金像電(2368)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 金像電(股票代號2368)為台灣上市公司，屬於電子零組件產業，公司全名為金像電子股份有限公司，成立於1981年，於1998年在台灣證券交易所掛牌交易。
• 現任董事長為楊長基，實收資本額約新台幣54.6億元，截至近期市值約新台幣1,200億元，顯示其在資本市場的重要性與投資人對其營運前景的肯定。
• 根據公開資訊，公司主要經營印刷電路板(PCB)的製造與銷售，產品以多層板及高密度互連板(HDI)為核心，應用於高階伺服器、網通設備及汽車電子等領域。
• 公司總部位於桃園市中壢區，主要生產基地包括台灣中壢廠、江蘇常熟廠及四川成都廠，合計員工總數約1.5萬人，為全球前十大PCB製造商之一。
• 近期重大發展包括積極擴充高階伺服器用PCB產能，並通過多家國際雲端服務供應商(CSP)的認證，成功打入AI伺服器供應鏈，帶動營運顯著成長。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為印刷電路板(PCB)的研發、製造與銷售，產品涵蓋多層板(MLB)、高密度互連板(HDI)及軟硬複合板，技術層次從4層到40層以上，滿足不同應用需求。
• 伺服器用PCB為營收主力，約占整體營收逾50%，主要供應給Dell、HP、Lenovo等品牌伺服器廠商，以及亞馬遜AWS、微軟Azure等雲端服務供應商，用於資料中心與AI運算設備。
• 網通設備PCB約占營收20%，產品包括交換器、路由器及基地台用板，支援5G通訊與高速傳輸需求，客戶涵蓋Cisco、Juniper等國際網通大廠。
• 汽車電子PCB約占營收15%，主要應用於先進駕駛輔助系統(ADAS)、車用雷達及電動車電控系統，產品需符合車規認證，技術門檻高。
• 公司持續投入研發，每年研發費用約占營收3-4%，專注於高頻高速材料應用、埋入式電容電阻技術及微小化製程，以提升產品附加價值與競爭力。
• 生產流程強調自動化與智慧製造，導入AI檢測系統與大數據分析，提升良率與生產效率，並提供客戶從設計支援到量產的一站式服務。

丂、市場地位與競爭優勢

• 金像電在全球PCB產業中排名前十大，在高階伺服器PCB領域市占率約10-15%，為該領域的領導廠商之一，與欣興、臻鼎-KY等業者並列一線供應商。
• 競爭優勢之一為技術領先，公司已量產支援PCIe 5.0與6.0規格的伺服器板，並開發出適用於AI加速器的超多層板(40層以上)，滿足高速運算需求。
• 客戶關係穩固，與國際一線品牌及CSP業者建立長期合作，通過嚴格的供應商認證，形成高轉換成本，新競爭者難以切入。
• 生產基地分散於台灣與中國，具備彈性調配產能的能力，並能就近服務客戶，降低物流風險與關稅影響，提升供應鏈韌性。
• 進入障礙高，高階PCB需要大量資本支出(每條產線投資數十億元)與技術積累，且客戶認證週期長達1-2年，金像電已建立顯著的規模經濟與經驗曲線優勢。

七、營運表現與財務概況

• 金像電近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣300-400億元，每股盈餘(EPS)約5-8元，獲利能力優於同業平均。
• 近期營運亮點包括受惠於AI伺服器需求爆發，2024年營收年增逾20%，毛利率提升至25%以上，創歷史新高，顯示產品組合優化成效顯著。
• 配息政策穩定，近年現金股利發放率約60-70%，以每股盈餘估算，殖利率約3-4%，吸引長期投資人。
• 股價表現方面，近一年股價區間約新台幣100-200元，隨著AI題材發酵，股價屢創新高，但波動幅度較大，投資人需留意市場情緒變化。
• 重要子公司包括金像電子(常熟)有限公司及金像電子(成都)有限公司，均為100%持股，負責中國大陸的生產與銷售，貢獻集團約60%營收。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，金像電的發展策略包括持續擴充高階PCB產能，預計2025-2026年在台灣與中國新增產線，資本支出規模約新台幣50-80億元，以滿足AI伺服器與5G網通需求。
• 產業趨勢方面，全球資料中心資本支出持續成長，AI伺服器滲透率提升，帶動高階多層板與HDI需求，金像電因技術領先，可望直接受益。
• 新產品布局聚焦於車用電子，尤其是電動車與自駕車領域，公司已取得多家Tier 1車廠認證，預計車用PCB營收占比將在2026年提升至20%以上。
• 資本支出與擴產計劃明確，除擴充現有產線外，也規劃投入先進封裝載板技術，以切入半導體供應鏈，創造新的成長動能。
• 潛在風險包括產業景氣循環、客戶訂單波動、新產能開出後的折舊壓力，以及地緣政治風險(如中美貿易戰)，投資人應密切關注。

六、常見問與答