3548)與信錦(1582)，在高端機種如商用筆電與電競筆電中市占率更高。
• 競爭優勢之一為與國際品牌客戶長期深度合作，參與早期設計階段，提供客製化解決方案，客戶轉換成本極高，形成穩定訂單基礎。
• 公司具備垂直整合能力，從模具設計、沖壓、MIM、組裝到測試一條龍生產，有效控制成本與品質，縮短交期，提升客戶滿意度。
• 技術門檻方面，樞紐產品需滿足數萬次開合壽命測試及極小公差要求，新日興累積數十年經驗，良率與可靠性領先同業，新進者難以短期追趕。
• 全球布局優勢顯著，台灣廠負責高階研發與試產，中國昆山與重慶廠負責大量生產，貼近客戶組裝廠，降低物流成本與關稅風險。
• 品牌知名度在電子零組件領域極高，為多家國際大廠指定供應商，並通過ISO 9001、ISO 14001及IATF 16949等認證，強化市場信任度。

七、營運表現與財務概況

• 新日興近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣100-130億元，每股盈餘(EPS)範圍約5-12元，受惠於折疊裝置與AI PC需求。
• 2024年營收約新台幣115億元，年增15%，EPS約8.5元；2025年前三季營收已達98億元，法人預估全年EPS可達9-10元，創近年新高。
• 營運亮點包括折疊手機樞紐出貨量倍增、AI伺服器滑軌開始貢獻營收，以及毛利率回升至25%以上，優於同業平均水準。
• 配息政策穩定，過去五年現金配息率約60-70%，2024年每股配發5.5元現金股利，殖利率約3-4%，吸引長期投資人。
• 股價表現方面，2025年股價區間約新台幣180-280元，受惠於AI PC與折疊手機題材，本益比約20-25倍，略高於電子零組件同業。
• 重要子公司包括新日興(昆山)有限公司及新日興(重慶)有限公司，均為100%持股，貢獻合併營收約70%，為主要獲利來源。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，新日興將持續受惠於AI PC換機潮，預估2026年全球AI PC滲透率達40-50%，帶動高單價樞紐需求，營收可望年增10-15%。
• 折疊裝置市場為重要成長引擎，公司已打入美系與陸系品牌供應鏈，預估2026年折疊手機出貨量年增30%，貢獻營收占比提升至15%。
• 新產品布局方面，積極拓展車用電子零組件，包括電動車充電槍機構件與ADAS感測器支架，目標2027年車用營收占比達10%。
• 資本支出計劃擴充MIM產能與自動化產線，2025-2026年預計投入新台幣15-20億元，用於台灣新廠與中國廠升級，提升生產效率。
• 潛在風險包括筆電市場成長趨緩、折疊手機需求不如預期，以及中美貿易戰可能影響中國廠出貨，公司需持續分散生產基地與客戶組合。
• 長期策略聚焦高附加價值產品，如醫療器材精密零件與半導體設備零組件，目標成為全方位精密金屬解決方案供應商，提升獲利結構。

六、常見問與答