燿華(2367)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 燿華(股票代號2367)為上市公司，屬於電子零組件產業。公司全名為燿華電子股份有限公司，成立於1984年，總部位於新北市土城區，並於2000年12月在台灣證券交易所掛牌上市。
• 現任董事長為張元輔，實收資本額約新台幣62億元，截至2025年底市值約新台幣120億元，顯示其在PCB產業中具備一定規模與市場能見度。
• 根據公開資訊，公司主要經營印刷電路板（PCB）相關業務，涵蓋高密度連接板（HDI）、軟硬複合板及多層板之設計、製造與銷售，服務全球電子品牌客戶。
• 公司全球員工人數約6,000人，生產基地包括台灣宜蘭廠、中國大陸南通廠，以及2024年啟用之泰國廠，形成兩岸三地之產能布局，以滿足客戶多元需求。
• 近期重大發展包括泰國新廠於2024年正式投產，初期以車用與衛星通訊板為主，並規劃2026年擴充產能至每月40萬平方呎，展現積極拓展海外市場的企圖心。
• 燿華亦持續投入高階技術研發，2025年研發費用占營收比重約3.5%，聚焦於低損耗材料與高頻高速製程，以因應5G/6G通訊與AI伺服器之新興應用需求。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為印刷電路板（PCB）之製造與銷售，其中高密度連接板（HDI）為主力產品，占營收比重約55%，廣泛應用於智慧型手機、平板電腦及穿戴裝置等消費性電子產品。
• 軟硬複合板（Rigid-Flex PCB）為另一重要產品線，營收占比約25%，主要供應車用電子（如ADAS系統、電池管理模組）及工業控制設備，具備高可靠性與空間節省優勢。
• 多層板（Multilayer PCB）占營收約15%，應用於伺服器、基地台及網通設備，近年因AI與雲端運算需求成長，帶動高層數多層板之訂單增加。
• 產品應用領域以車用電子為最大宗，約占營收40%，其次為消費性電子（30%）、通訊基礎設施（20%）及工業/醫療（10%），客戶涵蓋歐美日一線車廠與品牌商。
• 研發投入重點包括低損耗高頻材料應用、埋入式元件技術及雷射鑽孔微細線路製程，以提升訊號傳輸速度與產品整合度，滿足5G/6G及衛星通訊之嚴苛規格。
• 生產流程強調自動化與智慧製造，宜蘭廠導入AI光學檢測系統，良率維持在95%以上，並通過ISO 9001、IATF 16949及AS9100等國際品質認證，確保產品穩定性。

丂、市場地位與競爭優勢

• 燿華在台灣PCB產業中屬於中型利基型廠商，全球市占率約0.5%，但在高階HDI與軟硬複合板領域具備技術領先地位，尤其車用PCB出貨量排名國內前五大。
• 競爭優勢之一為長期深耕車用電子市場，已通過多家國際車廠（如Bosch、Continental）之供應鏈認證，車用產品生命週期長且客戶黏著度高，提供穩定營收基礎。
• 技術優勢體現在高密度與高頻材料之加工能力，可量產線寬/線距40微米以下之HDI板，並掌握雷射盲孔與疊孔技術，滿足智慧型手機與穿戴裝置之輕薄短小需求。
• 客戶關係方面，與國內外品牌大廠（如Apple、Samsung、華為）建立長期合作，並透過兩岸三地產能調度提供彈性交貨服務，降低單一區域供應風險。
• 進入障礙來自車用與航太領域之認證門檻，新競爭者需耗時2-3年取得IATF 16949及AS9100等認證，且客戶驗證流程繁瑣，形成一定護城河。
• 相較同業如欣興、華通，燿華規模較小，但在軟硬複合板與衛星通訊板領域具備差異化優勢，2025年低軌衛星相關營收占比已提升至8%，展現新市場拓展潛力。

七、營運表現與財務概況

• 燿華近年的營運表現參考下方財務表格，2025年合併營收約新台幣150億元，年增約12%，主要受惠車用與衛星通訊訂單成長，但毛利率受原物料價格波動影響，約在15%至18%之間。
• 近期營運亮點包括泰國廠產能利用率於2025年第四季突破70%，帶動整體獲利改善，2025年每股盈餘（EPS）參考值約1.2元，較2024年之0.8元明顯回升。
• 配息政策方面，公司過去五年平均配息率約60%，2025年擬配發現金股利0.7元，殖利率約3.5%，提供穩定現金回報，惟實際配息仍須經股東會決議。
• 股價表現區間方面，2025年股價多在18元至25元之間波動，2026年初因AI伺服器題材一度突破28元，但後續隨大盤修正回檔，目前本益比約20倍。
• 重要子公司包括燿華電子（南通）有限公司及燿華電子（泰國）有限公司，前者為中國主要生產基地，後者為新設海外據點，2025年泰國廠貢獻營收約15億元，仍處於虧損階段。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，燿華的發展策略包括持續擴充泰國廠產能，目標2026年底月產能達40萬平方呎，並導入自動化產線以降低生產成本，提升海外市場競爭力。
• 產業趨勢方面，全球車用PCB市場預估2024-2029年複合成長率約6%，受惠電動車與ADAS滲透率提升，燿華車用營收可望維持年增10%以上，成為主要成長動能。
• 新產品布局聚焦低軌衛星通訊與AI伺服器領域，已與SpaceX及Amazon Kuiper供應鏈接洽，2026年衛星通訊板營收占比目標提升至15%，並開發高層數AI加速卡用板。
• 資本支出規劃2026年約新台幣20億元，主要用於泰國廠二期擴建及台灣廠設備升級，資金來源以自有資金及銀行借款支應，負債比維持在50%以下。
• 潛在風險包括PCB產業景氣循環明顯，若全球經濟放緩將影響終端需求；此外，原物料（銅箔、玻纖布）價格上漲可能壓縮毛利率，且新廠初期折舊費用較高，對獲利造成壓力。

六、常見問與答