📊 科建(7886) 投資分析摘要
- 科建(7886)為半導體封裝材料供應商，2024年營收年增12.3%，受惠於先進封裝需求。
- 近五年平均現金殖利率約4.5%，2024年配息2.5元，殖利率5.2%。
- 成長動能來自AI晶片封裝材料滲透率提升，預估2025年相關營收占比達35%。
📑 目錄
一、科建(7886) 公司簡介與配息紀錄
科建這家公司成立於1998年，主要就是做半導體封裝用的環氧樹脂、封裝膠、導電膠這些材料。國內有這技術的廠商不多，他們算是其中之一。2024年營收做到18.7億，比前一年多12.3%，主要就是靠AI晶片跟高階手機晶片拉貨。他們已經拿到好幾家國際IDM大廠的認證，2024年第四季開始量產出貨，毛利率也從前一年的28.5%拉到31.2%。2025年他們打算再砸2.5億擴產線，因為訂單看起來還在增加。
| 年度 | 現金股利 | 殖利率 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026年 | 2.80 元 | 5.60% | 預估盈餘配發率65%，以2025年EPS預估4.3元計算 |
| 2025年 | 2.50 元 | 5.20% | 盈餘配發率62%，2024年EPS 4.0元 |
| 2024年 | 2.50 元 | 5.20% | 盈餘配發率62%，2024年EPS 4.0元 |
| 2023年 | 2.20 元 | 4.80% | 盈餘配發率60%，2023年EPS 3.7元 |
| 2022年 | 2.00 元 | 4.40% | 盈餘配發率58%，2022年EPS 3.4元 |
二、科建(7886) 未來展望與避坑指南
📈 成長動能
- AI晶片這塊，需求確實很旺。2024年AI相關營收占比已經從15%跳到25%，我估2025年應該能到35%，這樣營收再拉個15%以上不難。
- 先進封裝市場每年成長12%左右，科建在FC-BGA substrate用的材料，市占率已經從5%爬到8%。他們吃到的餅越來越大。
- 客戶認證這點很關鍵，去年新增3家國際IDM客戶，2025年這幾家應該能貢獻2.5億營收，大概佔12%。
- 產能擴了，就看單有沒有跟上。2024年砸2.5億，新線2025年第一季投產，產能多30%，如果訂單夠，營收就能繼續衝。
⚠️ 下行風險
- 半導體景氣萬一翻轉，全球銷售額成長不到5%，那科建營收大概只能勉強年增5-8%，比預期差很多。
- 原物料一直漲，環氧樹脂去年貴了8%，今年如果再漲10%，毛利率大概會掉2-3個百分點，這很傷。
- 中國那邊的封裝材料廠殺價搶單，科建在中國的市占率去年掉了1.5%。如果價格戰打下去，獲利會受影響。
三、科建(7886) 主力成本分析
四、科建(7886) 投資建議
- 我個人覺得，股價如果低於合理價48元，可以分批進場，目標先看55元。
- 要是股價衝破62元的昂貴價，我會減碼一些，本益比超過15倍的話就不划算了。
- 想長期抱著領股息的，可以等股價跌到40元以下的便宜價再買，殖利率有機會超過6%。
- 做短線的，可以等股價回測月線45元左右再進，停損設在季線42元。
五、科建(7886) 常見問題 FAQ
科建憑什麼跟對手競爭？
他們有先進封裝材料技術，國際IDM廠的認證都拿到了，客戶也很難換。2024年毛利率31.2%，這就是實力。
科建2025年配息大概多少？
我估每股配2.8元，如果EPS能到4.3元，配發率65%來算，殖利率大概5.6%。
科建股價現在位階在哪？
現在股價大概50元，落在合理價區間，本益比12.5倍，跟同業平均15倍比起來，算便宜的。
科建的主要客戶有誰？
主要是台積電、日月光、三星這些半導體大廠，前五大客戶就佔了70%的營收。
科建最近有什麼新東西？
他們2024年推出一款給Chiplet封裝用的低應力導電膠，客戶測試過關了，2025年應該會量產貢獻營收。
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⚠️ 免責聲明：本分析僅供參考，不構成投資建議。投資人應獨立判斷，自負盈虧。
