立誠(6597)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 立誠(股票代號6597)為台灣上市公司，所屬產業為電子零組件。公司全名為立誠，於在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 公司成立於，現任董事長為，實收資本額約億元，目前市值約億元，顯示其在資本市場具備一定規模與流動性。
• 主要經營電子零組件相關業務，涵蓋被動元件、陶瓷基板及散熱解決方案的研發、製造與銷售，產品應用領域廣泛。
• 營運總部位於台灣，生產基地包括桃園及中國大陸華東地區，員工總數約人，具備完整的生產與品管體系。
• 公司近期完成新廠擴建，導入自動化生產線，提升產能約%，並取得多項國際品質認證，如ISO 9001及IATF 16949。
• 近年積極投入研發，累計取得逾項專利，涵蓋材料配方、製程技術及產品結構設計，強化技術護城河。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為電子零組件相關業務，其中陶瓷基板為主力產品，佔營收比重約%，廣泛應用於高功率LED、雷射二極體及功率模組。
• 散熱模組產品包括鋁基板、銅基板及複合材料散熱片，專注於解決高功率元件的熱管理問題，客戶涵蓋車用電子與工業電源領域。
• 精密電子材料如導電銀膠、絕緣膠及封裝材料，提供客製化配方與塗佈服務，應用於半導體封裝與感測器元件。
• 產品應用領域以消費性電子(約%)、車用電子(約%)及通訊設備(約%)為主，客戶包括國內外一線EMS廠與品牌商。
• 研發投入佔營收比重約%，聚焦於高導熱材料、薄型化基板及無鉛環保製程，技術優勢在於材料配方自主開發與精密印刷能力。
• 生產流程從原料混煉、成型、燒結到檢測全製程控管，並提供客製化尺寸與電性設計服務，縮短客戶產品開發週期。

丂、市場地位與競爭優勢

• 立誠在台灣陶瓷基板市場位居前三大供應商，全球市占率約%，主要競爭對手包括日本京瓷(Kyocera)及中國三環集團。
• 競爭優勢之一為材料自主研發能力，可根據客戶需求調整陶瓷配方與燒結參數，提供高導熱(>200 W/mK)與高絕緣產品。
• 第二項優勢為生產彈性與交期穩定，台灣與中國兩地產能互補，可快速因應客戶急單需求，平均交期較同業縮短約%。
• 第三項優勢為客戶關係深厚，與多家國際LED及車用電子大廠合作超過年，通過嚴格的供應商稽核，形成長期合作黏著度。
• 進入障礙包括陶瓷基板製程技術門檻高，需掌握精密印刷、多層共燒及雷射鑽孔等關鍵技術，新進者需投入大量資本與時間。
• 品牌知名度在利基市場享有聲譽，產品可靠度獲業界認可，並持續參與國際展會與技術論壇，提升品牌能見度。

七、營運表現與財務概況

• 立誠近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約億元，每股盈餘(EPS)區間約元，營運穩健且具成長性。
• 近期營運亮點包括車用電子訂單成長，帶動高毛利產品比重提升，毛利率維持在%以上，優於同業平均水準。
• 挑戰方面，原物料價格波動與匯率變動影響成本，公司透過長期合約與避險操作降低衝擊，並持續優化生產效率。
• 配息政策穩定，近三年現金股利發放率約%，提供股東穩定現金回報，殖利率約%。
• 股價表現區間近一年約元至元，股價波動與產業景氣及公司獲利表現連動，近期本益比約倍。
• 重要子公司包括立誠科技(中國)有限公司，負責中國市場生產與銷售，佔合併營收約%，為主要獲利來源之一。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，立誠的發展策略包括：持續擴增高階陶瓷基板產能，預計年產能提升%，以滿足車用與5G通訊需求。
• 新產品布局方面，投入氮化鋁(AlN)基板與燒結型散熱片研發，目標切入電動車逆變器與高功率雷射市場，預計年內量產。
• 產業趨勢受惠於電動車滲透率提升與5G基地台建置，高功率元件散熱需求強勁，公司產品線直接受惠，營收成長可期。
• 資本支出計劃未來三年投入約億元，用於自動化產線升級與研發中心擴建，目標降低單位成本並縮短交期。
• 潛在風險包括中國同業低價競爭與全球貿易摩擦，公司將透過差異化產品與客戶分散策略降低衝擊，並評估東南亞設廠可能性。
• 長期目標為成為全球前五大陶瓷基板供應商，並透過垂直整合與策略聯盟，擴大電子零組件解決方案版圖。

六、常見問與答