鉅橡(8074)在做什麼？公司業務介紹2026

📖 章節導覽

一、公司基本資料

• 鉅橡(股票代號8074)為上市公司，屬於電子零組件產業。公司全名為鉅橡企業股份有限公司。
• 公司成立於1996年，於2009年11月在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為莊煌星，實收資本額約新台幣8.2億元，目前市值約新台幣20億元，顯示其在資本市場的穩健定位。
• 根據公開資訊，公司主要經營電子零組件相關業務，包括PCB鑽孔用蓋板、墊板及特殊材料的生產與銷售。
• 公司總部位於桃園市龜山區，並在中國大陸設有生產據點，以服務兩岸主要客戶群。
• 近期公司持續擴充產能，並導入自動化生產線，以提升產品良率與交貨效率，鞏固市場競爭力。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為PCB鑽孔製程所需的蓋板與墊板，產品包括鋁質蓋板、酚醛樹脂墊板及複合材料，用於保護鑽針與提升孔位精度。
• 特殊高分子材料產品線，應用於半導體封裝與載板製程，提供客戶高耐熱、低膨脹係數的解決方案，滿足先進封裝需求。
• 產品主要銷售對象為國內外PCB製造大廠，如欣興、南電、景碩等，客戶集中度較高，但合作關係長期穩定。
• 營收組合中，蓋板與墊板產品約占總營收的70%，特殊材料與其他產品約占30%，近年特殊材料占比逐步提升。
• 公司每年投入約營收的3%至5%用於研發，專注於材料配方改良與製程優化，以因應高頻高速與細線路趨勢。
• 生產流程強調精密塗佈與壓合技術，並設有嚴格的品管檢測環節，確保產品平整度與厚度均勻性符合客戶規格。

丂、市場地位與競爭優勢

• 鉅橡在台灣PCB鑽孔耗材市場佔有率約15%至20%，為國內前三大供應商之一，與競業如尖點、大量等形成寡占格局。
• 競爭優勢之一在於與客戶共同開發客製化材料，能快速因應客戶製程變更需求，縮短認證週期。
• 公司擁有完整的材料配方資料庫，涵蓋超過百種配方組合，可針對不同鑽孔條件提供最佳化產品。
• 品牌在業界具高知名度，與多家一線PCB廠建立超過十年的供應關係，客戶忠誠度高，轉換成本大。
• 進入障礙包括技術門檻高，需掌握材料科學與精密加工技術，且新進者需耗費大量時間與資金進行客戶認證。
• 相較於國際大廠，鉅橡在價格與在地服務上具競爭力，能提供更即時的技術支援與物流服務。

七、營運表現與財務概況

• 鉅橡近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣12至15億元，每股盈餘(EPS)約在1至2元之間波動。
• 近期營運亮點包括受惠於AI伺服器與5G基礎建設需求，高階PCB鑽孔耗材出貨量增加，帶動營收成長。
• 挑戰方面，原物料價格波動與中國市場競爭加劇，壓縮毛利率空間，公司需持續優化成本結構。
• 公司配息政策穩定，近年現金股利發放率約60%至70%，殖利率約3%至5%，吸引長期投資人。
• 股價歷史區間約在新台幣20元至35元之間，波動與PCB產業景氣循環高度相關。
• 重要子公司包括大陸昆山廠，負責當地市場生產與銷售，約貢獻合併營收的30%。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，鉅橡的發展策略包括深化半導體封裝材料布局，目標在2026年前將特殊材料營收占比提升至40%。
• 公司計劃擴充台灣廠區產能，預計資本支出約新台幣2億元，用於購置自動化設備與無塵室升級。
• 產業趨勢方面，隨著PCB朝高層數、細線路發展，對鑽孔精度要求提高，有利於高階耗材需求成長。
• 新產品布局聚焦於ABF載板鑽孔用材料，已與數家載板廠進行認證，預計2025年下半年開始貢獻營收。
• 潛在風險包括全球經濟放緩可能影響終端電子產品需求，以及同業價格競爭導致獲利下滑。
• 公司亦積極拓展東南亞市場，跟隨客戶供應鏈移轉，於泰國設立服務據點，以掌握新興商機。

六、常見問與答