｜日揚6208在半導體真空領域具關鍵地位，透過主力成本分析掌握年度戰略位階。
日揚（6208）公司簡介與配息紀錄
- 主要業務：真空零組件及設備銷售、真空設備及PUMP維修，屬於半導體產業上游設備與材料領域。
- 董事長：馬堅勇 ｜ 總經理：吳昇憲
- 成立日期：1997/05/29 ｜ 上櫃日期：2002/12/23
- 資本額：9.44億元
- 近四季EPS：2.52元 ｜ 當季EPS：1.90元
- 毛利率：33.59% ｜ 營益率：7.72% ｜ 淨利率：23.40%
- 每股淨值：32.86元 ｜ 本淨比：2.63
| 年度 | 股息 | 現金股利 | 殖利率 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 2.00 | 2.00 | 2.54% |
- 配息資料以最新年度為主，殖利率參考成本價計算。
日揚（6208）未來展望與避坑指南
- 成長動能
- 半導體先進製程持續推進，真空設備與零組件需求穩定增長。
- 公司深耕真空領域近30年，技術底蘊深厚，客戶關係穩固。
- 真空設備及PUMP維修業務提供經常性收益，強化營收韌性。
- 半導體設備國產化趨勢為本土供應鏈創造契機。
- 下行風險
- 全球半導體景氣循環波動，可能影響資本支出與設備需求。
- 國際大廠競爭與技術迭代加速，需持續投入研發。
- 原物料價格與供應鏈不穩定，對毛利率形成壓力。
- 產業集中度較高，客戶依存度需關注。
日揚（6208）主力成本分析：關鍵價格戰略
- ➜ 壓力關卡在49.5元，突破後上看高一52.75元 → 高二56元
- ➜ 支撐關卡在43元，跌破後下看低一39.75元 → 低二36.5元
- ➜ 主力成本46.25元為多空分水嶺，站穩成本之上有利多方格局。
日揚（6208）投資建議
- 關注壓力區49.5元與支撐區43元的突破或跌破情形，作為趨勢判斷參考。
- 量能變化可輔助確認價格位階的有效性，溫和放量有助於突破壓力。
- 半導體產業景氣與資本支出為長期觀察重點，直接影響設備需求。
- 公司技術領先優勢與穩定維修業務提供基本面支撐，適合納入中長期觀察。
- 留意國際競爭與供應鏈變化，適時調整投資策略。
日揚（6208）常見問題 FAQ
-
Q1：日揚（6208）的主要業務是什麼？
日揚主要從事真空零組件及設備銷售，並提供真空設備與PUMP維修服務，屬於半導體產業上游設備與材料領域。 -
Q2：日揚的產業前景如何？
隨著半導體先進製程持續推進，真空設備需求穩定成長，公司深耕真空領域近30年，可望受惠於產業發展趨勢與國產化契機。 -
Q3：日揚的關鍵支撐與壓力位在哪裡？
根據年度戰略位階，壓力關卡在49.5元，突破後依序上看高一52.75元、高二56元；支撐關卡在43元，跌破後依序下看低一39.75元、低二36.5元。主力成本46.25元為多空分水嶺。 -
Q4：投資日揚需要注意哪些風險？
需留意全球半導體景氣循環、國際競爭加劇、技術迭代速度、原物料價格波動以及客戶集中度等潛在風險。 -
Q5：日揚的財務表現如何？
近四季EPS為2.52元，毛利率33.59%，淨利率23.40%，每股淨值32.86元，整體財務結構穩健，獲利能力良好。
