半導體測試
晶圓代工
主力成本
晶圓代工
主力成本
逸昌(3567)以主力成本29.2元為多空分野,在半導體測試服務領域站穩腳步,呈現上有壓、下有撐的戰略區間格局。
📖 章節導覽
- 逸昌(3567)公司簡介與配息紀錄
- 逸昌(3567)未來展望與避坑指南
- 逸昌(3567)主力成本分析:關鍵價格戰略
- 逸昌(3567)投資建議
- 逸昌(3567)常見問題 FAQ
- 逸昌(3567)延伸閱讀
逸昌(3567)公司簡介與配息紀錄
- 主要業務:逸昌科技提供晶圓測試、雷射修整、成品IC測試、外觀檢查及捲帶包裝等半導體後段專業服務。
- 成立/上櫃:2000年9月成立,2010年11月上櫃(代號3567),資本額約3.39億元。
- 經營團隊:董事長郭嘯華、總經理吳建忠。
- 財務概況:近四季EPS 1.06元,毛利率25.13%,營益率7.54%,淨利率7.28%,每股淨值17.10元。
- 📋 配息表
| 年度 | 股息(元) | 現金股利(元) | 殖利率(%) |
|---|---|---|---|
| 近一年 | 1.80 | 1.80 | 6.13 |
逸昌(3567)未來展望與避坑指南
- 📈 成長動能
- 半導體產業長期需求穩定,晶圓測試與IC測試服務隨製程演進持續成長。
- 雷射修整技術應用範圍擴大,有助於提升稼動率與附加價值。
- 公司深耕測試領域多年,具備專業技術與客戶信賴基礎,有利於爭取新訂單。
- 半導體供應鏈在地化趨勢,為國內測試廠商創造更多合作機會。
- ⚠️ 下行風險
- 半導體產業具週期性特質,景氣放緩時可能影響測試需求與產能利用率。
- 測試服務市場競爭激烈,價格壓力可能壓縮獲利空間。
- 上游供應鏈變動(如設備、材料)或客戶庫存調整,對營運帶來不確定性。
- 資本支出與研發投入需持續,若未能跟上技術升級,恐影響長期競爭力。
逸昌(3567)主力成本分析:關鍵價格戰略
- 📌 位階說明
- → 壓力關卡在33.55元,突破後上看高一37.9元 → 高二42.25元
- → 支撐關卡在24.85元,跌破後下看低一20.5元 → 低二16.15元
- → 主力成本29.2元為多空分水嶺,站穩之上偏強,失守則轉弱
逸昌(3567)投資建議
- 以主力成本29.2元作為中長期多空判斷基準,價格維持其上時結構偏穩。
- 短期壓力關卡33.55元為重要觀察點,有效站穩後可進一步挑戰高一37.9元與高二42.25元。
- 下方支撐關卡24.85元為關鍵防守位,若跌破則需留意低一20.5元及低二16.15元的強支撐區。
- 半導體測試產業具備剛性需求,適合以區間思維配合位階規劃策略。
- 關注公司營收表現與產業景氣變化,動態調整對各價位的對應策略。
逸昌(3567)常見問題 FAQ
- Q:逸昌(3567)的主要業務範疇為何?
A:逸昌主要提供晶圓測試、雷射修整、成品IC測試、外觀檢查及捲帶包裝等半導體後段專業服務。 - Q:逸昌(3567)的年配息狀況如何?
A:近一年現金股利為1.80元,以成本價計算之殖利率約6.13%,配息表現穩定。 - Q:逸昌(3567)的主力成本代表什麼意義?
A:主力成本29.2元為多空分水嶺,價格在此之上偏向強勢,之下則轉為弱勢格局。 - Q:逸昌(3567)的關鍵壓力與支撐關卡為何?
A:壓力關卡在33.55元,突破後依序看高一37.9元、高二42.25元;支撐關卡在24.85元,跌破後依序看低一20.5元、低二16.15元。 - Q:半導體測試產業的前景如何?
A:隨著晶片設計日益複雜與先進製程演進,測試服務需求持續成長,產業具備長期發展動能。
逸昌(3567)延伸閱讀
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- 📌 外部連結
※ 本文分析僅供參考,投資決策應審慎評估自身風險承受度。



