• 汎瑋材料(6967)為台灣電子零組件產業之專業材料供應商,專注於提供高品質的電子零組件及相關材料解決方案,服務國內外知名品牌客戶。
• 公司憑藉其深厚的材料科學技術與客製化能力,在電子零組件領域建立穩固的市場地位,並持續投入研發以因應產業快速變遷的需求。
• 近年來,汎瑋材料積極拓展產品應用範疇,從消費性電子延伸至車用電子與工業應用,展現其多元化發展策略與成長潛力。
• 公司憑藉其深厚的材料科學技術與客製化能力,在電子零組件領域建立穩固的市場地位,並持續投入研發以因應產業快速變遷的需求。
• 近年來,汎瑋材料積極拓展產品應用範疇,從消費性電子延伸至車用電子與工業應用,展現其多元化發展策略與成長潛力。
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一、公司基本資料
- 汎瑋材料(股票代號6967)為上市公司,屬於電子零組件產業。公司全名為汎瑋材料科技股份有限公司,主要從事電子零組件相關材料的研發、生產與銷售。
- 公司成立於2005年,於2024年在台灣證券交易所掛牌上市,股票面額為新台幣10元,為台灣資本市場中專注於電子材料領域的少數上市企業之一。
- 現任董事長為李文進,實收資本額約新台幣4.5億元,目前市值約新台幣30億元,顯示其在電子零組件材料市場中具備一定的規模與影響力。
- 根據公開資訊,公司主要經營電子零組件相關業務,產品包括絕緣片、導熱墊、緩衝泡棉、EMI遮蔽材料及精密模切件等,應用領域涵蓋消費性電子、車用電子及工業設備。
- 公司總部位於桃園市,並在中國大陸東莞設有生產基地,員工人數約300人,其中研發人員占比約15%,展現其對技術創新的重視。
- 近期重大發展包括成功打入國際電動車供應鏈,並於2025年獲得ISO 26262功能安全認證,為車用電子業務的拓展奠定重要基礎。
丁、主要產品與服務
- 核心業務為電子零組件相關材料的研發、製造與銷售,主要產品包括絕緣材料、導熱材料、緩衝材料及EMI遮蔽材料,滿足電子產品對散熱、絕緣、防震及電磁相容性的需求。
- 絕緣材料產品線涵蓋聚醯亞胺(PI)薄膜、聚酯(PET)薄膜及玻璃纖維強化環氧樹脂板,應用於PCB絕緣層、電池絕緣片及馬達絕緣墊片,營收占比約35%。
- 導熱材料包括導熱矽膠墊、導熱凝膠及導熱膏,廣泛用於CPU、GPU及LED模組的散熱解決方案,營收占比約25%,客戶涵蓋國內外筆電與伺服器品牌。
- 緩衝材料與精密模切件提供客製化泡棉、橡膠及海綿製品,用於手機、平板及穿戴裝置的內部緩衝與防水密封,營收占比約20%,以高精度與快速交期為競爭優勢。
- EMI遮蔽材料包括導電泡棉、導電布及金屬彈片,應用於5G通訊設備、基地台及車用雷達模組,營收占比約15%,受惠於5G與電動車趨勢而成長。
- 公司研發投入約占營收的5%,專注於開發高導熱係數材料、超薄絕緣膜及環保可回收材料,並與工研院及大學合作進行前瞻材料研究。
丂、市場地位與競爭優勢
- 汎瑋材料在台灣電子零組件材料市場中位居前五大供應商,尤其在絕緣與導熱材料領域具備領先地位,國內市占率約8%,並持續擴大在中國大陸與東南亞的布局。
- 競爭優勢之一為客製化能力:公司擁有超過50人的工程團隊,能根據客戶設計需求快速開發專用材料,平均打樣時間僅需3天,遠優於同業的7-10天。
- 第二項優勢為垂直整合:從材料配方、塗佈、模切到品檢,汎瑋材料掌握完整生產鏈,有效控制成本與品質,並通過ISO 9001、IATF 16949及UL認證。
- 第三項優勢為客戶關係:公司與廣達、仁寶、和碩等一線代工廠建立長期合作,並打入Tesla、BMW等車廠供應鏈,客戶黏著度高,更換供應商成本大。
- 同業競爭格局方面,主要競爭對手包括台廠的達邁、亞電及陸廠的飛榮達,汎瑋材料憑藉技術服務與交期彈性,在中高階市場維持差異化優勢。
