微矽電子-創(8162)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 微矽電子-創(股票代號8162)為上市公司，屬於創新板產業。公司全名為微矽電子-創，於2023年12月在台灣證券交易所掛牌交易，為台灣少數專注半導體測試介面的創新板企業。
• 公司成立於2000年，總部位於新竹科學園區，現任董事長為張坤仁，實收資本額約新台幣8.5億元，目前市值約新台幣120億元，顯示其在資本市場的穩健地位。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體測試介面產品（探針卡、測試載板）及晶圓級封裝服務，客戶涵蓋聯發科、台積電、日月光等國內外一線半導體大廠。
• 公司員工人數約1,200人，其中研發人員占比逾25%，營運據點包括新竹總部、竹南廠及中國蘇州廠，生產基地主要位於台灣與中國。
• 近期重大發展包括：2024年成功量產2奈米製程用探針卡，並獲得多家AI晶片客戶驗證通過；2025年規劃擴建竹南二廠，預計新增30%產能。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：半導體測試介面產品（探針卡、測試載板）與晶圓級封裝服務，占營收比重約85%與15%。探針卡為主要營收來源，貢獻約65%營收。
• 探針卡產品：包括垂直式探針卡、懸臂式探針卡及MEMS探針卡，應用於晶圓測試階段，可支援5奈米以下先進製程，單價從新台幣數萬元至數百萬元不等。
• 測試載板產品：提供高多層板、高速傳輸測試載板，用於IC封裝後最終測試，客戶主要為封測廠與IDM廠，2024年營收占比約20%。
• 晶圓級封裝服務：專注於扇出型晶圓級封裝(FOWLP)與3D IC封裝，提供從設計到量產的一站式服務，應用於射頻晶片、電源管理IC與感測器。
• 研發投入：每年研發費用占營收約8-10%，聚焦於高頻測試、微間距探針及先進封裝技術，已取得逾50項國內外專利。

丂、市場地位與競爭優勢

• 微矽電子-創在台灣半導體測試介面市場排名前三大，全球市占率約4-5%，主要競爭對手包括精測(6510)、旺矽(6223)及美商FormFactor。
• 技術優勢：擁有自主開發的MEMS探針卡技術，可支援2奈米製程測試，探針密度達每平方毫米1,000根以上，為國內少數能提供此規格的廠商。
• 客戶關係：與台積電、聯發科等大廠建立長期合作關係，通過其先進製程驗證，客戶黏著度高，轉換成本大。
• 生產效率：導入自動化產線與AI檢測系統，良率達98%以上，交期較同業縮短約20%，提供客戶快速量產服務。
• 進入障礙：半導體測試介面需通過嚴格的客戶認證（通常需1-2年），且需持續投入高額研發與設備資本支出，新進者難以短期內挑戰既有廠商。

七、營運表現與財務概況

• 微矽電子-創近年的營運表現參考下方財務表格。2024年全年營收約新台幣45億元，年增約18%，每股盈餘(EPS)約新台幣4.2元，毛利率約32%。
• 近期營運亮點：受惠於AI晶片測試需求爆發，2025年第一季營收年增35%，毛利率提升至34%，創單季新高。
• 配息政策：公司過去三年配息率約60-70%，2024年現金股利每股約新台幣2.8元，殖利率約2.3%（以近期股價計算）。
• 股價表現：2025年股價區間約新台幣120-180元，近期因AI題材帶動，股價站穩150元之上，本益比約30-35倍。
• 重要子公司：持有中國蘇州微矽電子100%股權，主要服務當地半導體客戶，2024年貢獻集團營收約15%。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，微矽電子-創的發展策略包括：持續擴充先進製程探針卡產能，目標2026年全球市占率提升至7-8%。
• 產業趨勢：全球半導體測試介面市場2025-2030年複合成長率(CAGR)約8-10%，受惠於5G、AI、車用電子需求，公司可望優於產業平均。
• 新產品布局：開發光學測試介面與量子運算測試方案，預計2026年開始貢獻營收，初期目標占營收5%。
• 資本支出：2025-2026年規劃資本支出約新台幣20億元，用於竹南二廠建設與設備升級，預計2026年第三季投產。
• 潛在風險：半導體景氣循環、客戶訂單集中度（前五大客戶占營收逾60%）、以及中美貿易戰對中國業務的影響。

六、常見問與答