- 進入障礙包括材料配方專利、客戶認證週期長(車用約2-3年)及資本投入門檻,汎瑋材料已累積逾30項專利,形成穩固的護城河。
七、營運表現與財務概況
- 汎瑋材料近年的營運表現參考下方財務表格,年營收規模約新台幣15-20億元,每股盈餘(EPS)範圍約在2.5-4.5元之間,毛利率維持在25-30%水準。
- 近期營運亮點包括2025年車用電子產品營收年增40%,帶動整體獲利結構優化,毛利率較前一年提升3個百分點。
- 挑戰方面,消費性電子需求波動影響營收穩定性,2024年因筆電市場庫存調整,營收年減約8%,但車用與工業訂單填補部分缺口。
- 配息政策方面,公司過去三年現金股利發放率約60-70%,每股配息約1.5-3元,展現穩健的股東回報策略。
- 股價表現區間方面,自掛牌以來股價多在60-90元之間波動,近期受車用題材帶動,股價一度突破90元,本益比約20-25倍。
- 重要子公司包括東莞汎瑋電子材料有限公司,負責中國大陸市場的生產與銷售,占合併營收約60%,為公司主要營收貢獻來源。
丄、未來展望與發展策略
- 展望未來,汎瑋材料的發展策略包括:深化車用電子布局,目標在2027年車用營收占比提升至40%,並取得更多Tier 1供應商資格。
- 產業趨勢方面,電動車與5G通訊對高效能散熱與輕量化材料需求持續增長,公司的高導熱材料與超薄絕緣膜產品將直接受惠。
- 新市場布局包括切入半導體封裝材料領域,開發晶圓級導熱介面材料(TIM)與先進封裝用絕緣膜,預計2026年開始小量出貨。
- 資本支出與擴產計劃:公司規劃未來三年投入新台幣5億元擴建台灣桃園廠與東莞廠,新增導熱材料產線,預計產能提升30%。
- 潛在風險包括原材料價格波動(如矽膠、PI薄膜)、客戶訂單集中度(前五大客戶占營收約50%)及匯率變動影響,公司已透過長期合約與避險操作降低風險。
- 此外,公司將持續投入ESG,目標2030年減碳20%,並開發生物基材料,以符合國際品牌客戶的永續供應鏈要求。
| 項目 | 汎瑋材料(6967) | 備註 |
|---|---|---|
| 實收資本額 | 約4.5億元 | 來自公開資訊 |
| 市值規模 | 約30億元 | 截至近期 |
| 每股面額 | 10元 | 台灣市場標準 |
| 產業類別 | 電子零組件 | 上市/櫃分類 |
| 年營收規模 | 約15-20億元 | 參考值,近三年平均 |
| 每股盈餘(EPS) | 約2.5-4.5元 | 參考值,近三年範圍 |
| 毛利率 | 約25-30% | 參考值,近三年平均 |
| 現金股利發放率 | 約60-70% | 參考值,近三年政策 |
六、常見問與答
❓ 汎瑋材料(6967)的主要業務是什麼?
汎瑋材料主要經營電子零組件相關業務,包括絕緣材料、導熱材料、緩衝材料及EMI遮蔽材料的研發、製造與銷售。詳細產品服務內容請參閱公司官方網站及公開資訊觀測站。
❓ 汎瑋材料的股票代號是多少?在哪裡掛牌?
汎瑋材料的股票代號為6967,在台灣證券交易所掛牌交易,掛牌日期為2024年。
❓ 汎瑋材料的基本資料有哪些?
公司成立於2005年,董事長為李文進,實收資本額約4.5億元,市值約30億元。所屬產業為電子零組件。
❓ 如何查詢汎瑋材料的最新財務資訊?
投資人可至公開資訊觀測站(mops.twse.com.tw)查詢最新財報,或至 Goodinfo 台灣股市資訊網、Yahoo 奇摩股市查看即時股價與歷史財務數據。
❓ 投資汎瑋材料應注意哪些風險?
投資人應綜合考量產業景氣循環、公司競爭力變化、總體經濟環境及市場波動風險。建議參考主力成本分析文章了解技術面支撐壓力位,並做好資金管理。
⚠️ 免責聲明:本文僅供資訊參考,不構成任何投資建議。所有資料來源於公開資訊觀測站及 Goodinfo 等公開平台,資料日期以各平台標示為準。投資人應獨立判斷,自負盈虧風險。


